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RSS订阅原创 XCVP1902-2MSEVSVA6865 Xilinx FPGA Versal Premium SoC/ASIC
VP1902 自适应 SoC 提供最大容量和连接能力，具有可随机存取的逻辑密度和 2.4 倍的 I/O 带宽，并采用包括可编程片上网络在内的通用架构，性能超越前几代产品。与 VU19P FPGA 相比，其调试性能最高可提高 8.5 倍。
2025-05-29 02:56:32
785
原创 XC7A200T-2FFG1156I FPGA AMD Xilinx Artix-7
XC7A200T-1FFG1156C XC7A200T-1FFG1156I XC7A200T-2FFG1156I XC7A200T-2FFG1156C XC7A200T-3FFG1156E XC7A200T-3FFG1156C凭借 215 360 个逻辑单元、13.45 Mbit BRAM、740 个 DSP 以及高达 500 I/O 和 8 条高速收发器，能够提供接近高端 FPGA 的性能。
2025-05-23 02:02:44
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原创 Xilinx XCAU10P-2FFVB676I 赛灵思 Artix UltraScale+ FPGA
XCAU10P-2FFVB676I是AMD Xilinx推出的Artix UltraScale+™ FPGA器件，采用16nm FinFET制程工艺，集成约96,250逻辑单元和3.67Mbit BlockRAM，适合中等规模高性能应用。该芯片核心电压典型值为0.85V，支持高达775MHz的时钟频率，并在工业级温度范围（-40°C至100°C）内稳定运行。XCAU10P-2FFVB676I提供228个用户可用I/O引脚，采用676引脚FCBGA封装，支持多种高速串行通信协议如PCIe、SATA、USB3.
2025-05-21 22:54:16
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原创 Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I 赛灵思 FPGA
XC7K325T-2FFG676I 属于 Kintex-7 FPGA ，低功耗与合理成本的应用市场，可提供比前代产品两倍的性价比提升和卓越的系统集成能力。该器件于 28 nm 工艺节点制造，速度等级为 -2，适合对时序要求严格但预算有限的系统设计。
2025-05-10 21:33:05
997
原创 Xilinx XCKU11P-2FFVA1156I 赛灵思 FPGA AMD Kintex UltraScale+
XCKU11P-2FFVA1156I 属于 AMD Kintex® UltraScale+™ FPGA 家族，采用 TSMC 20 nm FinFET 工艺，兼顾高性能与功耗效率，提供约 653 100 个逻辑单元、2 928 个 DSP 切片、21.1 Mb Block RAM 和 22.5 Mb UltraRAM，可广泛应用于网络加速、雷达信号处理和边缘 AI 等领域。
2025-05-07 22:10:53
749
原创 赛灵思 XCZU11EG-2FFVC1760I XilinxFPGAZynq UltraScale+ MPSoC EG
XCZU11EG-2FFVC1760I 是 Zynq UltraScale+ MPSoC EG 系列中性能最强的器件之一，集成了四核 ARM Cortex-A53 应用处理器、双核 Cortex-R5 实时处理器与 Mali-400 MP2 GPU，并结合了 653,100 个逻辑单元与丰富的片上存储资源，可满足高性能计算、AI 加速和多协议通信需求。
2025-05-06 21:23:09
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原创 赛灵思 XCKU115-2FLVB2104I Xilinx Kintex UltraScale FPGA
XCKU115-2FLVB2104I 是 AMD Xilinx Kintex UltraScale FPGA，基于 20 nm 先进工艺，提供高达 1 451 100 个逻辑单元（Logic Cells），77 721 600 bit 的片上 RAM 资源，以及 5 520 个 DSP 切片（DSP48E2），拥有 702 条可编程 I/O 和 56 条 GTH 高速收发器，支持最高 16.375 Gb/s 的串行链路。支持 DDR4，最高 2 400 Mb/s 速率；
2025-04-26 00:27:18
664
原创 XCZU19EG-2FFVC1760I Xilinx赛灵思FPGA Zynq UltraScale+MPSoC
XCZU19EG-2FFVC1760I 属于 Zynq UltraScale+MPSoC EG（Enhanced General）系列，采用 20nm FinFET+ 工艺制造，该型号的速度等级为 -2（0.85V VCCINT）、工业级温度（-40℃ 至 +100℃），典型应用核心频率为 APU 最高 1.3 GHz，RPU 600 MHz，GPU 667 MHz，片上 SRAM 大小为 256 KB，用于实时处理和系统管理
2025-04-23 23:46:12
498
原创 赛灵思 XC7K325T-2FFG900I FPGA Xilinx Kintex‑7
XC7K325T-2FFG900I 是 Xilinx Kintex‑7 系列中一款工业级 (I) 高性能 FPGA，基于 28 nm HKMG HPL 工艺制程，核心电压标称 1.0 V，I/O 电压可在 0.97 V–1.03 V 之间灵活配置，并可在 –40 °C 至 +100 °C 温度范围内稳定运行。该器件提供 326 080 个逻辑单元、840 个 DSP48E1 切片、16 404 480 位 Block RAM，以及 16 条 12.5 Gb/s GTP/GTX 高速收发器，支持多达 500
2025-04-22 22:24:20
801
原创 赛灵思Xilinx FPGa XCKU15P‑2FFVA1156I AMD Kintex UltraScale+
XCKU15P‑2FFVA1156I 是 AMD Kintex UltraScale+ 系列中的高性能 FPGA，基于 16 nm FinFET UltraScale+ 架构 制造，兼顾卓越的性能与功耗比，该器件集成 1,143,450 个逻辑单元和 82,329,600 位片上 RAM，配备 1,968 个 DSP 切片，可实现高达 6.3 TeraMAC/s 的算术吞吐；516 路通用 I/O，工作电压仅 0.825 V–0.876 V，工业级温度 –40 °C 到 100 °C，满足苛刻环境需求。
2025-04-21 23:19:23
295
原创 XCVU13P-2FHGA2104I Xilinx Virtex UltraScale+ FPGA
XCVU13P-2FHGA2104I 是 Xilinx（现为 AMD）Virtex® UltraScale+™ FPGA 系列中的高端 Premium 器件，基于 16nm FinFET+ 工艺并采用 3D IC 堆叠硅互连（SSI）技术，提供业内顶级的计算密度和带宽。该芯片集成约 3,780,000 个逻辑单元（Logic Cells），并拥有 216,000 个可编程逻辑块（CLBs/LABs），能够处理极其复杂的逻辑任务。
2025-04-19 22:30:05
1396
原创 XCZU27DR‑2FFVE1156I Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC
XCZU27DR‑2FFVE1156I 属于 Zynq® UltraScale+™ RFSoC Gen 2 系列，采用工艺，Speed Grade ‑2，集成了 ARM 处理系统、可编程逻辑与高性能射频数据转换单元，为软件定义无线电、5G 前端、测试测量等场景提供单芯片解决方案。
2025-04-19 20:01:35
816
原创 XCKU15P‑2FFVE1517I 赛灵思XilinxFPGA Kintex®UltraScale+
XCKU15P‑2FFVE1517I 属于 AMD Kintex® UltraScale+™ 系列，基于 FinFET 节点打造，拥有 1 143 K 系统逻辑单元、1 968 DSP48E 切片、70.6 Mb 片上存储、44 × 16.3 Gb/s GTH + 32 × 32.75 Gb/s GTY 高速收发器，以及 668 可编程 I/O，封装为 1517‑ball FCBGA，核心电压 0.825–0.876 V、工作温度 –40 °C ～ 100 °C，充分兼顾了性能、功耗与成本。
2025-04-18 02:40:10
647
原创 XC5VSX95T‑1FFG1136I FPGA AMD/Xilinx Virtex‑5 SXT
XC5VSX95T‑1FFG1136I 属于 AMD/Xilinx Virtex‑5 SXT 平台，基于 65 nm 铜 CMOS 工艺，集成 94 208 个逻辑单元（LE）、7 360 个 CLB、640 个 DSP48E 切片、8.784 Mbit Block RAM、1.520 Mbit 分布式 RAM；
2025-04-18 00:52:53
735
原创 赛灵思 XCVU440-2FLGA2892E XilinxFPGA Virtex UltraScale
XCVU440-2FLGA2892E 属于 Xilinx Virtex UltraScale 系列，是面向高端应用的旗舰 FPGA 器件。该系列产品以出色的高并行处理能力、丰富的逻辑资源和高速互联能力闻名，广泛用于 高性能计算、数字信号处理等对计算能力和带宽要求极高的场景。采用先进的 20nm 工艺技术，其低功耗和高性能的特点使之成为系统设计者在定制硬件加速、实时数据处理等领域的重要选择。
2025-04-17 23:44:03
886
原创 阿尔特拉 EP1C12F324I7N AlteraFPGA Cyclone
EP1C12F324I7N 属于 Altera Cyclone I 系列 FPGA 中的中低密度型号，面向成本敏感、功耗受限的嵌入式与数据通路应用。该器件采用 0.13 μm 全层铜 SRAM 工艺，集成约 12 060 个逻辑单元（LE）、239 616 位片上 RAM、249 路可编程 I/O，并提供高达 320 MHz 的内部逻辑工作频率
2025-04-17 23:25:58
471
原创 赛灵思 XCVU3P‑2FFVC1517I XilinxFPGA Virtex UltraScale+
XCVU3P‑2FFVC1517I AMD Xilinx Virtex UltraScale+ 系列中的高端 FPGA，基于 TSMC 16 nm FinFET+ 工艺及第三代 3D IC 堆栈互连技术（SSI），旨在为数据中心互连、高性能计算、网络加速和信号处理等苛刻应用提供领先的性能‑功耗比。该器件在中端 FPGA 中拥有超大逻辑容量、丰富的片上存储及业界顶尖的串行 I/O 带宽，是追求极致带宽与算力的设计首选。
2025-04-17 23:17:28
582
原创 XCZU4CG‑2SFVC784I 赛灵思 FPGA XilinxZynq UltraScale+ MPSoC
XCZU4CG‑2SFVC784I 存储器接口、PCIe® Gen2、USB 3.0、SATA 3.1、DisplayPort™、千兆以太网、CANbus、SPI、I²C、UART/USART 等。用户 I/O：252 条可编程引脚，支持 LVTTL、LVCMOS（1.2–3.3 V）、SSTL‑2/‑3、HSTL 等标准，通过 SelectIO™ 实现混合电压与可编程终端电阻；缓存与安全：每核配备 L1/L2 缓存，支持 CoreSight™ 调试与跟踪；
2025-04-17 23:10:51
551
原创 XC6SLX100T-2FGG484I 赛灵思 XilinxFPGA Spartan-6
XC6SLX100T‑2FGG484I 集成 4 条 GTP 高速串行收发器，速率可达 3.2 Gb/s，支持 Serial ATA、Aurora、1 GbE、PCI Express、CPRI、DisplayPort、XAUI 等多种协议，满足高速数据链路需求。Spartan‑6 提供混合时钟管理单元（CMT），每个 CMT 包含 2 个 DCM 和 1 个 PLL，支持倍频、分频、相位对齐和抖动清除，可驱动内部逻辑和 I/O 时钟，实现多时钟域设计与高精度时序控制。
2025-04-17 23:05:32
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原创 XCZU7EG‑L1FFVC1156I 赛灵思XilinxFPGA ZynqUltraScale+ MPSoC EG
XCZU7EG‑L1FFVC1156I I/O 支持 LVTTL、LVCMOS (1.2/1.5/1.8/2.5/3.3 V)、SSTL、HSTL 等标准，并可混合部署；应用处理器单元 (APU)：四核 Arm® Cortex®‑A53 MPCore™，最高 1.5 GHz，支持 L1/L2 缓存与 ECC，提供强劲的通用计算能力；多类型串行收发器：集成 GTH、GTY 和 PS‑GTR 三种收发器，每种按四通道一组排列，最高速率可达 32.75 Gb/s；可编程逻辑（PL）资源。
2025-04-17 22:53:56
444
原创 XC7K410T‑2FFG900I 赛灵思XilinxFPGA Kintex‑7
XC7K410T‑2FFG900I 支持多种配置模式（Master/Slave SPI、SelectMAP 并行、JTAG），并提供 DRP（动态重配置端口）和 ICAPE2 接口，用于部分重配置、实时调试和多启动（MultiBoot）管理；系列定位：Kintex‑7 中端，高性价比与高性能平衡。
2025-04-17 22:47:36
1100
原创 赛灵思 XCVU095-2FFVB2104E XilinxFPGA Virtex UltraScale
XCVU095-2FFVB2104I 是 Xilinx（现 AMD）Virtex UltraScale 系列中的高端 FPGA 器件，基于 20nm 工艺，提供卓越的逻辑密度和高速串行 I/O 能力，广泛应用于 400G 网络、ASIC 原型验证及大型数据中心互联。该器件集成 1 176 000 个逻辑单元，62 259 200 位片上 RAM，702 条通用 I/O，引脚封装为 2104‑球 FCBGA，典型核心电压 0.95 V（0.922 V–0.979 V），工作温度 0 ℃ 至 100 ℃。
2025-04-17 22:28:02
719
原创 XC6SLX150T‑3FGG484I 赛灵思XilinxFPGA Spartan‑6
XC6SLX150T‑3FGG484I 基于成熟的 45 nm 低功耗铜互连工艺制造，核心供电电压范围为 1.14 V 至 1.26 V，I/O 电压可支持至 3.3 V。器件采用 484 球 FineLine BGA 封装（FGG484），球间距 1.0 mm，提供 296 条可编程 I/O，引脚兼容多种电平标准。速度等级为 ‑3，工作温度覆盖工业级 ‑40 ℃ 至 +100 ℃。。
2025-04-10 00:21:20
835
原创 EP1C20F400C8N 阿尔特拉 AlteraFPGA Cyclone
EP1C20F400C8N 基于 0.13 µm 全铜层 SRAM 工艺制造，核心电压典型值为 1.5 V，I/O 电压支持从 1.5 V 到 3.3 V。该器件封装为 400‑FBGA（21 × 21 mm，0.8 mm 球间距），共 301 条可编程 I/O 引脚，最高内部逻辑工作频率可达 275 MHz 左右。。
2025-04-09 22:57:49
464
原创 Xilinx FPGA XCZU5EV‑2FBVB900I Zynq UltraScale+™ MPSoC EV 系列
XCZU5EV‑1FBVB900I 是 Xilinx Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 系列中功能最为丰富的器件之一，采用 16 nm FinFET+ 工艺，封装为 31 mm × 31 mm、900‑ball FCBGA（FBVB900）。该系列在传统的 PS（处理系统）+ PL（可编程逻辑）架构基础上，额外集成了高性能视频编解码单元（VCU），专为边缘视频处理、ADAS、AI 推理等应用而生。
2025-04-09 21:20:18
656
原创 XCVU5P-2FLVA2104E XilinxFPGA 赛灵思 Virtex UltraScale+
XCVU5P-2FLVA2104E以其高密度逻辑、海量存储、可编程收发器和完善安全特性，为高端加速、通信与信号处理应用提供了强大硬件基础。结合 Xilinx 全栈开发工具与 IP 生态，工程师可快速实现从原型到量产的设计闭环，满足未来计算与通信的多样化需求。
2025-04-09 00:28:06
789
原创 XC7K160T-2FBG676I Xilinx 赛灵思 Kintex‑7 FPGA
XC7K160T-2FBG676I 是 Xilinx 推出的 Kintex‑7 系列 FPGA 产品之一，采用 28nm 高‑K 金属门（HKMG）工艺制造。该器件定位于中高端应用，旨在平衡高性能、低功耗与成本效益，适用于对数据处理能力和高速互连要求较高的各类系统。与同系列中其他封装形式相比，该型号采用 FBG 封装（FBG676），在信号完整性和热管理方面具有一定优势。
2025-04-08 00:59:35
811
原创 XC7K160T-2FFG676I Kintex‑7 Xilinx 赛灵思 FPGA
XC7K160T-2FFG676I 属于 Xilinx Kintex‑7 系列 FPGA，该系列芯片采用 28nm （HKMG）工艺制造，旨在提供高性能与低功耗的平衡。
2025-04-07 22:42:44
971
原创 XCVC1902-2MSEVSVA2197 赛灵思 Xilinx FPGA Versal AI Core系列
XCVC1902-2MSEVSVA2197 是 Versal™ AI Core 系列中的性能代表，集成了双核 Cortex-A72 和双核 Cortex-R5F 处理器、丰富的 FPGA 逻辑资源以及专用 AI/DSP 引擎。凭借高速时钟、总线接口。
2025-04-03 01:00:47
1065
原创 XC7A200T-2FBG484I XilinxFPGA赛灵思 Artix-7
XC7A200T-2FBG484I 凭借其高逻辑密度、低功耗、多种高速接口和丰富的内置资源，为各类高性能数字系统设计提供了灵活而高效的平台。无论是在高速通信、视频处理还是工业自动化领域，该器件都能发挥关键作用，同时得益于 Xilinx 生态系统提供的强大设计工具，其开发和集成也相对成熟和高效。
2025-03-28 23:57:19
1016
原创 赛灵思 XCZU15EG-2FFVB1156I FPGA Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC
XCZU15EG-2FFVB1156I是 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一款中高端芯片，专为需要高性能处理、实时控制与硬件加速的复杂应用而设计。
2025-03-26 20:35:40
1189
原创 XCZU29DR-2FFVF1760I XilinxFPGA 赛灵思 Zynq UltraScale+ RFSoC
XCZU29DR-2FFVF1760I 属于灵思 Zynq UltraScale+ RFSoC 系列。该系列芯片将传统的 FPGA 外接逻辑与高性能处理器系统、以及直接集成的 RF-ADC 和 RF-DAC）融合在同一芯片上，极大地简化了高速无线信号处理的硬件架构，并涵盖了模拟升级到数字信号处理的流程。
2025-03-20 23:40:46
1512
原创 XCVU13P-2FHGB2104I 赛灵思Xilinx FPGA Virtex UltraScale+
XCVU13P-2FHGB2104I 是一款高性能、集成度极高的 FPGA 解决方案，结合了大规模逻辑、丰富的 DSP 资源、高速串行接口以及先进的封装技术，为设计者提供了构建超高速、高带宽、高效能系统的理想平台。无论是用于数据中心、高性能计算、网络通信还是其他需要极端处理能力的应用，该器件都能提供卓越的性能和可靠性，同时得益于 Xilinx 完备的开发工具和生态系统，能够大幅缩短产品上市时间并降低开发风险。
2025-03-17 21:19:52
1577
原创 XCVU9P-2FLGB2104I Xilinx 赛灵思 FPGA Virtex Ultrascale+
Xilinx 赛灵思 FPGA XCVU9P-2FLGB2104I 赛灵思 FPGA Virtex Ultrascale+ 逻辑单元（Logic Cells）：258.6 万逻辑单元，支持大规模并行计算，适用于复杂算法（如 AI 推理、信号处理）。DSP 切片（DSP Slices）：1920 个 DSP 切片，提供高精度浮点与定点运算能力，加速矩阵乘法、FFT 等密集型计算。片上存储（Block RAM）：46.6 MB Block RAM（391,168,000 位），支持高速数据缓存与低延迟访问。收发
2025-03-14 21:36:54
1105
原创 XCKU5P-2FFVB676I 赛灵思 Xilinx FPGA Kintex® UltraScale+
XCKU5P-2FFVB676I 该器件属于 Xilinx AMD Kintex® UltraScale+™ 系列的中高端 FPGA，基于 16nm FinFET 制程工艺，具有约 475 千逻辑单元、1 824 个 DSP 切片、≈ 42 Mb 分布式 RAM、≈ 17 Mb Block RAM、18 Mb UltraRAM，以及 280 路 SelectIO™ I/O 引脚和 16 条 28 Gb/s GTY 高速收发器。
2025-03-13 18:30:51
754
原创 XC7VX690T-2FFG1158I 赛灵思 Xilinx FPGA Virtex-7 7V
XC7VX690T-2FFG1158I 赛灵思 Xilinx FPGA Virtex-7 VX690T。
2025-03-11 20:42:06
1263
原创 Xilinx 赛灵思 XCVU37P-2FSVH2892E FPGA Virtex UltraScale+ HBM
该芯片采用先进的 16nm FinFET 工艺，集成了丰富的可编程逻辑资源、DSP 模块以及高速互连接口，专为数据密集型、低延时和高并行处理应用而设计。其内置 16GB 的 HBM2 内存通过 8 个独立通道提供高达约 460GB/s 的内存带宽，极大地满足了数据密集型和实时计算应用的需求。借助集成的 16GB HBM2 和海量可编程资源，实现大数据分析、AI 推理、机器学习及云计算任务的硬件加速。该器件内集成了16GB 的 HBM2 内存，分布在 8 个独立的内存通道 上，每个通道容量为 2GB。
2025-03-09 20:20:59
977
原创 赛灵思 XCZU47DR-2FFVE1156I XilinxFPGA Zynq UltraScale+ RFSoC 高速直接射频采
赛灵思 Xilinx XCZU47DR-2FFVE1156I Zynq UltraScale+ RFSoC 存储配置：外置 DDR4（4GB）、eMMC（32GB 可扩展至 128GB），以及 FPGA 内置 8GB HBM（带宽 460GB/s）， （射频片上系统）专为高性能信号处理与射频集成设计，广泛应用于通信、直接射频采样：集成高性能 ADC（5.0 GSPS）和 DAC（9.85 GSPS），支持 6GHz 以下频段 的直接射频信号处理，高速运动控制：通过 ARM 实时核（Cortex-R5）
2025-03-08 22:50:44
1381
原创 Xilinx 赛灵思 FPGA XCVU19P-2FSVA3824E XCVU19P-2FSVB3824E Virtex UltraScale+
速率：最高 32.75 Gbps（支持 PCIe Gen4、100G以太网、Interlaken等协议）设计工具：Xilinx Vivado Design Suite（支持RTL综合、布局布线、调试）。生态系统：支持OpenCL、C/C++高层次综合（HLS），与第三方工具（如Matlab）集成。Block RAM（BRAM）：约 312.5 MB（约 25,620 Kb）触发器（Flip-Flops）：约 2,286,000 个。时钟管理单元（CMT）：支持多频率合成、抖动滤波。
2025-03-07 20:38:44
1000
原创 XCZU49DR-2FFVF1760I 赛灵思 Xilinx FPGA Zynq UltraScale+
全栈式射频功能：集成 ADC/DAC、FPGA可编程逻辑、Arm处理核（Cortex-A53四核 + Cortex-R5F实时核） 以及 前向纠错（FEC）模块，实现信号采集、处理、编码和传输的全流程片上处理1314。DAC：16 通道 14 位 DAC，最高采样率达 9.85GSPS，支持高速信号生成，满足雷达和通信系统的实时波形需求14。射频直采范围：支持 DC-6GHz 射频信号直接采样，无需外置混频器或下变频器，简化射频前端设计，降低系统复杂度1314。
2025-03-07 01:06:44
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