龙迅LT6911C 高性能HDMI 1.4转2 PORT MIPICSI/DSI或者LVDS,支持分辨率4K30HZ,内置MCU方便调试

龙迅LT6911C描述:

LT6911C是一款高性能的HDMI1.4到MIPI®DSI/CSI/LVDS芯片,用于VR/智能手机/显示器应用程序。对于MIPI®DSI/CSI输出,LT6911C具有可配置的单端口或双端口MIPI®DSI/CSI,具有1个高速时钟通道和1个~4个高速数据通道,最大运行为1.5Gbps/车道,可支持高达12Gbps的总带宽。LT6911C支持突发模式DSI视频数据传输,也支持灵活的视频数据映射路径。对于LVDS输出,LT6911C可以配置为单端口或双端口。对于2D视频流,相同的视频流可以映射到两个独立的面板,对于3D视频格式,左侧数据可以发送到一个面板,右侧数据可以发送到另一个面板。

HDMI1.4接收器:

符合HDMI1.4规范,TMDS数据速率高达3.4Gbps/通道

支持HDCP 1.4

自适应接收器均衡的PCB,电缆和连接器损耗

单/双端口MIPI®DSI/CSI发射器:

符合DCS1.02,D-PHY1.2& DSI1.02 &CSI-2 1.0

1时钟车道,和1~4可配置数据通道每端口

1/2可配置端口

80Mbps~1.5Gbps每数据通道

最大64像素重叠每一半

非突发和突发视频模式支持

支持RGB666,松散RGB666,RGB888,RGB565,16位YCbCr4:2:2,20位YCbCr4:2:2,24位YCbCr 4:2:2视频格式

视频流复制模式为每个端口

并排3D支持

单/双端口LVDS发射机:

兼容VESA和JEIDA标准

1/2可配置端口

1时钟通道和4可配置数据通道每个端口

支持最大数据率1.2Gbps/车道

输出颜色深度支持6位和8位

视频流复制模式为每个端口

并排3D支持

<think>嗯,用户想了解如何将DisplayPort(DP)换为MIPI,特别是相关的适配器、芯片和实现方案。首先,我需要回忆一下DP和MIPI的基本知识。DisplayPort是一种数字显示接口,常用于电脑和显示器之间的连接,支持分辨率和刷新率。而MIPI接口,尤其是MIPI DSI(显示串行接口),通常用于移动设备,比如智能手机和平板电脑的屏幕连接。 接下来,用户的问题涉及到信号换,这通常需要硬件芯片来完成,因为DP和MIPI的电气特性和协议不同。根据提供的引用内容,特别是引用3提到的AG6310芯片,它是一个DisplayPortHDMI换器,但用户需要的是DP到MIPI的换。所以可能需要寻找类似的专用换芯片,或者可能需要多步骤的换,例如DPHDMI,再MIPI,不过这可能不太高效。 另外,引用2提到了MIPI CSI用于摄像头的数据传输,但用户需要的是显示接口,所以应该是MIPI DSI。因此,正确的换芯片需要支持DP到MIPI DSI换。我需要检查是否有这样的芯片存在,或者是否有厂商提供这样的解决方案。 AG6310虽然是DPHDMI的方案,但可能还有其他芯片,比如半导体(Lontium)的LT8918系列,他们可能有DPMIPI的产品。另外,德州仪器(TI)或东芝(Toshiba)可能有相关解决方案。同时,硬件设计方面需要考虑供电、布线规则,如引用3中提到的AG6310的供电设计和布线要求,这些对于信号完整性很重要。 还需要注意DP的版本(如DP1.4)和MIPI DSI的版本,确保兼容性。此外,嵌入式MCU可能用于协议换和控制,如引用3提到的AG6310内置MCU,这可能简化设计。如果直接换芯片不可用,可能需要FPGA进行协议换,但这会增加开发难度和成本。 最后,用户可能需要具体的芯片型号、参考设计以及布局布线的建议,所以需要整理这些信息,并确保引用的资料相关。同时,要提醒用户注意信号兼容性和设计挑战,如时钟同步和EMI问题。</think>### DisplayPortMIPI的实现方案 将DisplayPort(DP)信号换为MIPI(通常指MIPI DSI,用于显示接口)需要专用的协议换芯片或模块,因为两者的电气特性、协议层和数据格式差异较大。以下是实现这一换的关键方法及工具: --- #### 一、核心换芯片方案 1. **LT8918系列(半导体)** - LT8918B/LT8918EXB支持DisplayPort 1.4到MIPI DSI换,支持最高4K分辨率,兼容MIPI DSI 1.3协议[^3]。 - **应用场景**:平板电脑、车载显示屏、AR/VR设备等需要DP输入与MIPI屏幕连接的场景。 - **设计要点**:需配置DP输入信号的电平标准(如HBR2/HBR3),并匹配MIPI DSI的时序参数(如像素时钟、同步信号)。 2. **TC358870XBG(东芝)** - 支持HDMIMIPI DSI,若需DPMIPI,需搭配DPHDMI芯片(如AG6310)进行级联[^1]。 - **局限性**:需多级换,可能引入延迟和信号损失。 3. **FPGA+IP核方案** - 使用FPGA(如Xilinx或Intel)结合DP和MIPI DSI的IP核,实现协议换。 - **优势**:灵活性高,支持定制化协议;**缺点**:开发周期长,成本较高。 --- #### 二、硬件设计关键点 1. **信号兼容性** - DP输入需满足VESA标准(如$3.3V$电平、差分信号阻抗$100\Omega$),MIPI DSI输出需匹配$1.2V$ LVDS电平[^2]。 - 需注意DP的辅助通道(AUX-CH)与MIPI DSI的控制协议差异,可能需要MCU进行协议翻译[^3]。 2. **供电设计** - 典型供电方案: - DP接口供电:$3.3V$(主链路)和$1.8V$(辅助通道)。 - MIPI DSI供电:$1.2V$(核心逻辑)和$1.8V$(I/O)。 - 需使用LDO或DC-DC换器隔离噪声。 3. **PCB布线规则** - DP差分对走线长度差需控制在小$5mil$以内,避免信号偏移。 - MIPI DSI的Clock Lane与Data Lane需严格等长(误差<$50ps$)。 - 参考设计通常要求4层板,并设置完整的地平面。 --- #### 三、参考设计资源 1. **AG6310+TC358870XBG级联方案** - 先通过AG6310将DPHDMI,再通过TC358870XBG将HDMI为MIPI DSI。 - **电路示例**: ``` DP Source → AG6310(DPHDMI) → TC358870XBG(HDMIMIPI) → MIPI屏幕 ``` 2. **LT8918B单芯片方案** - 直接连接DP输入和MIPI输出,简化设计: $$ \text{DP TX} \xrightarrow{\text{LT8918B}} \text{MIPI DSI RX} $$ - 需配置I2C接口设置EDID和分辨率参数。 --- #### 四、调试与验证 1. **信号完整性测试** - 使用示波器检测DP的Eye Diagram(眼图)和MIPI的上升/下降时间(通常要求$<0.3T_{UI}$)。 - 验证MIPI的LP(Low Power)模式是否正常触发。 2. **协议分析工具** - 使用Teledyne LeCroy的MIPI DSI协议分析仪解码数据包,确认VSYNC、HSYNC等时序信号正确性[^2]。 --- ###
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