i9 13900Hx采用10nm制作工艺最高睿频5.4GHz二十四核心三十二线程三级缓存36MB
热设计功耗(TDP) 157W
选i9 13900HX 还是ultra 9 275hx这些点很重要 http://www.adiannao.cn/dy
ultra 9 275hx采用台积电N3B工艺 24核心24线程基础频率为2.7GHz,最高加速频率5.4GHz热设计功耗(TDP)为55W 三级缓存为36MB
i9 13900Hx采用10nm制作工艺最高睿频5.4GHz二十四核心三十二线程三级缓存36MB
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ultra 9 275hx采用台积电N3B工艺 24核心24线程基础频率为2.7GHz,最高加速频率5.4GHz热设计功耗(TDP)为55W 三级缓存为36MB