2501_93209230的博客

大家好！我是！还记得在学校里，我们做“列式”算术题时，会低声念叨：“在心里默默地写一、二吗？” 类似的情况在处理器的计算过程中也会出现——它需要将中间结果存储在某个地方。这些结果现在用不到，但很快就会派上用场。现代微处理器拥有许多不同的数字处理单元，它们被称为执行单元。为了让所有执行单元都能临时地完成“在心里默默地写二”，需要相当大容量的快速辅助存储器。在本文中，我们将了解处理器内部存储单元的排列方式、存储阵列的构建原理，以及编译器能够解决哪些任务——从速度、面积和功耗的优化，到生成 CAD 文件。

在本文中，我们将向您介绍一种行之有效的方法，它可以节省您的时间，并帮助您准确确定系统中的 ECC 状态。在配置注重数据可靠性的系统时，检查 ECC 内存的运行情况至关重要。虽然 Windows 的标准界面中不提供此信息，但使用 CPU-Z 或正确的 wmic 命令可以准确确定 ECC 的状态。如果您看到这样的差异，但纠错字段显示“否”，则可能意味着 ECC 受硬件支持，但未在 BIOS/UEFI 中启用。启动程序后，您将看到标准界面，但如果您转到“内存”选项卡，您将找不到有关 ECC 的信息。

在设计用于神经网络和视频处理的处理器中，除了中央处理器核心（CPU - Central Processing Unit）之外，还有专门的处理器核心来加速许多劳动密集型任务，例如：编码和解码，数据压缩等。在 Nvidia 技术获取受限的情况下，开发者和企业被迫寻求替代解决方案，例如基于 ARM 处理器并集成核心加速器的平台，例如 RockChip、联发科、Hailo、NPC Elvis、NTC Module 和 LinQ 等公司的产品。这可以减少单个微电路的数量，使设备更紧凑，能耗更低。

我拿出了它，但它是用于我的板上没有使用的 DP（它在另一个项目中用到了）。在网上搜索了一番后，我找到了一个很棒的选择，尺寸为120x88x38毫米，黑色，铝制。在订购机箱之前，我决定先确定一下我真正需要什么，以及如何布置它（否则可能装不下），这样才能确保一切都达到最佳状态，不会造成任何干扰。我想弄个小盒子，里面装上我需要的连接器，用来替换我的旧台式电脑。由于我剪掉了大量的接口（只留下了我需要的接口），因此在四层板上布线变得非常容易。我特意选择了一个可拆卸的机箱，用侧面固定，这样我就可以调试和测量温度。

规范中描述了所有内容，从带开孔的电路板尺寸、安装孔的位置、散热器的形状，到清晰的引脚排列和所有引脚上的逻辑电平。也就是说，从表演者的角度来看，这是最好的技术任务，从中你可以清楚地了解要做什么和怎么做。扬智科技分阶段提供所有文档，而且进展缓慢，他们回答问题很不情愿，甚至干脆置之不理（这还只是硬件方面的问题，软件方面就更糟糕了），但项目仍然成功完成了。但由于电路板配置的原因，我没有足够的空间来展开信号（在顶部），而且它们仍然需要交叉，因为根据 SMARC 标准，每个接口在连接器中都有严格分配的位置。

文档中提供了连接各种 RAM 的示例，并提供了信号和匹配组件的信息。考虑到布线并非理想状态，并且线路中存在层与层之间的过孔，导致信号参数恶化，最终可能会破坏信号的完整性。它包含CPU制造商推荐的DDR走线（在我的例子中是LPDDR4x），以及主电源电路的走线。我将以 VDD_GPU 电源电路的一部分为例，其中有说明（电路下方的图片），展示了 FB 信号相对于多边形的流动方式以及它应该连接到电源的位置。如果没有信号照明，很难看清，但您仍然可以看到，红色（顶部）和蓝色（底部）层中的导体以整条宽总线的形式输出。

检查电路板的工程师对您安装的芯片一无所知，只能间接猜测数据总线、复位线或电源多边形（在这种情况下，与 GND 无法区分）的位置。然后，您可以在此处指定波阻并进行其他注释，例如，如果受控导体位于堆叠的中间，则应将哪一层作为参考。作为回应，他们给我发来了一个类似的表格，其中列出了电路板上获得的波阻，并考虑了所用材料和铜的厚度。最便捷的方法是划线，但在这种情况下，必须考虑到金属化层与板边缘的压痕应大于铣削时的压痕。首先，我们需要了解什么是电路板的乘法（拼板）以及它的用途，然后我们将继续讨论其创建的主要要求。

说实话，这还是我头一次听说SMARC，于是在网上一顿搜索，大概对SMARC有了一个初步的了解，不学不知道，学了之后，感觉SMARC确实是前人智慧的结晶，深受启发，为了掌握该项技术，我对SMARC进行一个自我方面的总结，便于后续反复研读。它是一个规范，是一个标准，定义了一款多功能小型计算机模块的标准，专为低功耗、低成本和高性能而设计。此类SMARC模块的主芯片一般采用平板电脑或智能手机的SOC芯片，也有面向电脑的X86设备和其他RISC CPU，模块的低功耗特性，通常设计的是低于6W。