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RSS订阅原创 银包铜-有机载体体系的流变失配与沉降失效机理
连续印刷8小时后，网版线宽扩大2μm，导致栅线变宽、遮光增加，电池效率衰减0.1%/8h，需频繁更换网版（每4小时更换，成本增加）。储存1个月后，银包铜粉中的铜芯与载体中的微量有机酸（如柠檬酸，用于调节pH）发生缓慢反应，Cu²⁺离子溶出，扩散至银层表面形成绿色锈斑，浆料颜色从灰白变为蓝绿，电阻率上升50%以上。纯银浆料烧结温度（通常800-900℃）对银包铜过高（铜熔点1083℃但表面银层烧结后铜氧化），需降至200-300℃固化，但现有烧结炉温度曲线需重新设定，产能下降（升温速率限制）。
2026-02-03 13:42:41
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原创 铜粉表面化学镀银层的界面结合机理与长期稳定性研究
银包铜粉作为导电胶、导电浆料及电磁屏蔽材料的关键填料，其银层与铜基体的界面结合强度直接决定复合材料的长期可靠性。本文从金属间扩散、化学键合及应力分布角度，系统分析了化学镀银层在铜粉表面的附着机制，并探讨了无氰镀液体系对界面结构的影响规律。
2026-01-31 14:05:12
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空空如也
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