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RSS订阅原创 没工作后，焦虑发作：“没找到工作” 不代表 “我没用”
我们总以为 “有了职场经验，就能稳步走下去”，所以失业时才会更焦虑。可仔细想想，这些年里，你早就不是那个连基础工作都要问人的新人了 —— 你能搞定复杂的项目，能跟难搞的同事沟通，能在压力下把事情做好。这些能力，从来都不是 “没用的”。
2025-10-11 17:28:04
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原创 从国庆篮球场到日常人生：别让焦虑偷走当下的美好
这些焦虑像无形的枷锁，让我们在吃饭时想着未完成的工作，在和家人聊天时惦记着待办清单，在散步时纠结着过去的遗憾，不必因为纠结过去的不完美，就错失享受当下的时光和快乐的机会。当投球入框，那一刻没有对未来的担忧，也没有对过往的遗憾，只有纯粹的快乐与满足。以前总是期待未来，“上了大学就可以玩了” “等工作能挣钱就好了”“要是有对象就好了”“等解决了眼前的麻烦就轻松了”，可当一个事情结束，新的问题和焦虑又会出来。去休息，去爬山，去骑行，去公园转转，和家人打个视频，和自己相处，让自己更舒展的状态迎接接下来的日子。
2025-10-09 15:16:18
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原创 25 + 职场人必看：从 “被动承压” 到 “主动掌控”，这 6 条成长心法颠覆认知
博主最后说：“人要自强、自爱，别人才会尊重你。” 这句话对所有职场人尤其重要 —— 我们总习惯 “熬夜赶报告”“牺牲周末推进项目”，却忽略了 “身体是革命的本钱”，也忽略了 “自我认可” 的重要性。职场不是 “讨好大赛”，你的专业能力才是底气；成长不是 “否定自己”，而是 “接纳不完美，持续优化”；事业不是 “透支健康”，而是 “平衡工作和生活，长期主义”。
2025-09-26 14:26:57
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原创 面试芯片设计公司 PMC：靠 AI 高效复盘，从 “漏答 Fab 厂协作” 到 “精准命中需求”，3 步提炼关键信息（附 Prompt 模板 + 工具推荐）
我面第一家芯片设计公司时，没复盘，答 “Fab 厂协作” 只说 “跟供应商对接”，结果没通过；用 AI 复盘后，第二家面试主动聊 “提前 3 个月锁中芯产能 + Hot Lot 申请”，面试官当场说 “你懂我们的痛点”。芯片设计公司的 PMC，不是 “通用的物料管理者”，而是 “懂 Fab 厂规则、封测流程、芯片 BOM 的行业专属岗”——AI 的价值，就是帮我们更快地 “吃透这些行业规则，补齐专属能力”，避免在 “Fab 厂产能”“定制辅料” 这些关键问题上踩坑。
2025-09-25 11:58:46
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原创 从 “海投 0 回应” 到 “拿到 PMC offer”：我靠这 5 步理清找工作思路（附可直接套用的操作指南）
我最开始找工作焦虑，是因为 “没思路就瞎行动”—— 海投、瞎准备面试、拿到 offer 就纠结。后来发现，找工作就像做 PMC 计划：先搞清楚 “需求”（我要什么、岗要什么），再制定 “方案”（简历怎么改、怎么投、怎么面），最后 “落地复盘”（选 offer、总结经验）。如果你现在也在找工作，不妨从 “填一张自我盘点表” 开始 —— 不用急着投简历，先理清楚 “自己有什么、想要什么”，后面的步骤会顺很多。我用这套方法从 “海投 0 回应” 到线上面试，不断复盘，到理清思路。
2025-09-24 09:34:01
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原创 试用期届满公司拒转正：维权 + 交接全流程应对指南
公司在 “试用期届满后拒转正”，本身就处于违规劣势，你不用害怕 “闹僵”。只要守住 “证据留存、明确权益、合规交接” 三个核心，既能最大程度争取自己的利益，也能避免因 “离职纠纷” 影响后续求职。如果遇到类似情况，建议第一时间整理证据，必要时可咨询当地劳动仲裁委（电话 12348，免费法律咨询），用法律武器保护自己的合法权益。备注：亲身经历，9/16昨天上午公司通知不予转正，下午就撵人，还让我手把手教新人小白，加班教新人。干了六个月（3/13-9/16）理顺了公司 采购生产仓库全流程。
2025-09-17 22:25:37
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原创 《如何看懂射频芯片成测数据？脱敏版解读 + 不良分析 + 相似产品快速上手逻辑》
溯源看头部（Lot / 机台 / 程序）；合格看 Bin 码（Bin1=Pass）；不良看参数（超 MIN/MAX 即异常）；原因看原理（参数对应硬件 / 工艺）。后续分析相似产品时，先抓「文档 + 关键字段 + 工具」，无需逐行看数据，就能快速定位问题核心。
2025-09-12 11:35:42
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原创 谈账期前的核心准备工作（促成合作版）
开场：先肯定合作，给好感“王经理，咱们合作这半年，你们的交货准时率和质量都很稳，我们内部一直很认可，也想长期跟您深化合作”；抛价值：同步采购增量，让对方看到收益“跟您同步下，我们接下来季度要扩产，您这边的物料采购量预计能从每月 20 万涨到 35 万，后续还会新增 2 个型号的采购”；提需求：明确账期目标，同时给台阶“所以想跟您商量下账期：我们理想是能做到月结 30 天（当月对账，次月付款），如果您这边有内部流程，月结 20 天我们也能接受，主要是想更灵活地扩大采购量”；解顾虑：用材料证明付款能力。
2025-09-11 16:40:57
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原创 《仓管视角：今日发货流程复盘》
五、明日及后续操作改进建议（小步落地，贴合实操）。（一）突出亮点（贴合前期改进方向，值得保持）。（二）潜在优化点（细节可补全，降低后续风险）。一、今日发货流程回顾（按实操步骤梳理）。二、流程评估（亮点 vs 潜在优化点）。三、原因分析（针对潜在优化点）。四、复盘总结（核心经验提炼）。
2025-09-10 15:18:43
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原创 赋能封装测试厂协作：芯片封装测试全流程知识手册（生产岗适用）
本文系统梳理了芯片封装测试的关键知识，主要包含四个维度：1.基础认知：封装通过物理保护、互连导通和散热优化将裸芯片转化为终端可用产品；测试通过功能验证、参数检测和可靠性筛选确保芯片质量。2.核心流程：封装包含晶圆减薄到切筋成型的8个关键步骤；测试分为晶圆级、封装后和可靠性测试3个层级。3.关键技术：详细解析了DIP、BGA、SiP等主流封装形式的特点及适用场景。4.对接实战：重点介绍了规格确认、良率监控和异常处理等6个协作要点，为芯片设计与封装测试的高效对接提供实用指导。
2025-09-09 17:48:09
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原创 《仓库发货流程复盘：从漏货漏单到标准化的优化方案》
流程无标准、无核对→易出现遗漏操作，尤其在注意力不集中时；库存无记录、尾料无管理→货物及尾料状态失控，增加库存浪费与错发风险；协作无规则、执行无约束→销售与仓管配合混乱，“凭单发货” 原则被打破，后续无追溯依据；个人操作无工具、无习惯→依赖主观记忆，效率低且容错率差。
2025-09-08 16:23:00
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原创 晶圆异常（划伤）处置全流程：生产负责人行动指南
晶圆异常处理的48小时全流程闭环方案：收到封装厂反馈后，按;核实→评估→协同→回复→跟踪"五步走。12小时内确认异常细节（位置/数量/用途），24小时内评估全检/抽检方案（优先全检规避量产风险），36小时内协同研发/采购/计划三方决策。48小时明确回复封装厂并附检验要求，1周内跟踪执行并完善预防措施（更新检验标准/优化运输方案）。通过标准化流程平衡风险与成本，确保生产有序推进。
2025-09-08 10:12:40
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原创 用 “程咬金三板斧” 打造 “做小事必对” 的能力：简单、聚焦、固化
程咬金第一斧 “劈脑袋”，是先锁定目标、不盲目出手。先明确 “对的标准”，再动手，比 “边做边想” 更高效，也更不容易错。很多人做小事失败，不是能力差，而是一开始没搞清楚 “做到什么程度算对”。
2025-09-06 11:15:00
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原创 小白入门半导体：从芯片到封装，一篇看懂核心基础知识
芯片的作用，就是让这些 “工人” 和 “工具” 在极小的空间里高效工作 —— 比如手机里的芯片，能同时处理通话、拍照、刷视频的信号，全靠里面几十亿个晶体管协同。芯片不是一开始就这么小的，它的发展就是一部 “不断缩小、不断变强” 的历史，核心驱动力是 “需求”—— 人们想要更小的手机、更快的电脑，就逼着芯片技术升级。这成了芯片行业的 “成长指南”：。现在芯片制程快到极限，靠 “封装拼芯片” 成了新方向 —— 把多个芯片（比如计算芯片、内存芯片）集成在一起，实现 1+1>2 的效果：。从此，芯片正式诞生！
2025-09-05 20:28:14
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原创 用 Excel 透视表做周 / 月 / 季度销售分析：从基础操作到日期格式问题解决
用 Excel 透视表做周 / 月 / 季度销售分析，核心流程是 “准备合格数据→创建透视表→拖放字段→日期分组”，而 “日期文本格式无法组合” 的问题，用 “文本分列 + 刷新透视表” 就能解决。掌握这套方法后，无需手动计算，几分钟就能生成不同周期的销售汇总表，再插入图表（如折线图看趋势、柱状图比差异），销售分析会更高效、精准。个人尝试：下午把某一产品销售数据放到excel理了一下，按照13周 简单移动平均法 4周的预测误差是最小的，简单指数平滑法 α越大，上个月销量占比越高，误差越小。
2025-09-05 20:03:50
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原创 手把手教你：用简单方法分析产品销售数据（移动平均 + 指数平滑实操版）
整理数据（按产品 + 固定周期）→ 2. 试算移动平均（找最优 N）→ 3. 试算指数平滑（找最优 α）→ 4. 选误差最小的方法→ 5. 用最优方法预测。全程不用复杂工具，Excel 基础函数就能搞定，重点是刘宝红说的 “花时间拷问数据”—— 通过复盘误差找到最适合你产品的参数，比靠经验拍脑袋准得多。如果需要针对某个产品（比如销量波动大的产品 B）做更详细的步骤拆解，或者想要 Excel 示例表的截图，随时告诉我，我帮你细化！
2025-09-05 17:41:20
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原创 采购流程标准化方案与问题复盘（从 0 到 1 规范指南）
书面化” 是核心原则：所有需求、变更、确认（如供应商账户、交期变更）都要 “白纸黑字”（签字 / 盖章 / 聊天记录截图），避免口头承诺，后续出问题有依据。“付款前多问一句”：不确定的地方（如账户对不对、金额对不对），宁可多花 5 分钟问供应商、问财务，也不要凭 “记忆” 或 “旧记录” 下单，避免返工。“每周复盘 10 分钟”：每周五花 10 分钟检查：① 未付款的采购是否有逾期；② 供应商信息是否有更新；③ 系统与 Excel 表是否同步，及时发现小问题，避免积累成大错。
2025-09-05 17:12:09
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原创 如何打造适配自己的高效工作流程？从 0 到 1 落地指南
流程的核心是 “规则”：明确每个步骤的 “标准”“责任人”“时间节点”“异常处理方式”，避免 “凭感觉做”。流程的本质是 “把经验变成标准，把标准变成习惯”。不用追求 “一步到位”，先从解决 1 个小痛点开始，试跑、调整、优化，慢慢形成适配自己的 “高效节奏”。最终目标是：让工作 “有章可循”，减少内耗，把时间花在 “创造价值” 的事上，而不是 “纠结怎么做” 的事上。
2025-09-05 17:09:28
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原创 封测厂生产进度表各环节对接逻辑与周期分析
PREASSY（预封装）→DP（点胶）→DA（芯片贴装）→OP3（第三道工序，如固化）→MS（键合）→SIGULATION（密封 / 封装）→FVI（外观检测）→PRETEST（预测试）→TEST（终测）→PARKING（暂存）→FG（成品） 构成完整生产链路，各环节对接遵循 “前序工序完成→后序工序接收” 的逻辑
2025-09-05 09:47:13
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原创 采购付款重复申请问题复盘与优化方案
每月25日（月底对账前），和财务核对“付款表（你的登记）”vs“财务已收申请记录”，重点查跨月申请（如7月底→8月初）：付款申请与“付款表登记”存在“时间差”（如8月初填单未登表，被打断后忘记补登，8月底误判为未申请重新填单）；：仅靠自身核对“申请单内容”，未关联“付款表登记状态”或“财务已收申请记录”，无法识别同一笔款项的重复申请。：填单前先查“采购合同表”确认“是否已有对应申请”，再填“历史申请记录”字段，从源头减少误判。下拉选择：“首次申请”/“补申请（原申请号：XXX）”，补申请需填原申请单号。
2025-09-04 17:00:03
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原创 项目管理五大阶段：从通用理论到芯片行业落地实践
在芯片设计与生产全流程（封装评估→出图→试生产→量产）中，很多从业者会陷入 “流程混乱、风险失控” 的困境 —— 比如漏算晶圆备货周期、封装厂排期不可控、测试治具开发延误等。其实，借助通用项目管理五大阶段框架（启动→计划→实施→监控→收尾），就能将零散的环节转化为闭环可控的管理体系。本文结合芯片行业特性，从 “理论拆解→行业适配→落地工具” 三个维度，教你把通用方法论转化为可直接复用的芯片项目管理方案。
2025-09-04 16:51:01
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