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原创 什么是超表面?

超表面是厚度小于光波长的超薄纳米级材料,可视为超材料的二维对应。

2026-04-03 17:35:17 492

原创 ANSYS Mechanical 结构仿真入门培训班开启招生!

ANSYS Mechanical 结构仿真入门培训班开启招生!

2026-04-03 17:27:40 293

原创 Ansys 案例研究 | O型圈密封分析

本模型采用轴对称方法对O型圈的密封过程进行模拟。

2026-03-31 15:46:27 325

原创 线上线下同步开课!Ansys Mechanical & Zemax STAR模块光机热耦合分析实战培训招生中!

在光学系统设计中,温度变化、结构变形对成像质量的影响日益成为研发中的关键难题。如何将有限元分析结果准确导入光学软件进行联合仿真,已成为光机热集成分析的核心能力。为帮助广大工程师与科研人员系统掌握光机热多物理场耦合仿真技术,湖南精循科技有限责任公司将于近期举办专题培训,欢迎报名参加!系统讲解Ansys Workbench / Mechanical结构、热分析与Zemax STAR模块联合仿真流程。从事光机热集成仿真与光学系统设计的工程师、科研人员及相关专业师生等。7. 热分析及热-结构耦合分析。

2026-03-30 17:37:58 242

原创 Ansys | 双折射是什么?

双折射是某些材料中光线分裂成两束不同路径的光学现象,分为寻常光和非寻常光。这种现象常见于方解石、石英等晶体以及合成材料中,应力作用也会引发双折射。双折射在偏振显微镜、LCD屏幕和光通信等领域有重要应用,但应力双折射会降低光学器件性能,尤其在塑料透镜中更为显著。通过Ansys等仿真工具可分析材料双折射特性,优化光学设计,减少原型测试成本。

2026-03-30 09:02:07 476

原创 Ansys案例 | 绑定、无摩擦与摩擦接触的对比分析

本案例阐述了螺栓预紧力建模的流程,并对比了有无螺栓预紧力情况下的仿真结果。施加螺栓预紧力能够提升结构整体性、优化应力分布并提高节点刚度。

2026-03-27 17:14:52 635

原创 让材料 “听话”:超弹性材料的校准与验证

本案例展示了如何对实验数据进行曲线拟合以提取超弹性材料模型参数。

2026-03-25 09:48:55 353

原创 车门密封件如何做应力分析?

本案例展示了针对车门密封件进行应力分析的流程。通过运行有限元分析,可以快速识别应力分布和接触压力,从而为设计提供宝贵的反馈信息。

2026-03-23 09:51:01 238

原创 Ansys | 什么是波导?

何为波导以及当今各种类型的波导的应用方式

2026-03-20 08:53:39 696

原创 什么是CMOS图像传感器?

CMOS图像传感器是一种采用互补金属氧化物半导体(CMOS)技术的半导体器件,旨在将入射光转换为数字图像。

2026-03-18 11:15:00 992

原创 Ansys 案例研究 | 对流系数如何影响温度变化速率

此示例演示了进行瞬态热分析的过程。其中涵盖了使用对流和周期性对称性的方法。

2026-03-17 09:06:55 375

原创 Ansys | 什么是抬头显示器(HUD)?

抬头显示器(HUD)是一种增强现实(AR)系统,它将直接在您的水平视线内呈现信息,因此您不必移开视线就能读取信息。

2026-03-12 10:59:13 575

原创 Ansys 案例研究 | 空气冷却式摩托车发动机分析

本案例比较了三种不同设计下发动机冷却所需的时间,演示了瞬态热分析的过程。

2026-03-11 17:39:14 352

原创 Ansys 案例研究 | 钣金成型的回弹

本案例演示了如何利用显式动力学和静态结构分析进行钣金回弹模拟的方法。

2026-03-10 09:42:01 462

原创 Ansys | 3D-IC设计:芯片集成的创新方法

3D-IC是一类多芯片集成电路封装技术的总称。其核心思想是将多个半导体芯片(业内常称为“芯粒”)通过两种方式组合:要么并排布置在同一个中介层上(称为2.5D-IC),要么垂直堆叠起来(称为3D-IC)。这些芯粒之间依靠硅通孔(TSV)和硅中介实现互连。TSV是穿过硅中介的垂直导电通道,如同打通各层之间的“电梯”,能够显著缩短互连长度、降低寄生电容、提高信号带宽,从而提升系统整体性能。

2026-03-05 09:47:20 571

原创 Ansys | 什么是虚拟现实(VR)?

虚拟现实(VR)是一种使用软硬件创建虚拟环境及体验的技术。VR既可供专业领域使用(培训、教育和协作),也可供个人使用(电子游戏,电视和电影娱乐)。

2026-03-04 09:01:04 376

原创 Ansys | 什么是增强现实(AR)?

增强现实(AR)是一种将数字信息叠加到现实环境中的技术,通过摄像头、传感器和显示设备实现虚实交互。AR分为基于标记和无标记两种类型,广泛应用于教育、零售、医疗、游戏等领域,具有提升体验、降低成本、增强决策等优势。与虚拟现实(VR)不同,AR是在真实环境中叠加数字内容。随着AI技术进步,AR将在可穿戴设备、教育、跨语言交流等方面持续发展,深度融入日常生活。

2026-03-02 16:49:03 637

原创 SolidWorks 案例研究 | 压力容器的疲劳分析

本文将对一个压力容器进行等幅疲劳分析。该压力容器同时承受压力及热载荷。本文将学习如何定义主导疲劳损坏的S-N曲线,并讨论多个载荷事件的交互。此外,本文还将介绍如何正确的解释疲劳结果。

2026-02-11 17:28:37 973

原创 Ansys 案例研究 | 使用螺栓预紧力对象连接法兰

本视频演示了如何使用线体定义两个法兰之间的螺栓,并设置螺栓预紧力对象。

2026-01-27 16:52:09 64

原创 SolidWorks Simulation 案例研究 | 带辐射的聚光灯热力分析

本实例将对一个聚光灯装配体进行一次带辐射的热力分析。

2026-01-27 09:32:16 368

原创 Ansys 案例研究 | 保龄球撞击模拟

本视频演示了使用一个保龄球碰撞示例来说明接触的概念。

2026-01-23 10:41:01 29 1

原创 Ansys 案例研究 | 剪力作用下的螺栓连接

为此,在“原点(Origin)”组中设置“定义方式(Define By)=全局坐标 (Global Coordinates)”,在“关于主轴的方向(Orientation About Principal Axis)”中设置“轴(Axis)=Z”和“定义方式(Define By)=全局 Y 轴(Global Y Axis)”;b.将“自动时间步长(Auto Time Stepping)”设置为“开(On)”,并按“子步 (Substeps)”定义,初始子步=10,最小子步=10,最大子步=100。

2026-01-22 15:22:11 702 1

原创 Ansys speos 案例 | 集成 Zemax与Lumerical 的光波导AR-HUD仿真方案

本文演示了使用Ansys光学解决方案来设计和分析由具有输入和输出表面浮雕光栅组成的AR HUD,将Zemax OpticStudio的光学透镜系统信息和Lumerical的光栅信息导入Speos,进行系统级性能分析,评估人眼视觉效果。

2026-01-21 15:42:47 39

原创 Ansys | Speos Editor 自定义 Spectrum 光谱

本文展示了如何使用光谱数据表格和光谱图表展示的的光谱数据转换成为Speos创建的*.spectrum文件,帮助Speos 用户如何根据测量的光谱数据或是图表得到可用于Speos仿真的光谱文件,提高仿真的准确性。

2026-01-21 15:30:49 31

原创 Ansys | 联合Ansys Zemax及Lumerical应对AR/VR市场挑战

当前的增强现实和虚拟现实(ARVR)市场涵盖了广泛的应用趋势,设计人员和各企业在努力寻找非传统解决方案,以满足主流消费者不断变化的需求。

2026-01-19 09:55:54 36

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