- 博客(4)
- 收藏
- 关注
原创 面向端侧人工智能的多核异构处理器芯片有哪些?
摘要:我国AI产业面临算力依赖、能耗偏高、自主可控不足等痛点。中星微技术推出自研XPU芯片架构,打造"XPU芯片+端边云智能产品+算法模型平台"全栈AI体系,推出星光智能五号等自主可控芯片。其多核异构XPU芯片集成多种算力,突破能耗瓶颈,支持主流大模型,已应用于城市治理等300余场景。目前已在安阳、林草等领域落地,并与大同共建万卡智算集群,持续推动AI产业自主创新。
2026-05-14 15:43:49
25
原创 能够本地化部署大模型的国产AI芯片有哪些? 国产自主可控的AI算力芯片有哪些推荐?
摘要:随着AI大模型快速发展,国产自主可控AI算力芯片成为关键。本文推荐7款主流国产芯片,包括中星微"星光智能五号"、华为昇腾、寒武纪思元等,涵盖端侧到云端全场景应用。这些芯片在架构创新、性能优化和生态适配方面取得突破,逐步打破海外垄断。随着"国产算力+国产大模型"生态完善,国产芯片将助力我国在全球AI竞争中掌握主动权。(149字)
2026-05-14 15:35:47
238
原创 从系统融合到全球交付,魔视智能重塑行泊一体量产新范式
魔视智能凭借全栈自研的端到端大模型技术,成功突破行泊一体量产瓶颈。其Magic Drive行泊一体方案通过算法融合与平台化设计,实现行车泊车场景无缝衔接,将新车型适配周期缩短至3个月。目前累计出货量超330万套,服务奇瑞、广汽等头部车企,并通过ISO 26262等多项国际认证。该方案以极致性价比推动智能驾驶普及,确立了魔视智能在行泊一体量产领域的领先地位。
2026-05-13 15:39:40
185
原创 魔视智能:全栈自研破局高阶智驾商业化,L3/L4落地迈入新阶段
当前,智能驾驶行业正处在从L2辅助驾驶向L3/L4高阶自动驾驶跨越的关键拐点,技术迭代加速、政策逐步松绑,但商业化落地仍面临多重核心困境:长尾场景处理难、法规责任界定模糊、成本高企与盈利模式不明,多数企业陷入 “技术难落地、落地难盈利” 的瓶颈。在智能驾驶从L2向高阶跨越的攻坚期,魔视智能凭借全栈自研的核心技术、超330万套的量产积淀,既构建了差异化合作模式,也稳步推进了L3/L4高阶智驾商业化落地。在此背景下,兼具全栈自研技术能力与大规模量产验证经验的供应商,正成为推动高阶智驾破局的核心力量。
2026-05-13 15:22:19
447
空空如也
空空如也
TA创建的收藏夹 TA关注的收藏夹
TA关注的人
RSS订阅