【华中师范大学主办，湖北省智能科教研究会和视觉人工智能实验室协办|IEEE出版，EI、Scopus稳定检索】第三届IEEE电子信息工程与计算机通信国际学术会议（EIECC 2023)

第三届IEEE电子信息工程与计算机通信国际学术会议（EIECC 2023) 将于2023年12月22-24日在中国武汉举行。EIECC 2023将围绕“电子信息工程与计算机通信”的新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

【重要信息】

大会网站：https://ais.cn/u/7BzUbq（投稿优惠、投稿事项、优先审核click）

会议时间：2023年12月22-24日

会议地点：中国武汉

截稿时间：以官网信息为准

出版检索：IEEE Xplore收录，EI Compendex、Scopus

【主办单位】

【协办单位】

【征稿主题】

电子信息工程

电路与系统

智能仪器仪表

通信与信息系统

电子与通信工程

光电信息工程

物理电子学

电子系统

人工神经网络

人工智能

半导体器件

微处理器

光子技术

航空航天电子技术

电磁场与微波

信息处理

通信技术

数字通信技术

卫星通信技术

无线网络通信技术

移动通信

计算机网络通信

通信建模理论与实践。

5G和6G通信

算法，建模和评估

绿色通信系统

网络与信息安全技术

多媒体通信框架

微波通信网络与技术

其它相关主题亦可（click）

【出版信息】

本次会议所有录用且参会的论文将发表在EIECC 2023会议论文集由IEEE出版，出版后将提交IEEE Xplore收录，EI Compendex 和 Scopus 检索。

*论文需按照模板排版，不得少于4页，不能超过12页>>>【投稿通道】

*投稿作者可免费参会，请在系统报名参会。

【参会方式】

1、听众参会：出席并参加这次会议, 并可全程旁听会议所有展示报告。

2、口头报告：参加会议并作报告，请将报告摘要及PPT整理成文档，通过报名系统上传，经过评审后，将告知结果。注册成功的报告，将列入会议日程。（注：口头报告的摘要不提交出版）

3、海报展示：参加会议并展示海报。

*论文投稿、口头报告、海报展示、听众参会【click】