第七届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议(AEMCSE 2024)将于2024年5月10-12日在南昌隆重召开。会议将聚焦“先进电子材料、计算机与软件工程”相关的新研究领域，为国内外大学、科研院所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验、拓展专业网络、面对面交流新思想的国际平台，通过主旨报告、分会场论坛报告、墙报展示等形式，传递最前沿科技进展和成果，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用。
大会网站：https://ais.cn/u/ArymAr（更多会议详情）
会议时间：2024年5月10-12日
会议地点：中国南昌
截稿时间：以官网信息为准
*现场可领取会议资料（如纪念品、参会证书等），【click】投稿优惠、优先审核！
【主办单位】
南昌理工学院
【承办单位】
南昌理工学院计算机信息工程学院
南昌理工学院电子与信息学院
江西省工程师联合会
【协办单位】
东北大学医学影像智能计算教育部重点实验室
会议委员会
【大会主席】
邱小林（理事长/教授），南昌理工学院
覃文军（副院长/教授），东北大学
【技术委员会主席】
徐贯东（教授），澳大利亚悉尼科技大学
【组织委员会主席】
范彦斌（校长/教授），南昌理工学院
【出版主席】
杨律青（教授），厦门大学
【组织委员会成员】
沈克永（教授），南昌理工学院
邓荣春（高级工程师），南昌理工学院
吴禄慎（执行会长/教授），江西省工程师联合会
丁良喜（教授），南昌理工学院
何柏青（教授），江西省工程师联合会
张进（副教授），南昌理工学院
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征稿主题
计算机工程 | 软件工程 | 先进电子材料 |
先进计算与数据处理体系结构与软件技术移动互联与通信技术安全技术人工智能及识别技术图形图像处理开发研究与工程应用操作系统科学计算计算机编程数据库管理系统进化计算机器学习符号数学信号处理计算机视觉与虚拟现实 | 软件体系结构软件测试技术自动化软件设计和合成基于组件的软件工程计算机支持的协作工作编程语言和软件工程信息和通信安全计算机图形学与人机交互多媒体技术应用嵌入式软件和应用自动控制分布式计算和网格计算云计算技术大数据分析和处理 | 介质材料半导体材料压电和铁电材料导电金属及其合金磁性材料光电材料电磁屏蔽材料 |
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论文收录
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终录用且参会的论文将发表在由SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版的会议论文集，见刊后提交至EI Compendex, Scopus检索。
◆投稿前请仔细阅读【投稿须知】文件并严格按照论文模板进行排版
◆线下参会提供会议定制伴手礼+精美茶歇+会议期间三餐；
参会说明
1. 作为投稿者参会：投稿全文经审稿后文章被录用，可在会议现场进行口头报告或海报展示等。
2. 作为报告者参会（无投稿）：报名时提交报告的标题和摘要，并在会议上进行口头报告或海报展示。（注：口头报告的摘要不提交出版）
3. 作为听众参会：出席并参加本次会议, 可全程旁听会议所有展示报告。
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