【JPCS独立出版，EI检索 | 有ISSN:1742-6596】2024年材料物理与复合材料国际学术会议 (ICMPC 2024)

进入21世纪，材料被并列为现代文明的四大支柱之一，不仅是人们日常生活的基本元素，更是能源、信息、先进制造等重大高新科技领域中不可或缺的组成部分，其应用实例不胜枚举。

材料物理和复合材料作为前沿领域，对于推动科技进步和社会发展具有重要意义。2024年材料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2024）将于2024年5月24-26日在中国成都举行。会议将吸引顶尖的研究人员和从业者，就材料物理和复合材料的新发展进行报告和交流，亦将关注如何将研究成果转化为实际应用，推动产业升级和可持续发展。

会议计划由相关领域的知名学者发表主题演讲，并有来自世界各地的代表学者在成都进行口头或者海报展示。与会者有机会与研究人员和行业专家会面，交流新思想和应用经验。欢迎海内外学者投稿和参会。

大会网站：https://ais.cn/u/Ej63uq（更多会议详情）

大会地点时间：中国·成都，2024年5月24-26日

截稿时间：以官网信息为准

收录检索：EI Compendex、Scopus

*现场可领取会议资料（如纪念品、参会证书等），【click】投稿优惠、优先审核！

主讲嘉宾

张善勇（Sam Zhang）教授，哈尔滨工业大学

王锦成教授，上海工程技术大学

Roham Rafiee教授，德黑兰大学

Nour F. Attia副教授,埃及国家标准化研究所（NIS）

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征稿主题

材料物理		复合材料
材料物理与结构性	材料物理与化学	先进复合材料	计算材料学
材料热力	材料制备技术	功能材料	材料加工成型
材料工程基础	原子物理学	聚合物/纳米复合材料	多孔材料
量子力学	固体物理学	能源催化材料	耐火材料
材料的力学性能	光电材料	界面工程与表面工程
微电子材料	半导体	储能材料
超导体	纳米材料与纳米技术	新型太阳能电池

*其他相关主题均可【click】

论文出版

所有的投稿论文都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)出版，见刊后提交至EI Compendex、Scopus检索。

 ◆论文不得少于5页。文章按【论文模板】排版后投稿；

◆线下参会提供会议定制伴手礼+精美茶歇+会议期间三餐。 

参会说明

1. 议程将以会议现场实际情况为准

2. 报名方式会议设有口头报告与海报展示环节，欢迎各位与会代表积极参与，各参会人员均有对应会议邀请函与到会证明

3. 作者参会：提交全文，一篇文章允许一名作者免费参会，可申请参与口头报告的演讲以及海报展示

4. 听众参会：仅参会听讲，不参与演讲及展示

5. 口头演讲：申请口头报告，时间为10分钟

6. 海报展示：自行制作彩色A1海报，内容主要为论文概要

*论文投稿、口头报告、海报展示、听众参会【click】