【西北工业大学主办 | | JPCS独立出版、稳定EI检索】第四届材料工程与应用力学国际学术会议(ICMEAAE 2025)

>>西北工业大学主办 | JPCS独立出版、稳定EI检索<<

ICMEAAE自创办以外,均有良好的会议历史,实现 EI 核心、Scopus稳定双检索

第四届材料工程与应用力学国际学术会议(ICMEAAE 2025)

2025 4th International Conference on Materials Engineering and Applied Mechanics

2025年3月7-9日中国·西安

大会官网:更多详情【论文投稿】

【主办单位】:西北工业大学

西北工业大学logo2.png

【承办单位】:浙江科技大学、太原科技大学、马来西亚国立大学微工程学与纳米电子学研究所

【协办单位】:Advanced Electronic Packaging Materials and Structures Research Center、Zhejiang-Singapore Joint Laboratory for Urban Renewal and Future City

出版检索:

JPCS出版社.png

录用的文章会提交给 Journal of Physics: Conference Series(ISSN:1742-6596) 独立出版,最终完成EI、Scopus检索。

征稿主题:

1、材料工程

电子封装材料及结构力学;纳米材料;新能源材料;生物材料和生物装置;电子和磁性材料 ;复合、混合和多功能材料;金属和合金;环保绿色材料;纳米多孔材料;高分子材料;环境修复材料;材料建模等

2、应用力学

振动学/接触力学/弹性力学;固体力学/流体力学/流变学;结构力学/质点力学/断裂力学;波传播;焊接连接;工程结构实验力学;可再造能源力学;断裂和损伤力学/计算力学;材料性能、测量方法及应用等

3、其他相关主题均可

参会方式

1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;

2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;

3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;

4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸;

5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。

报名参会:请前往【会议官网】→【参会报名】

评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值