射频PCB 设计

本文详细介绍了物联网设备中射频PCB设计的关键原则,包括走线设计、阻抗控制、3W原则以及多层板的阻抗设计实例,强调了射频走线的短、直、远离干扰源的重要性,旨在帮助开发者优化射频性能。
摘要由CSDN通过智能技术生成

随着物联网技术的兴起,现在的电子产品搭载无线通讯功能是越来越普遍了,而无线通讯技术是依赖于PCB上的射频电路来实现的,并且需要专业的设计和仿真分析工具。现将模组射频电路PCB 设计分享给大家。
走线原则

对于自身没有连接器的模块,需通过 RF 走线和天线馈点或者连接器连接,所以 RF 线推荐走微带线, 越短越好,差损控制在 0.2dB 以内,并且阻抗控制在 50Ω。
在模块和天线连接器(或馈点)之间预留一个π型电路(两个并行器件接地脚要直接接到主地)供天线调试。
在这里插入图片描述
在 PCB 走线时,此信号走线控制 50Ω。产品的射频性能与此走线密切相关。在 PCB 板上影响此走线阻抗的因素如下:

走线的宽度和厚度
介质介电常数和厚度
焊盘的厚度
与地线的距离
附近的走线

阻抗设计

两个天线接口的 RF 信号线阻抗都需要控制 50Ω。在实际应用中根据 PCB 的其他参数如参考层厚度、层数和叠层等都会影响到 RF 的走线方式,不同的情况参考 GND 层不一样,走线差距也将很大。
3W 原则
多层板设计天线 RF 信号在 PCB 上走线时,首先考虑的是满足基本的“3W 原则”。为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,如果线中心距不少 3 倍线宽时,则可保持 70%的线间电场不互相干扰,称为“3W 原则”。

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