主要包括以下几个环节:
一、营销人员接单
二、主控芯片厂商提供源码、BSP、DEMO板及烧录、调试等工具
三、方案设计公司是在此基础上对系统及DEMO板进行定制和裁剪
四、PCB工程师依据电路原理图布板
五、外包打板和贴片
六、结构工程师进行模具设计并与模具厂商协调
七、设备生产(样机生产、批量生产)
主要包括以下几个环节:
一、营销人员接单
二、主控芯片厂商提供源码、BSP、DEMO板及烧录、调试等工具
三、方案设计公司是在此基础上对系统及DEMO板进行定制和裁剪
四、PCB工程师依据电路原理图布板
五、外包打板和贴片
六、结构工程师进行模具设计并与模具厂商协调
七、设备生产(样机生产、批量生产)