封装过程:
- 从应用层开始产生一个数据,2,第一个封装是通过传输层签一个协议和端口号,从而做好第一个数据段,3,网络层路由器要编写自己的SIP地址,同时要找下一个目标Dip路由器地址,接着上层一起做出一个数据帧,4,数据链路层交换机要编写自己的Smac地址和目标Dmac地址,找到最佳的路线,把所有的数据整合成数据帧,5,物理层把所有的数据帧转化成比特流的传输,
解封过程:
- 物理层接受到比特流数据,开始解析,2,数据链路层拆开数据帧并且核对MAC地址没有问题,3,发送给网络层,拆开数据包并核对IP地址,确认无误之后,4,回到传输层再拆开数据段,检查协议和端口号,5,最终只剩下应用层的原始数据到了目标用户手中。