（硬件01）快速地设计一块属于你的电路板

BEXZJ

已于 2023-11-30 08:57:48 修改

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分类专栏：嵌入式软硬件知识分享文章标签：单片机物联网嵌入式硬件 mcu arm开发硬件工程 pcb工艺

于 2023-11-27 19:58:07 首次发布

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本文详细介绍了电路板生产流程，包括原理图设计（依据芯片数据手册，元器件标注规范），PCB设计（布局、走线注意事项），以及实操练习（如DCDC电压转换电路设计）。作者强调了设计规范和生产中的关键环节，分享了实践经验。

摘要由CSDN通过智能技术生成

本文目录

电路板一般生产流程
原理图设计（简述）
PCB设计（简述）
实操练习

电路板一般生产流程

原理图阶段

整个电路板的原理，按照我的理解就是，先定原理功能，选定方案后，将其设成原理图，软件导出PCB时进行检查，检查是否存在有未连接的网络标号，检查是否有元器件没有关联到PCB封装，检查无误或结合人为判断复合要求之后，导出或更新PCB，有些软件叫网表，就是原理图的1脚位和封装的1脚位一一对应起来。

PCB阶段

导到PCB后，会看到元器件的封装和一些飞线，预拉线，根据这些飞线的提示，使用合理的宽度的走线/填充块/覆铜将这些网络连在一起后，PCB分顶层、底层、内电层（在多层电路板上才有），根据飞线的提升合理地布局后，开始走线，走线的过程中难以避免地在同一面很难通过走线将所有的网络都对应连接好，遇到马上要相交的线时，我们可以切换到另外一层进行走线，这个时候，我们有了过孔的概念，过孔可以使走线穿过整个板到底内层或反向的一层(过孔基本分3类：通孔【整个孔都导电，贯穿整个PCB】、盲孔【在电路板的内部贯穿，常见电路板遇不到，很贵】、埋孔【在顶层或者底层开始往下接触，终点在内层，同样也不常见，价格偏贵】)。合理地连完所有网络后，就可以导出生产制板文件，有些地方是PCB文件，有的地方是GERBER文件（也称光绘文件，属于结构方面的文件）。量产的PCB板为了效率地生产还涉及到拼板操作，比如说2X2拼板，就是一块大的PCB中包含了4个小板，再结合工艺边【方便夹住，上机】，MARK点【方便贴片坐标的定位】。最后将导出贴片坐标表格提供给贴片厂。

贴片阶段

贴片方面有几方面主要注意：钢网【钢网就是在PCB需要上锡的地方镂空，其他地方覆盖住】，钢网铺好在线路板上，通过刷子手动或自动地把锡膏均匀地刷在镂空的地方，让这些位置均匀地铺上锡膏，接着通过传送带进入内部的贴片机，SMT专员会根据你的贴片坐标文档调整好元器件的位置，最后由机器完成把元器件放在PCB上，接着，通过传送带进入多个【印象中是5个】不同温度的炉箱里，这个过程就是贴片回流焊了，最后直接输出，现在科技发展了，后面往往会接着有AI检测贴片效果，X-ray检测内部芯片的焊接情况，至此贴片过程完成。

后焊阶段

顾名思义，就是焊接的过程，现在还没有插件物料的生产工具机器（据说有机器可以自动插件电容器了），就需要工人手动的焊接，或者把贴片后的元器件固定住在一面把元器件插好，过波峰焊，就是一个锡的池子，经过它的时候，底部有焊盘的就会自动粘上锡。还有一个值得提一下的就是红胶工艺，这和贴片也像相似，用的是红胶钢网，在元器件的中心点上胶，再把元器件贴在上面，最后过波峰焊，让锡粘上焊盘。最后就是一些不方便过波峰焊是期间就靠工人使用电烙铁焊接了，焊完剪去多余的引脚后，这是PCB板就有了一个新的名字--PCBA。

其他阶段

PCBA的固件烧录、PCBA的上电测试等。

原理图设计（简述）

设计依据

我们现在接触到的电路多数为数字电路，如单片机系统这些，对于电路原理，我的建议是看芯片的数据手册，里面一般都会有推荐的应用电路。

设计规范

原理图可以按模块设计成多个子电路。

合理地使用直接连线与网络标号可以让增强原理图的可读性。

原理图中元器件名称要能体现关键信息，如电阻10K/1%/R0603，从这名字上我们就可以得出10K【阻值】、1%【精度要求】、R0603【封装信息】，电容22uF/16V/C0805，22uF【阻值】、16V【耐压值】、C0805【封装信息】、单片机STM32F103C8T6/QFP-48，STM32F103C8T6【型号】、QFP-48【封装信息】。

照顾采购部门同事，在导出BOM时，加上一列中文描述，如贴片电阻10K/1%/R0603，插件电解电容33uF/16V/6.3mm*11mm。进阶一点的话还得考虑到元器件的成本。我记得我的第一任带我的师傅说过“任何超过1元的物料都要引起重视”。

PCB设计（简述）

注意事项

好的布局是非常重要的，一块好的电路板，布局的区域都是很明显的，哪里是电源、哪里是控制、哪里是具体的XX功能模块。

布线时，考虑这个回路会不会有大电流经过，通过这个线宽我们能否分辨出这是电源线还是信号线，电源部分是不是像一条大河路一样地流出去，还是兜兜转转绕成了一个圈，布线的地线有没有因为走线的问题被切割得四分五裂。虽然我们现在接触到的单片机的频率都是100M以内的，老实说只要是DRC检测过了之后都能运行，但出于良好习惯这个角度上，还是建议大家多花点时间来总结经验，设计一个合理的PCB布局布线，这体现了自己对自己产品的负责与自信！

设计完后，多看下导出对应的3D视图，观察哪些地方存在不合理的，比如说接线端子的朝向，安装孔处是否有元器件阻挡，生产可行性判断。