8.4 Power Management

Power management允许主机静态或动态管理NVM subsystem power(功率)。静态power management由主机确定可以分配给NVM subsystem的最大功率，并将NVM Express的power state设置为消耗最多为此值的power。 动态power management在图455中进行了说明，其中包括主机修改NVM Express power state以最好地满足不断变化的power和performance目标的过程。 此power management机制旨在补充而不是取代控制器执行的autonomous power management或Thermal management。

在Identify Controller数据结构的Number of Power States Supported（NPSS）字段中返回了由控制器实现的power state数。 控制器应至少支持一种power state，并且可以选择支持多达32种power state。 power state从0开始连续编号，使每个后续power state消耗的功率不大于前一个状态消耗的最大功率。 因此，power state 0表示NVM subsystem能够消耗的最大功率。

与每个power state相关联的是Identify Controller数据结构中的Power State Descriptor（请参见图248）。 对于具有已实现七个power state的控制器，可以将所有已实现的power state descriptor视为一个表，如图456中的示例所示。 注意，图456只是说明性的，也不包括power state descriptor中的所有字段。 Maximum Power（MP）字段表示在该状态下可能消耗的持续最大功率，其中功率测量方法不在本规范的范围内（例如，有关该构成因数的功率测量方法，请参阅相应的构成因数规范） 。 控制器可以采用autonomous power management技术来将功耗降低到该水平以下，但是在任何情况下都不允许功率超出该水平，除非在第8.4.1节中描述的non-operational power state。

Idle Power（IDLP）字段表示NVM subsystem在该power state下空闲30秒钟内消耗的典型功率（即，没有挂起的命令寄存器访问，后台进程或设备自检操作）。 NVM subsystem 空闲10秒钟后，开始测量。

Active Power（ACTP）字段表示NVM subsystem在特定workload上的10秒窗口内的最大平均功率（请参阅第8.4.3节）。 Active Power测量在提交第一个命令时开始，在最后一个命令完成时结束。 NVM subsystem在该state下10秒窗口内消耗的最大平均功率在Active Power字段中报告。 如果workload完成速度快于10秒，则应在workload期间测量平均Active Power。 non-operational状态应将Active Power Scale，Active Power Workload和Active Power字段设置为0h。

主机可以使用Set Feature命令动态地修改power state，使用Get Feature命令确定当前的power state。 主机可以直接在任何两个支持的power state之间切换。 Power management descriptor中的Entry Latency（ENTLAT）字段指示进入该power state的最长时间（以微秒为单位），Exit Latency（EXLAT）字段指示退出该状态的最长时间（以微秒为单位）。

在任何两个power state之间进行转换的最大时间等于旧状态退出延迟和新状态进入延迟之和。 在开始新的转换之前，不需要主机等待先前提交的power state转换完成。 一系列power state转换完成的最大时间等于该序列中每个单独power state转换的转换时间之和。

与每个power state descriptor关联的是相对读取量（Relative Read Throughput, RRT），相对写入量（Relative Write Throughput, RWT），相对读取延迟（Relative Read Latency, RRL）和相对写入延迟（Relative Write Latency, RWL）字段，这些字段为主机提供了这些power state下的相对性能。相对性能值提供power state之间性能特征的顺序。相对性能值可以重复，可以跳过并且可以按任何顺序分配（即，不增加相对性能值就可以增加power state）。

相对性能值越低表示性能越好（例如，量越高或等待时间越短）。例如，在图456中，power state 1具有比power state 2高的读取量，并且power state 0至3都具有相同的读取延迟。相对性能排序仅针对单个性能特征。因此，尽管一个power state的相对读取吞吐量值可以等于另一power state的相对写入量值，但这并不意味着这两个power state的实际读写性能是相等的。

默认的NVM Express power state 是特定实现的，并且应对应一个状态，该状态所消耗的功耗不会超过PCI Express SSD使用的规格说明中指定最小值。主机绝不能选择消耗比PCI Express slot功耗限制值更高功耗的power state,功耗限制值通过PCI Express Device Capabilities（PXDCAP）寄存器中的Captured Slot Power Limit Value（CSPLV）和Captured Slot Power Limit Scale (CSPLS)字段表示。不动态管理功耗的主机应将 power state 设置为满足PCI Express slot功耗制控制值的最低编号状态。

 如果控制器实现了PCI Express动态功率分配（Dynamic Power Allocation ，DPA）功能并且启用了该功能（即，Substate Control Enable设置为“ 1”），则NVM subsystem可能消耗的最大功率等于DPA子状态或NVM Express power state 指定的最小值，以较低者为准。

8.4.1 Non-Operational Power States

就是指一个power state是一个不可操作的power state，如图248中的Non-Operational State（NOPS）字段所示。在non-operational power state下，内存映射的I / O（MMIO）访问，配置寄存器访问和Admin Queue命令都可以工作服务。处于non-operational power state时，控制器不会处理任何I / O命令。主机应等待，直到没有待处理的I / O命令为止，然后再发Set Feature命令以将设备的当前power state更改为non-operational power state，并且应在Set Feature命令完成后提交新的I / O命令。并行发出I / O命令可能会导致控制器处于意外的power state。

当处于non-operational power state时，无论是否启用了自动功耗状态转换，当写入I / O Submission Queue Tail Doorbell时，控制器都应自动转换回最近的可操作的power state。

在non-operational power state下，出于以下目的，控制器可能会超过该状态通告的功率：

•  memory-mapped I/O（MMIO）服务或配置寄存器访问（例如，控制器配置（请参阅第3.1.5节））；
•  处理提交到Admin Submission Queue的命令，并处理由该命令启动的后台操作（例如，device self test（请参阅第5.8节），Sanitize command（请参阅第5.24节））；
• 如果支持并启用了Non-Operational Power State Permissive Mode ，执行控制器启动的后台操作（请参阅5.21.1.17节）。

对于前面的所有情况，控制器应：

• 除非收到I / O命令或具有Power Management标识符的Set Feature命令请求转换power state，否则从逻辑上保持当前的non-operational power state；
• 不得超过最近可操作的power state公布的最大功率。

8.4.2 Autonomous Power State Transitions

控制器可以支持autonomous power state transitions，如图247中的Identify Controller数据结构所示。autonomous power state transitions为主机提供了一种机制，可以将控制器配置为在某些条件下自动在power state之间进行转换，而无需软件干预。

 过渡到Idle Transition Power State的进入条件是，控制器已连续空闲超过指定的Idle Time Prior to Transition时间。当没有未完成的命令放到任何I/O Submission Queue时，控制器处于空闲状态。如果控制器正在进行的操作（例如设备自检操作）会导致控制器功率超过建议的non-operational power state所通告的功率，则控制器不应自主过渡到该状态。

过渡到的power state应为non-operational power state（non-operational power state可以自动过渡到另一个non-operational power state）。如果指定了可操作的power state，则控制器应以中止该命令，返回状态Invalid Field。有关更多详细信息，请参见8.4.1节。

8.4.3 NVM Subsystem Workloads

本节中描述的workload值可以在Power Management Feature中指定workload hint（请参阅第5.21.1.2节），以通知NVM subsystem或指示active power level的条件。

Power state descriptor中的active power值是为特定workload指定的，因为它们可能会根据NVM subsystem的workload而有所不同。 workload字段指示观察能量值的条件。 如果Active Power表示一个power state，则还应指示相应的workload。

workload值在图457中描述。

图 457 Workload Hint

Value	Description
000b	No workload:该workload未知或未提供
001b	Workload #1：扩展的空闲周期，具有突发的随机写入(Extended Idle Period with a Burst of Random Writes )。 Workload ＃1包含5分钟的空闲时间，然后是提交给单个控制器的大小为1 MiB的32个随机写入命令，而NVM子系统中的所有其他控制器都处于空闲状态，然后30秒闲着。
010b	Workload #2:Heavy Sequential Writes.  workload＃2由提交给单个控制器的80,000个大小为128 KiB的顺序写入命令组成，而NVM子系统中的所有其他控制器均处于空闲状态。 提交队列应足够大，以使主机可以确保在workload期间始终有多个待处理的命令。
011b to 111b	Reserved

8.4.4 Runtime D3 Transitions

在Runtime D3（RTD3）中，从控制器上断开了主电源。可以提供或不提供辅助电源。当预期控制器在一段时间内处于空闲状态时，RTD3可用于进一步节省功率。

为了使主机软件能够确定何时使用RTD3，控制器在图247的Identify Controller数据结构中报告进入RTD3的latency和从RTD3恢复的latency。主机可以使用这两个值的总和来评估预期的空闲时间是否足够长，以便从过渡到RTD3中受益。

RTD3 Resume Latency是从上电开始到控制器能够执行以下操作的预计时间：

a）处理并完成I / O命令；

b）作为I / O命令处理的一部分，访问与attached namespace关联的NVM（如果有）。

报告的latency基于RTD3恢复之前的正常关机和最佳控制器设置。报告的latency假定主机软件启用并初始化了控制器并发送了4 KiB读操作。

RTD3 Entry Latency是从主机软件将CC.SHN设置为01b开始到控制器将CSTS.SHST设置为10b的预期经过时间。当CSTS.SHST设置为10b时，对于主机软件来说，控制器断电是安全的。

在本Spec中，RTD3指PCI Express规范中描述的D3cold power state。 RTD3不包括PCI Express D3hot power state，因为在D3hot power state下不会从控制器上卸下主电源。 有关D3hot power state和D3cold power state的详细信息，请参阅PCI Express基本规范。

8.4.5 Host Controlled Thermal Management

控制器可以支持host controlled thermal management（HCTM），如图247中的Identify Controller数据结构的Host Controlled Thermal Management Attributes所示。主机控制的热管理为主机提供了一种机制，可将控制器配置为在active power states之间自动切换，或执行供应商特定的热管理操作，以尝试满足主机指定的热管理要求。如果使用active power states转换来尝试满足主机指定的这些热管理要求，则这些active power states转换是特定供应商的。

主机通过将Set Features命令中的Thermal Management Temperature 1字段和/或Thermal Management Temperature 2字段（请参阅5.21.1.16节）设置为非零值来指定并启用热管理要求。Thermal Management Temperature 1字段和Thermal Management Temperature 2字段支持的值范围在图247中的Identify Controller数据结构中指示。

Thermal Management Temperature 1指定Composite Temperature（请参见图195）是否：

a）等于或大于该值；

b）低于Thermal Management Temperature 2（如果非零）

然后控制器应开始转换为lower power active power states或执行供应商特定的热管理操作，同时将对性能的影响降到最低，以尝试降低Composite Temperature（例如，转换为一个active power state，执行light throttling）。

 Thermal Management Temperature 2字段指定，如果Composite Temperature不小于该值，则控制器应开始过渡到lower power active  power states，或执行供应商特定的热管理操作，而不考虑对性能的影响，以便尝试降低Composite Temperature（例如，转换为一个active power state来执行heavy throttling）。

 如果控制器由于此功能（例如throttling performance）而当前处于Lower power active power state或正在执行供应商特定的热管理操作，由于Composite Temperature：

a）不低于Thermal Management Temperature 1字段的当前值；

b）低于Thermal Management Temperature 2字段的当前值，

当Composite Temperature降低到低于Thermal Management Temperature 1字段的当前值的值，由于此功能、“Composite Temperature”和“Thermal Management Temperature 1”字段的当前值，控制器应返回到控制器所处的active power state，然后再进入lower power active power state或停止执行特定供应商的操作。

 因为Composite Temperature不低于Thermal Management Temperature 2字段的当前值，如果当前控制器处于lower power active power state或正在执行供应商特定热管理操作，并且“Composite Temperature”降低到在 Management Temperature 1字段中的当前值，控制器应返回到处于lower power active power state之前控制器所处的active power state，或由于此feature和Composite Temperature而停止执行供应商特定的热管理操作。

 由于此feature是vendor specific，控制器停止处于lower power active power state或执行供应商特定的热管理操作（如：hysteresis是供应商特定的）。

 图458显示了此feature如何影响Composite Temperature的示例。

注意：由于host controlled thermal management（HCTM）功能使用Composite Temperature，因此即使在相同的Thermal Management Temperature 1和Thermal Management Temperature 2的温度设置，平台（例如，平板电脑或笔记本电脑）与两种不同设备实现之间的实际交互作用也会有所不同。 要使用此feature，需要在这些设备的实现和平台之间进行验证，以便有效使用。