毫米波由于通信容量大,在6G通信中扮演重要角色,尤其是太赫兹频段被广泛用于6G通信中。6G通信技术涉及到beamforming和massive MIMO,这些技术有大规模相控天线阵列支持,而其中数字移相器为大规模相控阵天线阵列的核心器件,以w-band为例,阐述64振元(64-Element Antenna Array)的数字移相器设计流程。
设计W波段数字移相器(Digital Phase Shifter)以支持64振元天线阵列。
关键参数分析:
- 工作频段:W波段(75 GHz - 110 GHz)
- 振元数量:64个
- 相位分辨率:常见设计为6-bit或8-bit(相位步进精度为5.625°或1.40625°)
- 插入损耗:要求尽量低,以减少信号衰减
- 功耗:应控制在合理范围内,适合大规模集成
- 工艺技术:CMOS、SiGe BiCMOS 或 GaAs 工艺
相位移架构选择
针对数字移相器,有以下两种常见架构:
- 开关型移相器:利用开关切换不同长度的传输线,易实现高分辨率,但可能会增加插入损耗。
- 加载型移相器:通过加载可控元件(如电容或MEMS),动态调整相位,适合紧凑设计。
根据设计目标,在W波段上优先选用加载型设计,因为其对小尺寸芯片实现更友好。
电路级设计
(1) 单元相移器设计
- 相位移实现:
- LC网络:调整传输线或加载电容/电感实现指定相移。
- 数字控制:使用开关阵列选择不同网络路径。
- 插入损耗优化:引入匹配网络减少损耗。
- 高线性度设计:确保在信号强度变化下,相位误差尽量小。
(2) 多位相移器集成
- 分段实现:将64个振元按6-bit或8-bit的精度实现。
- 控制逻辑:设计数字控制逻辑电路(如解码器),实现对相移单元的精准控制。
版图设计
- 布局安排:保证64振元的紧凑排列,最小化传输线引入的相位误差和寄生效应。
- 热设计:由于大规模阵列会产生较高热量,版图中需优化散热路径。
- EM仿真:结合电路和天线阵列,验证相位移精度和辐射方向图。
- 优化匹配网络:确保整个阵列的带宽、增益和效率符合设计要求。
W波段64振元设计重点
- 相位精度:6-bit分辨率可实现64个相位步进,每步约5.625°,足够支持波束成形。
- 功耗管理:通过开关优化,降低每单元的功耗。
- 实现挑战:W波段频率高,设计中需特别关注寄生效应和热管理。
设计64振元的大规模相控阵列数字移相器,是在6G通信中实现高效beamforming和massive MIMO技术的关键一步。
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