近期,IBM发布FlashSystem新品支持双端口NVMe闪存技术,专利FlashSystem Micro Latency Modules和新FCM(采用NVMe外形和接口的FlashCore Modules),具有与当前FlashSystem 900相同的内置无性能影响压缩硬件。
存储开发团队在3年前开始基于NAND闪存的NVMe闪存驱动器和SCM(如3D Xpoint和Z-SSD),新一代设备的设计,结合了Texas Memory Systems 35年来的高性能存储技术核心和Spectrum Virtualize团队近30年的行业领先的存储系统积累,推出FlashSystem 9100产品,包括DRAID技术。随着闪存模块的容量比NL-SAS驱动器更大,那么,DRAID-6等功能对于闪存和HDD驱动器同样重要,类似重要的功能还有内置迁移,数据缩减,快照,复制(DR)和HA功能。
IBM新一代的FlashSystem 9100存储设备将利用磁阻RAM(MRAM)替代DRAM来做写缓存。MRAM是目前可用的速度最快的、耐用性最高的非易失性存储器技术之一,但与NAND闪存或英特尔的3D XPoint存储设备相比,其存储密度受到限制。 所以MRAM目前主要用在嵌入式系统中取代小型闪存芯片或电池供电的DRAM和SRAM缓存。
Everspin是目前唯一的MRAM芯片供应商,其目前可用的256Mb芯片和1Gb芯片将在今年年底前提供样品。尽管目前还不能用作主存存储器,但随着容量不断增加,MRAM在大数据处理系统中更具有吸引力。 Everspin也是通过与Global Foundries合作,采用其22nm FD-SOI工艺来制造MRAM。
FlashSystem 9100采用使用自定义外形FCM尺寸和标准的2.5‘’ U.2尺寸,采用系统级别的掉电保护和基于FPGA的控制器设计。这需要在每个FCM设备级别实现掉电保护。IBM发现使用足够大的超级电容以保持FPGA控制器能够运行足够长时间以刷新写DRAM