据数据统计,电子产品在历经SMT贴片加工过程中的焊接缺陷有60%-70%是由于锡膏印刷不良引起的,因此,锡膏印刷质量的好坏直接决定了SMT贴片加工的良劣率,零缺陷制造的关键是要确保锡膏印刷质量,防止锡膏印刷不良而导致焊接缺陷问题。
在SMT贴片加工的锡膏印刷过程中出现的不良现象主要有以下几种:
- 刮刀压力过大。锡膏受到过度挤压,可能流入钢网与PCB之间的间隙,情况严重时,相邻焊盘的锡膏可能因此而连接起来形成坍塌不良
- 锡膏黏度太低。黏度是锡膏保持形状的关键参数,如果锡膏黏度不高,印刷后锡膏边缘会松散导致垮塌,对于细间距元件就会形成短路问题。
- 金属含量太高。如果锡膏在钢网上放置太久或使用的是二次回收锡膏,锡膏中的稀释剂成分挥发,但金属含量不变,就可能会黏度下降,导致坍塌。
- 焊料颗粒尺寸小。颗粒尺寸较小的锡膏,钢网下锡性较好,印刷后锡膏形状没有保持那么好,而且印刷时由于金属颗粒更容易在钢网下扩散而形成锡膏短路现象。
- 锡膏的吸湿性。如果空气中湿度过大,锡膏在这样的环境中暴露时间过长,都可能导致锡膏吸收空气中的水汽而稀化,粘度降低,锡膏不能保持形状而出现坍塌。
- 环境温度过高。再这样的情况下,锡膏中的助焊剂黏度会降低,印刷后将出现坍塌现象,而且,如果时间过长,锡膏中的稀释剂成分还会进一步挥发,增加了锡膏黏度,导致印刷困难