苹果公司发布M3系列芯片和全新MacBook Pro

近日，苹果公司召开线上发布会，发布M3系列芯片和全新MacBook Pro。

北京时间10月31日，苹果召开了一场线上发布会，正式发布了全新的M3系列芯片，M3也是苹果首个采用台积电3nm工艺制程的桌面级芯片。和M1和M2一样，M3系列此次依然拥有包括M3、M3 Pro以及M3 Max三款采用不同堆叠技术的芯片产品。

M3：3nm工艺，晶体管数量创新高

此次M3系列全部更新了和A17 Pro一样的台积电3nm工艺，更加极限的工艺制程让M3芯片的晶体管数量再次提升，M3拥有250亿个晶体管，M3Pro和M3 Max分别拥有370亿和920亿个晶体管。

M3依然使用了苹果的芯片堆叠技术，以M3为核心单位，通过不同的堆叠进行CPU扩展。M3配备最多8核CPU以及10核GPU，24GB统一内存，速度最高比M2提升 20%；M3 Pro配备12核CPU，18核GPU，36GB统一内存，速度最高比M2 Pro提升10%；M3 Max配备16核CPU，40 核GPU，128GB统一内存，速度最高比M2 Max提升20%。