Cstyle的札记,R&D必读手册,第4篇 DM9000EP

      DM9000EP这款号称的嵌入式网络控制器,由台湾的联杰科技出品(绝对不是广告^_^),网址: http://www.davicom.com.tw,从这里可以下载到相关的文档和参考设计。这次换个口味,但是还是先上图,有图有真相,从下面的框图可以看出这款网络控制器主要有以下几部分组成:
1.10/100 PHY ceiver
2.MAC 控制器
3.内部4K Dword SRAM(4K x 4 =16KB)
4.EEPROM I/F
4.外部MII I/F (Media Independent Interface)
5.LED指示灯
6.Processer control I/F
7.其他的控制逻辑部件
  
芯片特性参数:
1.供电电源3.3V、5V兼容
2.支持MII和reverse MII接口
3.支持外部的MII接口的HPNA或者类似接口的控制器(home phoneline networking agreement)
4.支持8/16/32位的控制器接口,来读写取内部SRAM
5.支持802.3x全双工/半双工模式
6.支持网络唤醒,magic package等远程电源管理功能
7.支持从EEPROM自动加载VID,DID
8.支持4个GPIO
9.可选的EEPROM对内部进配置
10.支持多种工作电源状态,
    -省电模式,cable detection
    -power down模式
    -可选的TX传输驱动能力,1:1 /1.25:1
11.3.3V /5V兼容的IO端口
12.封装LQFP-100 CMOS工艺
引脚定义:引脚数量太多就懒得一个个介绍,费口水费劲。大概分成几类包括:MII接口,Processor 接口,EEPROM接口,clock 接口,10/100M PHY接口,电源接口,其他的GPIO,厂商测试接口
参考介绍: dm9000_百度百科
软件编程模型:
    芯片提供了一个ISA兼容的模式,提供了8个IO地址段,这个有点类似SIO里面的各个逻辑设备的地址段,基地址分别为300H~370H,当然这些地址也是可以通过strap pin或者从EEPROM来改变设定。这里提到的ISA兼容模式有点类似SIO的index/data对,通过对这两个IO端口的读写来访问IC内部的寄存器和SRAM。当CMD pin 为Low 的时候,我们访问的是Index;当CMD pin为High的时候访问的是Data端口。
    芯片同时提供了DMI的访问方式来提高数据访问速率,我们可以通过制定内存的起始地址和使用相关的命令来触发IC内部自动把数据读取出来传输给外面的控制器之后,自动递增地址读下一个地址的数据,这样就大大提高了访问速度。芯片内部把16KB的内存分为两个部分3KB作为发包缓存,13KB作为收包缓存。当缓存满了的时候,它会自动从头开始存储。
    提供了2个网络包传输通路,可以在IC发送第一串网络包的时候 ,利用这个空隙使用DMA把数据传送到内存当中,当第一个通路发送完成之后,可以立即接着传送第二条通路里面已经缓存好的数据包。这样会比较好的利用IC处理数据包的间隙来完成大批的数据的传输。
    提供了环形的接收缓存内存,能识别网络数据包的数据结构。包括包标示,状态,包长度低字节,包长度高字节,根据处理器接口的数据宽的,选择对齐方式。
    支持多种802.3规定的的编解码方式,串并转换,码型转换,扩频,载波侦听,冲突检测等功能。(4B5B,NRZ,NRZI,MLT-3,MLT-3最终的信号驱动,时钟提取,串转并,数据自适应,以及和上面提到的发送和接收数据需要用到的各种通信过程中需要使用的,信原,信道 编解码等各种部件......)
    提供多种电源管理模式,可以根据应用场景需要合理的设置相关的寄存器来让IC进入不同的状态。
  
 
与处理器端连接的读写时序:
    写的时序如下,可以看到下面的主要的信号有几个,其他的操作模式基本跟写操作类似,这里除了需要关注各个信号与处理器端的逻辑连接之外,下面的AC参数也是需要我们考虑在内的,我们需要查询我们的host端的处理器的速度,之前说过samsung的处理器支持多个bank没一个bank可以单独设置 ,所以只要是合理的设置,处理起来应该不是问题,前提是对照手册设置合适的值:
1.AEN -地址允许
2.SA -地址信号
3.SD -数据信号
4.CMD -Index/Data选择信号
5.IO16/IO32 -数据位宽选择信号
6.INT -当使用中断的时候需要这个
7.IOR# -读允许
8.IOW# -写允许
9.IOWAIT -等待忙
10.RST -rest信号
Ps.最后贴一个MII的标准定义
dm9000最详细的中文数据手册 最全的中文 DM9000A数据手册 目 录 1. 概述 5 2. 模块图 5 3. 特性 5 4. 引脚配置 6 4.1(16位模式) 6 4.2(8位模式) 7 5. 引脚描述 7 5.1处理器接口 7 5.1.1 8位模式引脚 8 5.2 EEPROM接口 8 5.3时钟引脚 9 5.4 LED接口 9 5.5 10/100 PHY/Fiber 9 5.6其他 10 5.7电源引脚 10 5.8捆绑引脚列表(Strap pins table) 10 6. 控制和状态寄存器列表 10 6.1网络控制寄存器(NCR) 12 6.2网络状态寄存器(NSR) 13 6.3发送控制寄存器(TCR) 13 6.4数据包1发送状态寄存器1(TSR I) 13 6.5数据包2发送状态寄存器2(TSR II) 14 6.6接收控制寄存器(RCR) 14 6.7接收状态寄存器(RSR) 15 6.8接收溢出计数寄存器(ROCR) 15 6.9背压阈值寄存器(BPTR) 15 6.10流控制阈值寄存器(FCTR) 16 6.11接收/发送流控制寄存器(RTFCR) 16 6.12 EEPROM与PHY控制寄存器(EPCR) 17 6.13 EEPROM与PHY地址寄存器(EPAR) 17 6.14 EEPROM与PHY数据寄存器(EPDRL/EPDRH) 18 6.15唤醒控制寄存器(WCR) 18 6.16物理地址(MAC)寄存器(PAR) 18 6.17多播地址寄存器(MAR) 19 6.18通用目的控制寄存器(GPCR) 19 6.19通用目的寄存器(GPR) 19 6.20 TX SRAM读指针地址寄存器(TRPAL/TRPAH) 20 6.21 RX SRAM写指针地址寄存器(RWPAL/RWPAH) 20 6.22厂家ID寄存器(VID) 20 6.23产品ID寄存器(PID) 20 6.24芯片版本寄存器(CHIPR) 20 6.25发送控制寄存器2(TCR2) 20 6.26操作测试控制寄存器(OCR) 21 6.27特殊模式控制寄存器(SMCR) 21 6.28即将发送控制/状态寄存器(ETXCSR) 22 6.29校验和控制寄存器(TCSCR) 22 6.30接收校验和控制状态寄存器(RCSCSR) 22 6.31内存数据预取读命令寄存器(地址不加1)(MRCMDX) 23 6.32内存数据读命令寄存器(地址不加1)(MRCMDX1) 23 6.33内存数据读命令寄存器(地址加1)(MRCMD) 23 6.34内存数据读地址寄存器(MRRL/ MRRH) 23 6.35内存数据写命令寄存器(地址不加1)(MWCMDX) 23 6.36内存数据写命令寄存器(地址加1)(MWCMD) 24 6.37内存数据写地址寄存器(MWRL/ MWRH) 24 6.38发送数据包长度寄存器(TXPLL/TXPLH) 24 6.39中断状态寄存器 (ISR) 24 6.40中断屏蔽寄存器(IMR) 24 7.EEPROM格式 25 8.PHY寄存器描述 26 8.1基本模式控制寄存器(BMCR) 27 8.2基本模式状态寄存器(BMSR) 28 8.3 PHY ID标识符寄存器#1(PHYID1) 29 8.4 PHY ID标识符寄存器#2(PHYID1) 29 8.5自动协商通知寄存器(ANAR) 30 8.6自动协商连接对象寄存器(ANLPAR) 31 8.7自动协商扩展寄存器(ANER) 32 8.8 DAVICOM指定配置寄存器(DSCR) 33 8.9 DAVICOM指定配置和状态寄存器(DSCSR) 34 8.10 10BASE-T配置/状态(10BTCSR) 36 8.11掉电控制寄存器(PWDOR) 36 8.12指定配置寄存器(SCR) 37 9. 功能描述 38 9.1 主机接口(HI) 38 9.2 直接内存访问控制(DMAC) 38 9.3 数据包发送(PT) 38 9.4 数据包接收(PR) 39 9.5 100Base-TX操作 39 9.5.1 4B5B编码器 39 9.5.2扰频器(Scrambler) 39 9.5.3 并--串转换 39 9.5.4 NRZ码到NRZI码转换 39 9.5.5 NRZI码到MLT-3码转换 39 9.5.6 MLT-3驱动 40 9.5.7 4B5B编码 40 9.6 100Base-TX接收器 40 9.6.1 信号检测 41 9.6.2 自适应补偿 41 9.6.3 MLT-3到NRZI解码 41 9.6.4 时钟复原模块 41 9.6.5 NRZI 到NRZ 41 9.6.6 串-并转换 41 9.6.7 扰频器 41 9.6.8 编码组对齐模块 42 9.6.9 4B5B解码 42 9.7 10Base-T操作 42 9.8 冲突检测 42 9.9 载波检测 42 9.10 自动协商 42 9.11 省电模式 42 9.11.1 掉电模式 43 9.11.2 降低发送损耗模式 43 10 DC与AC电器特性 43 10.1 最大绝对额定值 43 10.1.1 工作条件 43 10.2 DC电器特性(VDD=3.3V) 44 10.3 AC电器特性与时序 44 10.3.1 TP接口 44 10.3.2 晶振/振荡时钟 44 10.3.3 I/O读时序 45 10.3.4 I/O写时序 45 10.3.5 EEPROM接口时序 46 11应用说明 46 11.1网络接口信号接线 46 11.2 10Base-T/100Base-TX自动MDIX应用 47 11.3 10Base-T/100Base-TX无自动MDIX变压器应用 47 11.4电源退偶电容 47 11.5地平面布局 48 11.6电源平面分割 49 11.7铁氧体磁珠选择指导 50 11.8晶振选择指导 50 12封装信息 50 13订购信息 52
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