数字IC岗位科普丨能力、学历、专业及薪资说明

*以下岗位说明均是针对校招基础岗位，即向应届生说明不同岗位的能力要求、门槛及薪资等信息。

数字IC前端设计（DE）

能力要求：

1、熟悉Verilog、System Verilog、TCL、Perl等语言；

2、熟练掌握常用IC设计EDA工具，包括Vivado、VCS、Verdi，DC、PrimeTime、ICC等；

3、熟悉数字前端或后端流程，能够独立完成相关工作；

4、有成功的芯片设计和流片经验者优先；

5、有ARM CPU、AMBA总线、DDR接口、Flash接口、USB接口等设计经验者优先。

学历要求：硕士及以上学历

对口专业：微电子、集成电路设计、计算机通信等相关专业（基本不接受非科班专业）

职业门槛：四星半（五星制）

岗位数量：偏少（多-较多-偏多-适中-偏少-较少-少）

薪资水平：25W-50W（极个别SSP会到50W+）

数字IC功能验证（DV）

能力要求：

1、掌握代码设计规范、代码编码规范、代码发布流程；

2、熟悉IC验证流程，具备丰富的IP/SoC验证以及成功流片的经验；

3、精通UVM/VMM/OVM等验证方法学；精通AMBA协议；

4、熟悉Perl、Python、Shell、Tcl等脚本语言;

5、具有一定的技术文档编写能力，能独立编制验证计划等。

6、熟练使用VCS、Verdi等IC验证EDA工具；

学历要求：硕士及以上学历

对口专业：微电子、集成电路设计、计算机通信等相关专业（可接受非科班专业）

职业门槛：四星

岗位数量：偏多

薪资水平：25W-50W

数字IC后端设计（PR）

能力要求：

1、负责数字版图设计，对项目版图物理验证DRC、LVS等；

2、负责数字版图设计环境维护；

3、精通基于Cadence后端设计flow或synopsys后端设计流程；

4、熟练掌握静态时序分析、功耗分析方法，精通后端物理验证流程；

5、熟悉tcl/perl/Makefile/skill/linux shell等脚本语言；

6、耐心细致，有很强的团队沟通意识，以及不错的英语水平。

学历要求：硕士及以上学历

对口专业：微电子、集成电路设计、计算机通信等相关专业（可接受非科班专业）

职业门槛：四星

岗位数量：偏少

薪资水平：25W-50W

数字IC可测性设计（DFT）

能力要求：

1、熟悉芯片级DFT架构定义和DFT方案制定。

2、掌握Synopsys、Mentor等EDA设计工具，熟悉DFT设计流程。

3、熟悉Boundary Scan, Scan Chain, ATPG, Memory BIST等设计方法。

4、具有良好的团队协作精神和英语读写能力。

学历要求：硕士及以上学历

对口专业：微电子、集成电路设计、计算机通信等相关专业（可接受非科班专业）

职业门槛：三星半

岗位数量：较少

薪资水平：25W-50W