STM32F103命名规则

最新推荐文章于 2024-02-27 09:00:47 发布
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分类专栏： STM32 文章标签： STM32F103
对于STM32F103xxyy系列：
第一个x代表引脚数：T-36pin，C-48pin，R-64pin，V-100pin，Z-144pin；
第二个x代表Flash容量：6-32K，8-64K，B-128K，C-256K，D-384K，E-512K；
第一个y代表封装：H-BGA封装，T-LQFP封装，U-QFN封装；

第二个一代表工作稳定范围：6代表-40到85摄氏度，7代表-40到105摄氏度。


摘自：http://www.elecbench.com/?p=831

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STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践_清晰版
12-25
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述 1.1ARM处理器系列 1.1.1命名规则 1.1.2ARM处理器系列 1.2ARMCortex-M3处理器 1.2.1处理器组件 1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项 1.2.3处理器内核 1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC) 1.2.5总线矩阵 1.2.6集成调试 1.2.7可选组件 1.2.8Cortex-M3处理器应用 1.3ARMCortex-M3指令集 1.4ARMCortex-M3的优势 第2章STM32系列微控制器 2.1STM32系列微控制器简介 2.1.1STM32微控制器的主要优点 2.1.2STM32微控制器的应用 2.2STM32F101xx系列微控制器 2.2.1特点 2.2.2总体结构 2.3STM32F103xx系列微控制器 2.3.1特点 2.3.2总体结构 第3章STM32系列微控制器存储器与外设 3.1存储器和总线的结构 3.1.1系统结构 3.1.2存储器结构 3.1.3存储器映射 3.1.4启动配置 3.2电源控制 3.2.1电源供应 3.2.2电源供应管理 3.2.3低功耗模式 3.2.4电源控制寄存器 3.3复位和时钟控制 3.3.1复位 3.3.2时钟 3.3.3RCC寄存器描述 3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO) 3.4.1GPIO功能描述 3.4.2GPIO寄存器描述 3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO) 3.4.4AFIO寄存器描述 3.5中断和事件 3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC) 3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI) 3.5.3EXTI寄存器 3.6DMA控制器 3.6.1简介 3.6.2主要特性 3.6.3功能描述 3.6.4DMA寄存器 3.7实时时钟(RTC) 3.7.1简介 3.7.2主要特性 3.7.3功能描述 3.7.4RTC寄存器描述 3.8备份寄存器(BKP) 3.8.1简介 3.8.2主要特性 3.8.3干扰检测 3.8.4RTC校验 3.8.5BKP寄存器描述 3.9独立的看门狗 3.9.1简介 3.9.2IWDG寄存器描述 3.10窗口看门狗(WWDG) 3.10.1简介 3.10.2主要特性 3.10.3功能描述 3.10.4如何编程看门狗的超时时间 3.10.5调试模式 3.10.6寄存器描述 3.11高级控制定时器 3.11.1简介 3.11.2主要特性 3.11.3框图 3.11.4功能描述 3.11.5TIMI寄存器描述 3.12通用定时器(TIMx) 3.12.1简介 3.12.2主要特性 3.12.3框图 3.12.4功能描述 3.12.5TIMx寄存器描述 3.13控制器局域网(bxCAN) 3.13.1简介 3.13.2主要特性 3.13.3总体描述 3.13.4运行模式 3.13.5功能描述 3.13.6中断 3.13.7寄存器访问保护 3.13.8CAN寄存器描述 3.14内部集成电路(I2C)接口 3.14.1简介 3.14.2主要特性 3.14.3总体描述 3.14.4功能描述 3.14.5中断请求 3.14.6I2C调试模式 3.14.7I2C寄存器描述 3.15串行外设接FI(SPI) 3.15.1简介 3.15.2主要特性 3.15.3功能描述 3.15.4SPI寄存器描述 3.16通用同步异步收发机(USART) 3.16.1简介 3.16.2主要特性 3.16.3总体描述 3.16.4中断请求 3.16.5USART寄存器描述 3.17USB全速设备接口 3.17.1概述 3.17.2主要特性 3.17.3结构框图 3.17.4功能描述 3.17.5编程中需要考虑的问题 3.17.6USB寄存器描述 3.18模／数转换器(ADC) 3.18.1概述 3.18.2主要特性 3.18.3引脚描述 3.18.4功能描述 3.18.5校准 3.18.6数据对齐 3.18.7基于通道的可编程的采样时间 3.18.8外部触发转换 3.18.9DMA请求 3.18.10双ADC模式 3.18.11温度传感器 3.18.12中断 3.18.13ADC寄存器描述 3.19调试支持(DBG) 3.19.1概述 3.19.2相关的ARM文档 3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG) 3.19.4引脚分布和调试端口引脚 3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接 3.19.6ID编码和锁定机制 3.19.7JTAG调试端口 3.19.8SW调试端口 第4章STM32固件库 4.1STM32固件库的定义规则 4.1.1固件库命名规则 4.1.2代码标准 4.2STM32库的层次结构 4.2.1固件包描述 4.2.2固件库文件描述 4.3STM32库的使用 第5章STM32系列微控制器开发工具与应用 5.1KeilMDK介绍 5.1.1开发过程及集成开发环境简介 5.1.2工程管理 5.1.3编写源程序 5.1.4编译程序 5.1.5调试程序 5.2IAREWARM介绍 5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器 5.2.2在EWARM中生成一个新项目 5.2.3编译和链接应用程序 5.2.4用J-LINK调试应用程序 5.3STM32-SK仿真评估板 5.3.1评估板规格说明 5.3.2测试程序 5.3.3关于仿真评估板的几个问题 5.4STM32-DK开发板 5.4.1开发板规格说明 5.4.2开发板实例程序 5.4.3关于STARM的常见问题 5.5mx-Pro量产编程器使用简介 5.5.1编程文件管理 5.5.2芯片烧写 5.6应用实例：基于STM32的数据采集器 5.6.1硬件设计 5.6.2软件设计 参考文献
聊聊单片机STM32
01-19
单片机STM32是一个微控制器产品系列的总称，目前这个系列中已经包含了多个子系列，分别是：STM32小容 量产品、STM32中容量产品、STM32大容量产品和STM32互联型产品；按照功能上的划分，又可分为 STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx系列；因此STM32产品系列有以下这些数据手册产品名命名规则如下 　 　　存储器和总线构架 　　系统构架 在小容量、中容量和 大容量产品中，主系统由以下部分构成： ● 四个驱动单元： ─ Cortex?-M3内核DCode总线(D-bus)，和系统总线(S-bus) ─ 通用DMA1和通用DMA
STM32系列芯片的命名规则（STM32学习之路）
最新发布
weixin_61908666的博客
02-27 1371
405/407：ARMCortex-M4内核，不加密模块（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）415/417：ARMCortex-M4内核，加密模块（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）152/162：ARMCortex-M3内核，带LCD。
嵌入式系统原理及应用——基于ARM Cortex-M3内核的STM32F103系列微控制器.zip
10-21
【目　　录】: 第1篇系统篇 第1章嵌入式系统概述3 1.1嵌入式系统的定义和特点3 1.1.1嵌入式系统的定义3 1.1.2嵌入式系统和通用计算机比较4 1.1.3嵌入式系统的特点5 1.2嵌入式系统的硬件6 1.2.1嵌入式处理器7 1.2.2嵌入式存储器15 1.2.3嵌入式I/O设备18 1.2.4嵌入式I/O接口18 1.3嵌入式系统的软件21 1.3.1无操作系统的嵌入式软件22 1.3.2带操作系统的嵌入式软件24 1.4嵌入式系统的分类27 1.4.1按硬件(嵌入式处理器)划分27 1.4.2按软件复杂度划分27 1.4.3按实时性划分28 1.4.4按使用对象划分28 1.5嵌入式系统的应用28 1.5.1国防军事28 1.5.2工业控制29 1.5.3消费电子30 1.5.4办公自动化产品30 1.5.5网络和通信设备30 1.5.6汽车电子31◆嵌入式系统原理及应用目录1.5.7金融商业31 1.5.8生物医学32 1.5.9信息家电32 1.6本章小结34 习题134 第2章嵌入式系统开发35 2.1嵌入式系统的开发环境、开发工具和调试方式35 2.1.1嵌入式系统的开发环境35 2.1.2嵌入式系统的开发工具37 2.1.3嵌入式系统的调试方式43 2.2嵌入式系统的开发语言50 2.2.1嵌入式硬件开发语言50 2.2.2嵌入式软件开发语言51 2.3嵌入式系统的开发过程53 2.3.1需求分析54 2.3.2系统设计55 2.3.3系统实现61 2.3.4系统测试70 2.3.5系统发布73 2.4嵌入式开发工程师之路74 2.4.1嵌入式行业和人才的现状分析74 2.4.2嵌入式开发工程师的能力要求74 2.4.3嵌入式开发工程师的进阶之路75 2.5本章小结77 习题278 第2篇内核篇 第3章ARM CortexM3处理器81 3.1ARM CortexM3组成结构81 3.1.1CortexM3内核82 3.1.2调试系统84 3.2ARM CortexM3总线接口86 3.2.1CortexM3总线接口类型87 3.2.2CortexM3总线连接方案88 3.3ARM CortexM3编程模型89 3.3.1工作状态89 3.3.2数据类型89 3.3.3寄存器89 3.3.4指令系统93 3.3.5操作模式和特权分级96 3.3.6异常和中断98 3.3.7双堆栈机制105 3.4ARM CortexM3存储器系统107 3.4.1存储器映射107 3.4.2位带操作110 3.4.3存储格式112 3.5ARM CortexM3的低功耗模式113 3.6本章小结114 习题3115 第4章基于ARM CortexM3的STM32微控制器117 4.1从CortexM3到基于CortexM3的MCU117 4.2基于CortexM3的STM32系列微控制器概述118 4.2.1产品线118 4.2.2命名规则124 4.2.3生态系统125 4.2.4开发方法131 4.2.5学习之路134 4.3STM32F103微控制器基础136 4.3.1概述136 4.3.2主系统结构137 4.3.3功能模块139 4.3.4引脚定义140 4.3.5存储器组织141 4.4STM32F103微控制器的最小系统145 4.4.1电源电路145 4.4.2时钟电路148 4.4.3复位电路149 4.4.4调试和下载电路150 4.4.5其他151 4.5STM32F103微控制器的时钟系统153 4.5.1输入时钟153 4.5.2系统时钟155 4.5.3由系统时钟分频得到的其他时钟155 4.5.4STM32F10x时钟系统相关库函数157 4.6STM32F103微控制器的低功耗模式162
Micro SD 存储卡模块（原理图、stm32程序、SD卡读写规范）-电路方案
04-21
MicroSD 卡是一种极细小的快闪存储器卡，其格式源自SanDisk创造，原本这种记忆卡称为 T-Flash，及后改称为TransFlash；而重新命名为microSD的原因是因为被SD协会 (SDA) 采立。另一些被SDA采立的记忆卡包括miniSD和SD卡。 Micro SD 存储卡模块特性: 支持Micro SD Card 支持SDIO及SPI接口 接口规格为PIN间距2.54mm排针 Micro SD 存储卡实物展示: 相关参考资料: Micro SD 卡（TF卡） spi 模式实现方法:https://blog.csdn.net/ming1006/article/details/7281597 实物购买链接:https://www.waveshare.net/shop/Micro-SD-Storage-Board.htm
【0】STM32 型号 命名 规则
weixin_30675247的博客
08-06 566
STM32系列命名规则 STM32 F 103 C 6 T 7 xxx 　　 12 3 4 5 6 7 8 　　第1部分：产品系列名，固定为STM32 　　第2部分：产品类型；F表示这是Flash产品，目前没有其它选项 　　第3部分：产品子系列；103表示增强型产品，101表示基本型产品 105表示集成一个全速USB 2.0 Host/Device/OT...
STM32F103系列命名规则
liming0931的专栏
03-13 4203
对于STM32F103xxyy系列：第一个x代表引脚数：T-36pin，C-48pin，R-64pin，V-100pin，Z-144pin；第二个x代表Flash容量：6-32K，8-64K，B-128K，C-256K，D-384K，E-512K；第一个y代表封装：H-BGA封装，T-LQFP封装，U-QFN封装； 第二个一代表工作稳定范围：6代表-40到85摄氏度，7代表-40到105摄...
STM32f103学习1-----系列命名规则
我的
03-06 3439
STM32F103的命名规则如下： STM32F103JKLM J: 引脚数（pin） 引脚数分为：T：36、C：48、R：64、V：100、Z：144 K: flash空间大小 4：16k、6：32k、8：64k、B：128k、C：256k、D：384k、E：512k、F：768k、G：1M L: 封装规格 H:BGA、T:LQFP、Y:WLSCP M: 工作温度范围
STM32F103系列容量区分及命名规则
爱吹牛的小哥哥有个博客
01-28 7400
STM32F103系列容量区分
STM32命名规则
qq_1070971363的博客
06-29 1180
STM32型号的说明：以STM32F103RBT6这个型号的芯片为例，该型号的组成为7个部分，其命名规则如下： STM32 STM32代表ARM Cortex-M3内核的32位微控制器。 F F代表芯片子系列。 103 103代表增强型系列。 4*8 4*12 4*16 4*25 4*36 R R这一项代表...
STM32芯片型号的命名规则
CSDN博客
09-10 3686
STM32平台的设计理念，开发人员通过选择产品可重新优化功能、存储器、性能和引脚数量，以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求。 STM32型号的说明：以STM32F103RBT6这个型号的芯片为例，该型号的组成为7个部分，其命名规则如下： （1）STM32：STM32代表ARM Cortex-M3内核的32位微控制器。 （2）F：F代表芯片子系列。 （3）103：103代表增强型系列。 ...
STM32嵌入式技术与应用：指示灯设计与实现.pptx
06-06
STM32微控制器的命名规则;STM32F103VET6 含义;STM32的基本架构和基本原理;STM32的基本架构和基本原理;STM32的时钟树;STM32的时钟树;STM32的时钟树;STM32的时钟树;STM32的时钟树;STM32的时钟树;学STM32需要哪些工具或...
STM32 系列的命名规则
3000bookworm
03-16 1112
STM32为一个系列：STM32代表ARM Cortex-M 内核的32位微控制器。102为USB基本型 USB 2.0全速设备。F代表产品类型：F代表通用系列。6=工业级，-40~+85°C。105或107为互联型。103代表产品子系列。8代表FLASH大小。Y代表WLCSP64。
STM32命名规则（以STM32F103RBT6为例）
weixin_45702091的博客
07-13 3309
在STM32F105和STM32F107互连型系列微控制器之前，意法半导体已经推出STM32基本型系列、增强型系列、USB基本型系列、互补型系列；新系列产品沿用增强型系列的72MHz处理频率。内存包括64KB到256KB闪存和 20KB到64KB嵌入式SRAM。新系列采用LQFP64、LQFP100和LFBGA100三种封装，不同的封装保持引脚排列一致性，结合STM32平台的设计理念，开发人员通过选择产品可重新优化功能、存储器、性能和引脚数量，以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求。 截至2010年7月1
【无标题】STM32F103RCT6 各个字段的含义
scutjianhua的博客
11-17 2953
转载： STM32F103RCT6 各个字段的含义： STM32（芯片系列）：STM32代表ARM Cortex-M 内核的32位微控制器 103（芯片子系列）：101基本型，102USB基本型（USB2.0），103代表增强型系列，105或107互联型 F（产品类型）：F代表通用系列 R（引脚数量）：T=36, C=48, R=64, V=100 ,Z =144 C（闪存容量）：4=16K，6=32K，8=64K，B=128K，C=256K，D=384K，E=512K T（表封装）： H代表BGA封装 T
STM32芯片命名
酷吧 www.hikuba.com
12-09 966
STM32系列命名规则 STM32 F 103 C 6 T 7 xxx 1    2   3   4   5 6 7   8 第1部分：产品系列名，固定为STM32 第2部分：产品类型；F表示这是Flash产品，目前没有其它选项 第3部分：产品子系列； 103表示增强型产品，101表示基本型产品，105表示集成一个全速USB 2.0 Host/Device/OTG接口和两个具有
STM32F103RCT6 各个字段的含义： 
EDman_linux的专栏
02-17 1万+
STM32F103RCT6各个字段的含义： STM32（芯片系列）：STM32代表ARMCortex-M内核的32位微控制器 103（芯片子系列）：101基本型，102USB基本型（USB2.0），103代表增强型系列，105或107互联型 F（产品类型）：F代表通用系列 R（引脚数量）：T=36,C=48,R=64,V=100,Z=144 C（闪存容量）：4=16K，6...
"STM32F103VET6"后缀意义
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08-23 1万+
STM32代表ARM Cortex-M内核的32位微控制器. 1.”F”那一位指的是产品类型，现在似乎只有通用型即”F”. 2.”103”那位指的是产品子系列,101= 基本型,102 = USB基本型、USB 2.0全速设备，103 = 增强型，105或107 = 互联型; STM32F103资源：一路CAN2.0B，最大1MBFlash、96KB SRAM，，72MHZ主频，SDIO. ...
stm32f103c8t6命名规则
10-07
STM32F103C8T6的命名规则是根据芯片的型号和功能来确定的。其中，"STM32"代表STMicroelectronics设计的32位ARM Cortex-M系列微控制器，"F"代表Flash存储器，"103"代表该系列中的型号，"C8"代表该型号的封装类型为...

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