【深海王国】初中生也能画的电路板?手把手教你制作第一个PCB电路板(6)

Hi~ (o^^o)♪, 各位深海王国的同志们,早上下午晚上凌晨好呀~ 辛苦工作的你今天也辛苦啦(/≧ω)

今天大都督将继续为大家带来系列——初中生也能画的电路板,帮你一周内快速入门PCB设计,手把手教你从元器件库添加、电路原理图绘制、PCB布局设计到工厂打样生产,一整套流程完整制作出你人生中的第一块电路板,let’s go!

(6)再会PCB绘制与常用快捷键

在之前我们说过,PCB设计总共分为前期准备、原理图设计、PCB设计、DRC检查、投板生产、焊接调试六步,这节我们就沿着上节继续讲讲PCB设计和DRC检查这个两个工作。

注:3~7节的PCB设计以我们曾经做的APP项目为例,

具体接线可参考文章(2)软串口与SoftwareSerial库使用

APP方面可参考系列【深海王国】小学生都能做的APP?

再会PCB绘制:

上节做后我们做出的PCB如下:

在这里插入图片描述

可能细心的同学已经发现了,为什么信号线和电源线一样宽呢?这显然不符合我们的生活认知。

事实也确实如此,我们把鼠标悬停在信号线上可以看到默认的线宽为0.254mm即0.01英寸即10mil(1英寸=1000mil)。

在这里插入图片描述

10mil对信号线来说肯定是足够的,但是对于电源线就有点不够看了,所以我们肯定需要让电源线更宽一些。

而这就是设计规则的修改,除了线宽,还有过孔大小、间距等都包含在内,是电路设计中很重要的安全准则。

1.如何修改设计规则

我们可以在设计中找到设计规则,

在这里插入图片描述也可以直接在自动布线中找到设计规则:
在这里插入图片描述

不过在进行设计规则修改前,可以先将绘图单位变为mil,这样修改设计规则才能以mil为单位(点击空白画布,在属性框中可以修改绘图单位。)

修改后打开设计规则如下:

在这里插入图片描述

上方的框内即为目前我们已经有的设计规则,而右侧则为电路网络及其对应规则。

当我们点击新增或删除时,就可以增加新的设计规则或删除规则。

2.PCB线宽与过流计算公式

PCB走线线宽的计算是为了确保走线能够在安全电流范围内工作,避免因过热而损坏。计算公式通常考虑电流承受量、温升、走线长度以及铜箔的厚度等因素。下面是一个较为常用的PCB走线线宽计算公式,基于IPC-2221A标准。

PS:这个电流计算公式只是给大家拓展一下不需要记,可以直接看后面的电流/线宽对应表。

在这里插入图片描述

在第一个公式中:

  • K–修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048;
  • T–最大温升,单位为℃(铜的熔点是1060℃),一般取10℃。
  • A–覆铜截面积,单位为平方mil,算出来以后带入第二个公式。

第二个公式中:

  • W–是走线宽度,单位:mil,对于其他单位则需相应调整。
  • d–是铜箔厚度,单位:mil,大部分PCB的铜箔厚度为一蛊司(OZ)也就是35um,即无特殊要求下d取35um,d=0.035/0.0254=1.378mil。

先由第一个公式的I、K、T导出A,

再将A带入第二个公式,由A、d导出W。
然后给出大家一个电流/线宽对应表,对应在 1 盎司(1OZ=35um)的铜重量下将温度上升限制在 10 °C,

大家可以直接参考这个表定义线宽

走线宽度 (mil)最大电流 (A)
101
302
503
1105
2208

我们可以将公式代入试一下,T为10℃,d为一蛊司也就是1378mil,电流I取1A:

由公式一我们可以算出:

1=0.048* 100.44 * A0.75

A≈14mil2

线宽 W=A/1.378≈10mil,结果正确。

3.给网络添加设计规则

我们使用的元器件为BLE低功耗蓝牙,30mil完全够了,所以我们电源线宽就设置为30mil

剩下的参数如线间距、孔外径(最小)、孔内径(最小)、线长等,我们都不用修改,直接用默认的就行

如果真的需要修改剩下的参数,可以参考嘉立创的生产工艺,看看能不能达到你的要求,链接在这里:

嘉立创制造工艺要求

然后就可以给我们对应的电路网络添加设计规则啦:

在这里插入图片描述

  1. 添加新的规则

  2. 点击需要修改的电路网络

  3. 选择新的设计规则

  4. 点击应用,应用规则

对应本项目,我们只需要给3.3V、GND网络添加电源线规则就好啦,都修改好以后,点击设置就可以啦:

在这里插入图片描述

4.更新PCB

画好线以后,如果我们想添加一些新的内容,或者修改一下接线该怎么办呢,我们就可以用到更新PCB,比如我在原理图中新加入一个供电排针,用来连接5V电源给Arduino UNO开发板供电:

在这里插入图片描述

然后在保存文件后,点击菜单栏的更新PCB,弹出的提示框我们跟之前一样点否就可以:

在这里插入图片描述

然后会弹到PCB绘制页面,提醒我们更新的内容,我们点击应用修改就可以啦。

在这里插入图片描述

然后就可以看到我们多出了J2排针,这样我们的PCB就更新好了,如果我们中途想修改原理图,用这个功能就可以了。

在这里插入图片描述

5.添加泪滴

我们在给网络添加好设计规则后(注意,不管是3.3V还是5V,线宽都可以设成30mil,够用的),将新添加的元器件布好局后,重新进行自动布线,就会发现,电源线都变粗了:

在这里插入图片描述

这样布线就结束啦。

接下来我们就可以添加泪滴啦,在PCB设计中,泪滴是一种特定的设计细节,通常应用在焊盘、通孔或连接线处使用,作用是防止导线断裂、提高焊接强度、改善电气性能。

我们可以在工具中找到泪滴:

在这里插入图片描述

然后什么都不用修改,直接点击应用就可以啦:

在这里插入图片描述

用完后,我们观察导线与焊盘的交接处,多了一段锥形布线,这个就是泪滴啦:

在这里插入图片描述

6.铺铜

添加完泪滴,我们就可以开始铺铜啦,在PCB设计中,铺铜是一个常见和重要的步骤,它指的是在电路板的特定区域内添加铜覆盖层。这种操作可以减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积;还可以增强散热性能,在我们焊接的时候防止烧坏芯片等等等很多好处。

反正,铺就完事了。

顶层和底层都要铺铜,我们先选中需要铺图层,然后点击工具栏中的铺铜,或者使用快捷键e

在这里插入图片描述

然后我们网络一般选择GND,铺地铜,直接点确认即可:

在这里插入图片描述

然后就跟画线的操作一样,将我们需要铺的区域(一般是整块PCB板)框住就可以啦:

在这里插入图片描述

然后底层也不要忘了,最后效果如下:

在这里插入图片描述

DRC检查

在我们板子画好后,就可以进行DRC检查啦,DRC检查,全称设计规则检查(Design Rule Check),是用来检查包括走线间距、走线宽度、焊盘间距、焊盘尺寸、孔间距等一些参数的安全规则确认,确保它们都不违反制造过程所能接受的最小/最大允许值。

一般来说,在原理图设计阶段就要进行DRC检查,但考虑到我们用开发板做项目,一般都是实际测试好了才开始画电路板,所以一般原理图设计不会出错(除非画线画错了),所以原理图阶段的DRC检查就可以忽略。

而在PCB阶段的DRC检查就很有必要了,我们点击菜单栏上的DRC检查

在这里插入图片描述

在左侧的弹出的DRC检查框中,检查未出现错误后说明板子已经画好啦!

在这里插入图片描述

到这里我们的第一块PCB电路设计工作就结束啦,接下来就是把这块电路板送到厂家那里投板生产,这里不得不再夸一句某立创,每个月都有两次免费打板的机会,甚至还包邮,真的很良心!

反正今天的学习到这里就差不多啦,下节我们再学习怎么把板子送去投厂生产,看到这里的你今天也辛苦啦٩(ˊᗜˋ)و✧。

哈哈,让焦虑不再蔓延,信息不再高壁,如果你觉得这篇文章对你有帮助,就来个免费的点赞吧!

(◍˃̶ᗜ˂̶◍)✩我深海大都督正式授予你深海王国公民的身份~

(・ω< )★ 加入深海大家庭,快乐摆烂每一天!

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