特瑞仕线圈一体型micro DC/DC转换器的结构与特点

1.简介

以智能手机为首的便携设备上搭载的半导体和电子部件，要求小型、低背化，随着这些半导体部件的低电压化、大电流化，推荐采用比调压器产品转换效率更好的DC/DC转换器。

DC/DC转换器通常由控制IC、线圈、电容器、电阻等构成，因此与系列调节器相比，安装面积变大，成为电路板成本增加的主要原因。而且，由于选定零件和电路板布局的好坏，经常会引起电路误工作和噪声问题。

作为解决上述问题的产品，micro DC/DC转换器备受瞩目。micro DC/DC转换器因为零件数量少电路板布局简单，噪声也少与开发工期的缩短相连。

这次，我们将结合使用要点介绍micro DC/DC转换器的产品概要。

2.“micro DC/DC”转换器的结构与特点

特瑞仕的“micro DC/DC”转换器XCL系列以控制IC和线圈一体化的单一输出开关调节器为中心。

封装结构是在考虑产品规格、IC、线圈、发热（散热性）等之后决定的。

每种封装结构都有优缺点。（表1）

○ Radiated noise ○ Near magnetics field ○ Cost ○ Mounting area ○ Large current ◎ Heat dissipation
Products	XCL101 (step-up) XCL201/XCL202 (step-down) XCL205/XCL206/XCL207 (step-down)	XCL208/XCL209 (step-down)	XCL211/XCL212 (step-down) XCL213/XCL214 (step-down)	XCL225/XCL226 (step-down) XCL230/XCL231 (step-down)

• Pocket Type
  IC的封装和线圈贴合
  开关电流路径变短，噪声非常小。
• Stack Type
  IC芯片安装在线圈上并用树脂模制而成。
  因为可以使用通用的线圈，所以比较便宜。
• Multiple Type
  线圈和IC芯片并排放置的树脂模具。
  IC和线圈的散热性好，最适合大电流。
• Cool Post Type
  在树脂模具内贯通铜柱，将上部的线圈以低电阻、低热阻与电路板连接的结构。
  即使是叠加结构，也实现了高效率、高散热。

3.最适合低EMI的封装结构

为了充分发挥电子设备的性能，为了抑制噪声的发生，从电路设计的阶段开始“是否考虑了噪声的设计”是很重要的。但是，尽管电源电路部分是噪声的发源地，但部件选定还是在最后。如果电源电路的设计不好，无论使用多么高性能的IC和LSI，都不能最大发挥性能。

特瑞仕的“micro DC/DC”转换器为了达成低EMI，实施了各种各样的对策。

・采用漏磁通少线圈

・为“micro DC/DC”转换器优化线圈特性

・优化DC/DC转换器的动作

・考虑电流路径的Pin配置和构造

3-1. EMI (Electromagnetic Interference)

比较了XC9236B18D和XCL206B183两种产品的辐射噪声。

Condition: VIN=3.7V, VOUT=1.8V, IOUT=200mA
图1. XC9236B18D（fosc=3MHz）vs. XCL206B183（fosc=3MHz）辐射噪声

XC9236（黑色波形）在50MHz到300MHz的范围内产生噪声。另一方面，XCL206（绿色波形）的噪声水准非常低。像这样，即使是相同的工作频率，也会出现明显的差异，因此micro DC/DC转换器“XCL206”可以容易地解决容易向后旋转的噪声。

另外，与XCL206结构相同的XCL202（fosc=1.2MHz）将工作频率抑制得较低，因此噪声更低。（参照<参考资料> EMI数据）

3-2. 附近磁场强度（Near Magnetics Field）

比较了XC9236B18D和XCL206B183两种产品的附近磁场强度。

Condition: VIN=3.7V, VOUT=1.8V, IOUT=200mA
图2.XC9236B18D（fosc=3MHz）vs.XCL206B183（fosc=3MHz）附近磁场强度

XC9236的频率范围为：50MH~300MHz，IC周边呈环状出现橙色和红色。其中，可以确认IC的GND端子附近产生了最强的噪声。另外，线圈也能确认黄色的环状噪声。由于线圈是简易屏蔽型（树脂中混合了铁氧体粉末），因此可以认为磁通泄漏被确认为噪声。另一方面，XCL206没有橙色和红色，产生的噪声很少。

4.特瑞仕的“micro DC/DC”与一般稳压器使用方法相同

即使对开关电源没有详细的知识也可以使用“micro DC/DC”转换器，使用方法与LDO相同。与使用LDO相比，可以大幅降低效率和发热。

另外，由于主要周边部件只有输入容量和输出容量，DC/DC转换器可以配置成与LDO相当的小尺寸。超10万种现货元器件，一件也发货，来唯样商城购正品~

4-1. 小型、低背

micro DC/DC转换器只需要与串联稳压器相同的电路板空间。与由分立部件构成的传统DC/DC转换器相比，缩小了大约50%的安装空间，也降低了电路板成本。（图3）

图3. 安装面积比较

4-2. 效率和零件温度

线性稳压器和“micro DC/DC”转换器在功率转换效率上有很大差异。（图4）

图4. XC6222 vs. XCL202功率转换效率

例) XC6221 … 48% (@IOUT=100mA)
　 XCL202 … 87% (@IOUT=100mA)

　　

根据这个效率的差，机器的电池驱动时间出现很大的差。并且，这个效率差作为损失被IC自身热转换。（图5）

XC6221（SOT-25封装）⇒61.3°C（@Ta=23.4°C）
XCL202（CL-2025封装）⇒36.3°C（@Ta=23.4°C）

图5. XC6221 vs. XCL202表面温度分布

<参考资料> EMI（Electromagnetic Interference）VIN=3.7V, VOUT=1.8V, IOUT=200mA

<参考资料> 附近磁场强度（Near Magnetics Field）VIN=3.7V, VOUT=1.8V, IOUT=200mA