Dialog半导体公司是一家无晶圆厂运营的公司，专注于可配置混合信号IC的生产。在过去的十年里，Dialog的蓝牙低功耗业务增长速度非常快，蓝牙低功耗SoC出货量已经达到2.5亿套，在全球市场中位居第二。最近，Dialog推出了最先进、功能最丰富的无线连接多核MCU SmartBond DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。
SmartBond产品线再添新成员
DA1469x系列是全球首个具有可扩展内存的基于ARM Cortex-M33的无线微控制器，可配置的协议引擎支持最新的蓝牙5.1标准。与之前的产品相比，DA1469x系列的处理能力提高了一倍、可用资源增加了四倍、电池续航能力增加了一倍，成为迄今为止最先进、功能最丰富的蓝牙产品之一。
为了提高器件的处理能力，DA1469x成为第一个采用基于ARM Cortex-M33处理器的专用应用处理器的量产无线微控制器系列。M33为高端健身追踪器、先进智能家居设备和虚拟现实游戏控制器等计算密集型应用提供更强大的处理能力。
DA1469x系列为开发人员提供了先进的连接功能，可以满足多种应用的需求，并使其经得起未来的考验。其新型集成无线电提供的覆盖范围是前代产品的两倍，结合基于ARM Cortex-M0+的软件可编程数据包引擎，可部署协议并为无线通信提供充分的灵活性。
为了增强DA1469x系列的传感功能，M33应用处理器和M0+协议引擎配备了传感器节点控制器（SNC），该SNC基于可编程微型DSP，可自主运行并独立处理来自与其数字和模拟接口相连的传感器的数据，只在需要时唤醒应用处理器。除了节能特性外，其最先进的电源管理单元（PMU）还可以通过控制不同的处理内核(只在需要的时候激活它们)，提供业内最佳的电源管理。
开发人员可以利用DA1469x系列全面的计算能力和功能。该SoC系列提供高达144 DMIPS、512 KB RAM、内存保护、浮点单元、专用加密引擎等，提供端到端的安全性和可扩展的存储器，确保可以利用该芯片组系列实现广泛的先进智能设备应用，并支持一系列关键的增值接口，进一步拓展功能。
不只可穿戴设备，每种应用都有合适的选择！
据Dialog半导体公司低功耗连接业务部总监Mark de Clercq 介绍，Dialog认为物联网和汽车是蓝牙低功耗产品的两个主要应用市场。蓝牙技术主要有两个分支：一个是标准的蓝牙技术，主要包括耳机和无线扬声器等应用；另一个是蓝牙低功耗技术，专注一些不同的拓扑，包括点对点、一对多和mesh结构，主要针对低功耗和低数据传输率应用。Dialog低功耗连接业务部主要是针对蓝牙低功耗的产品。
Dialog半导体公司低功耗连接业务部总监Mark de Clercq
DA1469x系列MCU分为通用型和专用型。Mark de Clercq表示：专用型应用，具体包括可穿戴设备、虚拟现实、遥控、游戏控制器、有语音控制的高端机顶盒遥控，以及使用可充电电池的电子烟、智能家居门锁和高端玩具等等，这些应用需要一些专用的外设去实现，Dialog的产品特别适合这些应用。
在连接方面，一个新兴的应用是制造商通过新推出的蓝牙5.1标准中的到达角度（Angle of Arrival）和离开角度（Angle of Departure）特性实现精准定位。凭借世界级的无线电前端性能和可配置协议引擎，DA1469x符合此标准的新版本，为楼宇门禁和远程无钥开锁系统等需要精准室内定位的设备创造了新的机会。
使用DA1469x产品系列的开发人员，可以利用Dialog的软件开发套件SmartSnippets，为其提供在该新MCU上开发业内最佳应用所需的工具。与软件工具相配套，Dialog也提供了完整的硬件开发套件，使客户可以在硬件上去开发自己的软件。值得一提的是，硬件开发套件支持两个最受欢迎的接口——mikroBUS和Arduino，有助于客户使用现成的插拔式扩展板在基础板上扩展更多的功能，包括新的传感器、执行器、显示和用户界面等等。
DA1469x多个型号将于2019年上半年开始量产。今年Dialog还将前往全球多个城市，开展首届SmartBond无线微控制器技术巡回研讨会。该系列研讨会将针对所有SmartBond产品系列提供信息介绍和实践培训，包括最新的DA1469x系列。
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