推荐一款低功耗蓝牙 BLE 5.0 + 32 位 ARM Cortex-M4 内核 MCU 整合芯片

N32WB452xE系列是集成BLE 5.0和32位ARM Cortex-M4 + M0双核MCU的低功耗芯片,适用于物联网设备。该芯片具有144MHz的M4内核,支持FPU和DSP,内置512KB Flash和144KB SRAM,提供多种模拟和数字接口,如ADC、DAC、UART、I2C、SPI等。其低功耗设计和广泛的封装选项使其适用于智能门锁、穿戴设备、智能家居等多个场景。

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N32WB452xE系列产品简介:

N32WB452系列BLE5.0微控制器产品采用32位ARM Cortex-M4加32位ARM Cortex-M0双内核构架,其中32bit ARM Cortex-M0核专用于处理BLE5.0射频电路及蓝牙协议,通过内部高速总线,由ARM Cortex-M4核进行配置。ARM Cortex-M4核作为应用处理器,支持浮点运算单元(FPU)和数字信号处理(DSP)指令,支持并行 计算指令,最高工作主频144MHz,集成高达512KB加密存储

目录1 简介 ............................................................................21.1 先决条件..............................................................32BLE 连接 资源的 PSoC 6 MCU ...............................42.1 PSoC Creator......................................................42.2 PSoC Creator 帮助 .............................................52.3 代码示例..............................................................63 PSoC 6 MCU BLE 连接器件特性.................................74 具备 BLE 连接开发生态系统的 PSoC 6 MCU ..............94.1 配置 BLE 连接先锋套件的 PSoC 63....................94.2 固件/应用开发 .....................................................94.3 外设驱动库..........................................................94.4 PSoC Creator....................................................104.5 支持其它 IDE.....................................................104.6 RTOS 支持........................................................144.7 调试...................................................................144.8 CySmart 主机仿真工具和移动应用程序.............145 PSoC 6 MCU BLE 连接性开发设置 ...........................156 我的第一款采用 BLE 的 PSoC 6 MCU 设计 ...............176.1 使用以下指令 ....................................................176.2 准备工作............................................................176.3 关于设计............................................................186.4 Part 1:从零开始创建新项目...............................196.5 Part 2: 进行设计................................................236.6 Part 3:生成源代码 .............................................406.7 Part 4:编写固件.................................................436.8 Part 5: 编译项目并对设备编程 ..........................526.9 Part 6: 测试您的设计.........................................547 总结 ..........................................................................608 相关应用笔记和代码示例...........................................60Appendix A. 赛普拉斯专业术语 .................................62Appendix B. BLE 协议...............................................63B.1 概述...................................................................63B.2 物理层 (PHY) ....................................................63B.3 链路层 (LL)........................................................64B.4 主机控制接口 (HCI)...........................................64B.5 逻辑链路控制及适配协议 (L2CAP)....................65B.6 安全管理器(SM)................................................65B.7 属性协议(ATT) ..................................................65B.8 通用属性配置文件(GATT) .................................68B.9 通用访问配置文件 (GAP) ..................................69Appendix C. PSoC 6 MCU BLE 器件特性 .................72C.1 系统资源 ...........................................................72C.2 安全引导 ...........................................................74C.3 可编程数字外设.................................................74C.4 可编程模拟外设.................................................77C.5 可编程 GPIO.....................................................78Appendix D. 赛普拉斯物联网开发工具 ......................79D.1 带 BLE Pioneer 先锋套件的 PSoC 63 ...............
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