详细分析MOS管开通过程

这篇分享主要是基于MOSFET的半导体特性,对MOS管开通过程进行详细的分析。

在解决问题的过程中发现——当前的电子产品基本上已经离不开MOSFET这个器件了。比如,使用MOS管做防反接的电路,使用MOS管做开关电源的开关管,使用MOSFET进行电平转换等等。毫不夸张的说,MOSFET这个器件已经深入到电子产品的每一个角落。

介绍MOS管以前,有几个常见的名字需要了解一下:

FET: Field Effect Transistor ,场效应晶体管。

MOSFET: Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,金属氧化物半导体场效应晶体管。

耗尽层:在PN结附近,其中的载流子因扩散而耗尽,只留下不能移动的正负离子的区域,又称空间电荷区。P型半导体和N型半导体接触形成的空间电荷区就是耗尽层。

反型层:反型层就是P型半导体本来多子是空穴,但是形成一个层,里面空穴没有了,出现了大量电子。

目前在网上搜“MOS管开通过程”的文章,无外乎都是来自于FAIRCHILD(仙童半导体)的一篇文档《AN9010》,看到下面这张图是不是很熟悉。
在这里插入图片描述

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ZVS即所谓零电压开关(ZVS)/零电流开关(ZCS)技术,或称软开关技术,小功率软开关电源效率可提高到80%~85%。接下来将详解介绍zvs原理及如何自制zvs的升压电路图以及它的操作步骤。 ZVS经典原理: 1. 上电瞬间,电源电压流经R1,R2,经过ZD1,ZD2稳压二极管钳位在12V后分别送入MOS1,MOS2的GS极,因此两个MOS管同时开通。 2. 因为元件参数的离散性(例如:MOS管GS钳位电压的离散性、MOS管本身跨导参数的离散性、变压器初级绕组不严格对称、走线长度差异等),导致两管DS电流在上电瞬间就不相同。假设下方的MOS管MOS2流过的电流稍大。即IL3》IL2。因为L2,L3是在同一磁芯上绕制,本身存在磁耦合,所以,对磁芯的励磁电流为IL2,IL3之和。之前提到IL3》IL2,而且从抽头看去,IL2,IL3的电流方向相反,所以对磁芯的励磁电流为Ip1=IL3-IL2。这样就可以等效为仅有L3线圈产生励磁作用(有一部分抵消掉L2的励磁)。明白这点以后,继续往下分析。 3. 见图1,在上电瞬间,L2,L3中的等效励磁电流Ip1用红色线条表示,因为具有相同的磁路,Ip1将在L2上产生一个互感电流,图中用蓝色线条表示,L2 L3与C1构成并联谐振,这个互感电流的方向同IL2相反,如此正反馈造成的结果是IL2越来越小,最终可单纯看做只有L3参与励磁。 4. 与此同时,B点电压升高,D1截止,C点电压保持12V,MOS2继续保持开通。因为MOS2开通时VDS很小,A点近似接地,D2导通,将D点电位强行拉低至0.7V左右,MOS1失去VGS而截止。 5. 随着时间推移,L3对磁芯的励磁最终达到磁饱和,大家注意,此时蓝色线条的电流因磁芯饱和失去互感刚好减到0,MOS1的DS上电压为零。而L3失去电感量而近似于一个仅几mΩ的纯电阻,瞬间大电流全部叠加在MOS2的导通电阻Ron上,使A点电位瞬间升高,D2截止,D点电位恢复至12V,MOS1获得VGS而导通(在VDS=0的情况下导通,故称ZVS)。继而B点近似接地,C点电压降到0.7V,MOS2截止,MOS1保持导通。当L2励磁达到饱和时电路状态再次发生翻转,重复第4过程。 6. 整个过程中,翻转的时间由谐振电容C1的容量和L2 L3共同决定,因为有C1构成谐振,初级电压波形呈完美正弦波,谐波分量大大减小,漏感的影响不复存在,因此变比等于匝比。L1为扼流电感,利用电感电流的不可突变特性,保证磁饱和瞬间MOS管的DS极不会流过巨大浪涌而损坏。这也是为什么不接此电感或者感量太小时,电路空载电流会增大,而且MOS管发热严重的原因。 因为利用了磁饱和原理,所以在磁芯工作在滞回线1,3象限的饱和临界点之间,磁芯的储能作用得以最大发挥,传递功率相当大。
测量MOS管和三极管的好坏,需要使用测试仪器并按照以下步骤进行测量: 1. 静态参数测试: a. 测量漏电流:将万用表的电流档位调整到最小,将负极接到器件的漏极(MOS管)或发射极(三极管),将正极接到器件的源极(MOS管)或集电极(三极管),读取电流表示值。通常,漏电流值小于1μA表示MOS管或三极管工作正常。 b. 测量截止电压:将万用表的电压档位调整到最小,将负极接到器件的栅极(MOS管)或基极(三极管),将正极接到器件的源极(MOS管)或发射极(三极管),读取电压表示值。通常,MOS管的截止电压应低于标称值,三极管的截止电压应高于标称值。 c. 测量饱和电压:将万用表的电压档位调整到最小,将负极接到器件的源极(MOS管)或集电极(三极管),将正极接到器件的漏极(MOS管)或发射极(三极管),读取电压表示值。通常,MOS管的饱和电压应高于标称值,三极管的饱和电压应低于标称值。 2. 动态参数测试: a. 测量开关速度:将测试仪器的输入信号接到器件的栅极(MOS管)或基极(三极管),同时将测试仪器的输出信号接到器件的源极(MOS管)或集电极(三极管),观察信号波形的上升时间和下降时间。通常,开关速度越快,器件的性能越好。 b. 测量输出电流:将测试仪器的输入信号接到器件的栅极(MOS管)或基极(三极管),同时将测试仪器的输出信号接到器件的源极(MOS管)或集电极(三极管),读取电流表示值。通常,输出电流值越大,器件的性能越好。 3. 替换测试: 将一个已知工作良好的器件替换到测试电路中,观察替换后电路的工作情况。如果替换后电路工作正常,说明被测试的器件可能存在问题。 需要注意的是,不同类型的器件具有不同的测试方法和参数,需要根据具体情况选择合适的测试方法进行测量。同时,在进行测量时也需要注意安全,避免对自己或设备造成损害。

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