详细分析MOS管开通过程

本文详细探讨了MOSFET的开通过程,从半导体原理出发,结合电路模型和仿真结果,阐述了MOS管从截止到开通的各个阶段,重点分析了Vgs和Vds如何影响开通,并解释了米勒平台区对开通过程的影响,强调了合理设计驱动电路的重要性。
摘要由CSDN通过智能技术生成

这篇分享主要是基于MOSFET的半导体特性,对MOS管开通过程进行详细的分析。

在解决问题的过程中发现——当前的电子产品基本上已经离不开MOSFET这个器件了。比如,使用MOS管做防反接的电路,使用MOS管做开关电源的开关管,使用MOSFET进行电平转换等等。毫不夸张的说,MOSFET这个器件已经深入到电子产品的每一个角落。

介绍MOS管以前,有几个常见的名字需要了解一下:

FET: Field Effect Transistor ,场效应晶体管。

MOSFET: Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,金属氧化物半导体场效应晶体管。

耗尽层:在PN结附近,其中的载流子因扩散而耗尽,只留下不能移动的正负离子的区域,又称空间电荷区。P型半导体和N型半导体接触形成的空间电荷区就是耗尽层。

反型层:反型层就是P型半导体本来多子是空穴,但是形成一个层,里面空穴没有了,出现了大量电子。

目前在网上搜“MOS管开通过程”的文章,无外乎都是来自于FAIRCHILD(仙童半导体)的一篇文档《AN9010》,看到下面这张图是不是很熟悉。

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