一、ESP -12F模块整体介绍
该模块核心处理器 ESP8266 在较小尺寸封装中集成了业界领先的 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU,带有 16 位精简模式,主频支持 80 MHz 和160 MHz,支持 RTOS,集成 Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA,板载天线。该模块支持标准的 IEEE802.11 b/g/n 协议,完整的 TCP/IP 协议栈。用户可以使用该模块为现有的设备添加联网功能,也可以构建独立的网络控制器。ESP8266 是高性能无线 SOC,以最低成本提供最大实用性,为 WiFi 功能嵌入其他系统提供无限可能。
ESP8266EX 是一个完整且自成体系的 WiFi 网络解决方案,能够独立运行,也可以作为从机搭载于其他主机 MCU 运行。ESP8266EX 在搭载应用并作为设备中唯⼀的应⽤处理器时,能够直接从外接闪存中启动。内置的高速缓冲存储器有利于提⾼系统性能,并减少内存需求。
二、ESP328684模块介绍 V WYCG_GUO
ESP8684 系列芯片
技术规格书
搭载
RISCV 32
位单核处理器的极低功耗
SoC
支持
IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz WiFi)
和
Bluetooth 5 (LE)
包括:
ESP8684H1
ESP8684H2
ESP8684H4
支持
• 支持 IEEE 802.11 b/g/n 协议
• 在 2.4 GHz 频带支持 20 MHz 频宽
• 低功耗蓝牙 (Bluetooth LE):Bluetooth 5
• 高功率模式
•
完整的
WiFi
子系统
,符合
IEEE 802.11b/g/n
协
议,具有
Station
模式、
SoftAP
模式、
SoftAP +
Station
模式和混杂模式(即
Promiscuous
mode
,是一种特殊模式)
•
低功耗蓝牙子系统
,支持
Bluetooth 5
,支持多连
接以及广播扩展
•
行业领先的低功耗性能和射频性能
•
RISCV 32
位单核处理器
,四级流水线架构,主
频高达
120 MHz
•
存储功能
,内置
272 KB SRAM
(其中
16 KB
专