巨微MG126低功耗蓝牙芯片实现物联网系统设计

作为无线传输的必要技术和IoT产业链条的重要一环，蓝牙芯片可为各设备间的互联互通提供创新的应用支持。

目前蓝牙芯片使用量最大的是底层的标准化的一次性联网设备，未来几年的增长空间将超过10亿台。相对于其他连接技术来说，低功耗蓝牙在标准化的一次性设备上有着巨大的优势。

随着设备对无线连接的需求不断增长，实现完整IoT系统也面临着成本方面的压力。目前的蓝牙芯片市场，国内外厂商都在争相布局，新兴公司想要凭借技术实力分得一杯羹，大公司也想确保公司保持稳定的营收及增长。

巨微推出的低功耗蓝牙单芯片方案可帮助工程师解决困难，实现无线传感器物联网系统的快速设计。MG126是巨微特有的一种将可编程模拟和数字集成的片上系统，具有灵活、可靠、易用等特性。可帮助工程师实现完整的系统设计。

巨微MG126 是内部集成了发射机、接收机、GFSK 调制解调器和BLE 基带处理的一款低功耗、低成本的BLE 收发器。MG126 采用QFN16 封装，芯片大小为3mm x 3mm。搭配Cortex-M0 MCU 和少数外围被动器件，可以实现BLE 遥控、蓝牙键盘等数据传输应用。

MG126面向MCU芯片生态，根据应用和功能需求的不同，搭配合适资源的MCU芯片，节省成本，提供高性价比的解决方案，灵活适应物联网的碎片化应用。

MG126使用独创的创新架构设计，采用常见的SPI通信接口，芯片本身不需要额外的唤醒信号已节省MCU IO资源。前端芯片包含RF和BLE数字基带，完成BLE广播和数据的接收/发送和调制/解调以及基带数据转换。BLE协议栈运行在MCU上，复用MCU强大的处理和控制能力，提高了MCU的资源利用率。该芯片采用QFN16封装，体积只有3mmX3mm。

BLE组件包含了BLE协议栈及其配置文件，便于开发的API，简化了协议栈和配置文件的配置。同时为用户提供各种BLE套件。用户可基于这些开发套件快速开发出自己的基于传感器的低功耗蓝牙物联网产品。

巨微提供基于客户MCU微控制器平台的BLE协议栈移植服务和常用BLE应用开发示例源码，对于SIP提供封装支持和低功耗蓝牙RF射频FT测试支持，帮助MCU微控制器厂商/客户跨越BLE射频芯片和协议栈的漫长开发，实现BLE产品快速TImeToMarket。