PCB硬件设计规范(详细版)

已于 2024-01-23 18:14:59 修改
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分类专栏： # 软硬件设计规范 文章标签： 硬件工程 智能硬件 PCB 设计规范 硬件工程师
于 2019-06-18 15:17:25 首次发布
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版权

一、更新说明：详见粗体颜色区域

230819：细化规范说明，完善项目说明。参考红色字体

231009：新增本规范配套稳定使用软件以及其版本号，规范描述问题

皮卡丘 放电动图

二、配套软件版本以及其版本号

WPS Office 2019专业增强版_v11.8.2.12118

MicrosoftOffice LTSC专业增强版2021【版本2108(内部版本 14332.20461】 

Bandizip 7.14 (本号38543, 2021/02/22,x64)

PS:office软件可以二选一

三、项目归档文件要求

1.重要组成部分：

       1.1  设计需求文档/图档（包含会议纪要以及沟通文件） 

       1.2  每一版本的详细设计文件以及更改变更文件，非常规物料的规格书以及实物参数留样  

       1.3  生产文件（包含阻抗文件/Q&A/BOM,依照生产批次进行备份，凡是更改记录更改信息及时间点）

2.文件归档形式以及要求：

以上第一、二项属于过程文件请妥善进行归档，便于项目后期对相关问题节点追溯。

批次生产归档资料需严格按照一一对应的设计文件对应生产文件进行归档输出保持版本一致性。

凡是更改必有记录，必有时间节点的备注。具体呈现在设计文件中或者文档记录。

归档后一律采用压缩包文件压缩，切记压缩包软件优先选用正版软件或则7Z或则Bandizip，避免使用其他乱七八糟的压缩软件。

3.目录结构及命名方式如下：

设计文档打包文件YYDSX-A1.0-XXX-设计文件.rarYYDS5055-A1.0-220930-设计文件.RAR项目型号+版本+归档时间
SCHYYDSXXXX-A1.0-XXXXXX.DSNYYDS5055-A1.0--220930.DSN参考上述
PCBYYDSXXXX-A1.0-XXXXXX.PCBYYDS5055-A1.0--220930.pcb参考上述
BOMYYDSXXXX-A1.0-XXXXXX-BOM.XLSYYDS5055-A1.0--220930.XLS参考上述
NOTENOTE.TXTNOTE.TXT主要写版本变更+遇到的问题点等
规格书YYDSXXXX规格书-A1.0-XXXXXX.zipYYDS5055规格书-A1.0-220930.zip这里是规格书的版本，不是板卡的版本，是指该项目中元器件以及对应的结构资料等
资料文档需求最终版本需求描述（避免扯皮）
结构图最终版本结构图纸（避免扯皮）
使用原件所使用的参考项目参考电路等
历史版本每一版升级更改点/时间点记录
生产文档打包文件YYDSXXXX-A1.0-XXXXXX-生产文件.rarYYDS5055-A1.0-220930-生产文件.7z
GERBERSWHXXXX-A1.0-XXXXXX-GERBER.RAR包括钢网文件PASTE MASK，不再单独出钢网文件
BOMSWHXXXX-A1.0-XXXXXX-BOM.XLSSWH5112-A1.0-120401-BOM.XLS
坐标文件SWHXXXX-A1.0-XXXXXX-坐标.rar
PCB

工艺要求

SWHXXXX-A1.0-XXXXXX-PCB工艺.DOC
生产注意SWHXXXX-A1.0-XXXXXX-生产注意.TXT加工及贴片的提示、注意事项

4.需要注意的事项：

  • 设计文档不外发，公司内部控制；加工厂只提供生产文档；设计文档和生产文档分开保存；【最好在电脑上直接分为两个硬盘E:设计F:生产】当然很多很多人或者绝大多数人都习惯于在一个项目文件夹下建立很多的文件夹然后分别保存，按需自行需要。   
  • 文件名英文一律用大写，打包的时间以打包的时间为准；
  • 原理图、PCB 、BOM原则上版本一致；PCB的任何更改都必须提升版本号，同时将配套的原理图和BOM的版本、时间修改，即使原理图、BOM的内容不变，也复制一份，修改版本打包；【这个地方你要是不听，肯定要吃苦头的】
  • PCB不改，只改原理图\BOM，SCH,BOM时间更改，版本不变，这样保证原理图\BOM;SCH-PCB-BOM版本一样；非常有可能同一版本的PCB,对应几个版本的BOM；

四、原理图文件要求：

  • 右下角用公司名称(Arial 15)；
  • 标注版本；
  • 原理图原件描述：
 元件值PCB封装参数位号供应商
ValuePCB FootPrintSPECReferenceSUPPLIER
例子0.1uFC0402CAP,CER,SMT,15%,25V,X7RC55XXXX-13813988888

原件选用及描述规范见附录

五、PCB文件要求：

1-PCB上增加料号；PCB上丝印必须和文件名一样；

六、BOM文件要求：

BOM描述要素如下：

料号类别序号数量元件名PCB封装参数位号供应商说明修改历史
ItemQuantityPartPCB FootPrintSPECReferenceSUPPLIER
30201111电容2340.1uFC0402CAP,CER,SMT

,15%,25V,X7R

C55XXXX-13813988888
  • 所有信息，除类别外均直接有原理图里导出；
  • 原理图里不能用中文描述；否则会导出来乱码；
  • 说明主要是跳线怎么装、电池等；

七、NOTE文件要求：

  • 由设计及调试人员维护；
  • 该文件必须在发现问题及整改的时候记录，不能事后补充，避免遗忘及不准确；
  • 发现问题记录时间及发现人，及问题描述；

例子：

————-20220101————————————————-

1-[CG]UART5和UART6的RX,TX反了；

2-[BK]UART5和UART6的RX,TX反了；

  • 处理问题后；

例子：

————-20220101————————————————-

1-[CG]UART5和UART6的RX,TX反了；

—[BK-SCH-FIX]D12-不用改，因为增加了12V的背光二极管；D12的电流就小了；D34并一个D36;

5-该文档为最新的在最上边，永远从第一行加新的记录；

八、PCB工艺文件要求：

PCB工艺文件需描述下列要素：

1-层厚： 1OZ..

2-板材：FR4

3-表面工艺：沉金、喷锡、OSP…

4-丝印、绿油颜色：绿油白字

5-板厚：1.6MM,1MM…

6-过孔处理：所有过孔覆盖塞油，不塞…

7-PCB层叠描述：

例：6层板；2,5层为地，一样的

3层为电源；

1,4,6为信号层；

8-其他事项：

9-阻抗要求及推荐层叠：特殊阻抗要求截图说明：

九、（附录）物料及位号规则：

       注意：按标准采用合理的位号，软件将按位号将所有物料分类，避免手工分类；

类别代表字母类别描述
电阻RRES
排阻RNRES Array
热敏电阻RTRES  Thermal
压敏电阻VRRES  Varistor
电容CCAP
排容CNCAP Array
钽电解电容CTCAP TAN
电解电容CACAP  Electrolytic
可变电容VCCAP  Varistor
磁珠FBBEAD
电感LNINDUCTOR
变压器TTransformer
二极管DDIODE
LED指示灯L?LED
MOSQMMOSFET
三极管QTRANSISTOR
芯片UIC
板卡内连接器JPCON
板卡对外连接器PCON
保险丝FFUSE
开关SWSWITCH
有源晶振XCRYSTAL  Active
无源晶振YCRYSTAL  Passive
继电器K?Relay
峰鸣器BBEEP
电池座BATBAT_CON
测试点（焊盘）TPTEST_POINT

 

十、（附录）原件选用及描述规范

       通用料：电阻、电容等需要严格按照规范的要求描述，以合并物料；

  • 电阻(含排阻):

ERP规则：名称\材质\加工方式\精度\功率\原件规格\封装\品牌
 例子：电阻\碳膜\贴片\5% \1/16W\4.7K\0402\YAGEO
研发元件规格PCB封装品牌参数
名称材质加工方式精度功率
 1K以下:*R

1K-1M : *K

1M以上：*M

R0402

R0603

R0805

R1206

PACK4X0402

PACK8X0402

TDK

YAGEO

RES碳膜Carbon Film

金属膜Metal Film

SMT

DIP

0.5%

1%

5%

按下列封装对应功率

0201-1/20W

0402-1/16W

0603-1/10W

0805-1/8W

1206-1/4W

例子4.7KR0402YAGEORES\ Carbon Film \SMT\5%\1/16W
备注不再使用这些描述方法：4K7，330，47 OHM…

特殊参数必须标注，格式为：“元件值_特殊描述”，例如:75R_1%，未标注的默认5%

换算关系：1M=1000K；1K=1000R；

 

  • 贴片陶瓷电容:

ERP规则：名称\材质\加工方式\精度\耐压\类型     \原件规格   \封装   \品牌
 例子：电容\陶瓷\贴片\10% \25V\X7R   \0.1UF   \0402   \TDK
研发元件规格PCB封装品牌参数
名称材质加工方式精度耐压类别
 1000P以下：*pF

1nF-100nF:*nF

0.1uF以上：* uF

C0402

C0603

C0805

C1206

C1210

TDK

YAGEO

CAP陶瓷CER

SMT

1%

5%

10%

20%

-20%_+80%

4V

6.3V

16V

25V

50V

NPO（COG不用）

X7R

X5R

Y5V（基本不用）

例子0.1UFC0402TDKCAP\ CER \SMT\10%\25V\X7R
备注不再使用这些描述方法：103,104,10p,10u…

电容特殊耐压必须标注，格式为：“元件值/特殊描述”，例如:0.1UF/50V，未标注的默认25V

换算关系：1uF=1000nF，1nF=1000PF

公司建议：1000PF以下，全部采用NPO,精度5%

1NF-100NF，全部采用X7R,精度10%

0.1UF以上，采用X5R,精度10% -20%

  • 贴片钽电容:

ERP规则：名称\材质\加工方式\精度\耐压\     \原件规格   \封装   \品牌
 例子：电容\钽\贴片\10% \4V  \10UF   \CTA  \TDK
研发元件规格PCB封装品牌参数
名称材质加工方式精度耐压
 1000P以下：*pF

1nF-100nF:*nF

0.1uF以上：* uF

CTA

CTB

CTC

TDK

YAGEO

CAP钽TAN

SMT

1%

5%

10%

20%

-20%_+80%

4V

6.3V

16V

25V

50V

例子10UF/4VCTATDKCAP\ TAN \SMT\10%\4V
备注不再使用这些描述方法：103,104,10p,10u…

电容特殊耐压必须标注，格式为：“元件值/特殊描述”，例如:0.1UF/50V，未标注的默认25V

换算关系：1uF=1000nF，1nF=1000PF

公司建议：1000PF以下，全部采用NPO,精度5%

1NF-100NF，全部采用X7R,精度10%

0.1UF以上，采用X5R,精度10% -20%

  • 铝电解、固态电容:

ERP规则：名称\材质\加工方式\精度\耐压\  尺寸   \原件规格   \封装   \品牌
 例子：电容\电解\插件\-20%_+80%@105 \16V \6.3*7 \220UF   \ C6.3RB3.0  \TDK
研发元件规格PCB封装品牌参数
名称材质加工方式精度耐压尺寸
 1000P以下：*pF

1nF-100nF:*nF

0.1uF以上：* uF

插件：

C6.3RB3.0

C4.5RB2.5

贴片：CAP-E-SMD-D6.3

CAP-E-SMD-D10

JIANGHAICAP铝电解Electrolytic

固态

Solid

SMT

DIP

1%

5%

10%

20%

-20%_+80

%@105

4V

6.3V

16V

25V

50V

6.3*7

6.3*5

8*11.5

例子220UF/16VC6.3RB3.0JIANGHAICAP\ Electrolytic \DIP\-20%_+80%@105\16V\6.3*7
备注不再使用这些描述方法：103,104,10p,10u…

电容特殊耐压必须标注，格式为：“元件值/特殊描述”，例如:0.1UF/50V，未标注的默认25V

换算关系：1uF=1000nF，1nF=1000PF

公司建议：1000PF以下，全部采用NPO,精度5%

1NF-100NF，全部采用X7R,精度10%

0.1UF以上，采用X5R,精度10% -20%

  • 小型电感:

ERP规则：名称\电流\加工方式\精度  \原件规格   \封装   \品牌
 例子：电感\0.1A\贴片\1% \10nH   \ 0603  \TDK
研发元件规格PCB封装品牌参数
名称电流加工方式精度厂家编号（可选）
 小型:uH/nH

L0402

L0603

L0805

TDK小型信号电感IND

0.1A

SMT

DIP

1%

5%

10%

20%

例子10nHL0603TDKIND\ 0.1A \SMT\1%
备注换算关系：1H=1000uH，1uH=1000nH

  • 功率电感:

ERP规则：名称\电流\加工方式\精度\内阻   \原件规格   \封装   \品牌
 例子：功率电感\ I>3A \贴片\10% \30mR \10UH/3A \ CD75  \TDK
研发元件规格PCB封装品牌参数
名称电流加工方式精度内阻厂家编号（可选）
 Uh/电流

功率电感贴片圆形CR43,CR54,CR75

功率电感贴片方形

CD43,CD54,CD75,CD1004

TDK功率电感POWER INDUCTORI>1A

I>2A

I>3A

SMT

DIP

1%

5%

10%

20%

30mR
例子10UH/3ACD75TDKPOWER INDUCTOR\I>3A\SMT\10%\30mR
备注换算关系：1H=1000uH，1uH=1000nH

  • 磁珠:

ERP规则：名称\电流\加工方式\阻抗 \原件规格   \封装   \品牌
 例子：磁珠\ I>1A\贴片\60R@100M \FB_0603\0603\TDK
研发元件规格PCB封装品牌参数
名称电流加工方式阻抗厂家编号（可选）
 FB_0603

FB_0805

FB_1206

L0603

L0805

L1206

TDK磁珠

BEAD

I>1A

I>2A

I>3A

SMT

DIP

60R@100M

120R@100M

例子FB_0603L0603TDKBEAD\I>1A\SMT\60R@100M
备注公司建议：0603对应电流1A；          0805对应电流2A；          1206对应电流3A

过电流型一般可以通用，特殊EMC需求，请补充详细的厂家编号

  • 二极管:

ERP规则：名称\加工方式\耐压 \原件规格   \封装   \品牌
 例子：开关二极管\贴片\50V \1N4148   \ SOD80  \NEC
研发元件规格PCB封装品牌参数
名称加工方式耐压
 1N4148

SS14

SS24

SS34

BAT54，BAT54S,BAT54A
小的：SOD-323

中型：DO-214AC

中型：DO-214AA
中型：DO-214AB
玻璃管：SOD80

SOT-23

NEC开关二极管 SWITCH DIODE

肖特基二极管SCHOTTKY DIODE

稳压管二极管ZENER DIODE

瞬态电压抑制器TVS

双开关二极管 DUAL SWITCH DIODE

双肖特基二极管DUAL SCHOTTKY DIODE

SMT

DIP

20V

30V

40V

100V

例子1N4148SOD80NECSWITCH DIODE\SMT\50V
备注 

  • 三极管:

ERP规则：名称\类型\加工方式\原件规格   \封装   \品牌 
 例子：三极管\NPN\贴片   \2N3904   \ SOT-23  \NEC 
研发元件规格PCB封装品牌参数
名称类型加工方式
 2n3904

2n3906

8050

8550

SOT-23

TO-92

NEC三极管 TRANSISTOR

NPN

PNP

SMT

DIP

例子2N3904SOT-23NECTRANSISTOR \NPN\SMT
备注 

  • MOS管:

ERP规则：名称\类型\加工方式\电流\导通电阻\原件规格   \封装   \品牌
 例子：MOSFET管\ P沟道增强型\贴片 \2A\50mR  \2N3904   \ SOT-23  \NEC
研发元件规格PCB封装品牌参数
名称类型加工方式电流导通电阻
 AO3401

AO3415

SOT-23

SOT-323

SO-8

APM

A&O

MOSFET

P-Channel Enhancement Mode

N-Channel Enhancement Mode

SMT

DIP

具体型号为准具体型号为准
例子APM9435SO-8APMMOSFET  \ P-Channel Enhancement Mode\SMT\2A\50mR
备注 

  • 晶体振荡器:

ERP规则：名称\ 加工方式\匹配电容\精度\原件规格   \封装   \品牌
 例子：晶振\贴片\20PF \20PPM\24MHz \ CRYSTAL_DIP_49S  \JINGHONG
研发元件规格PCB封装品牌参数
名称加工方式匹配电容精度
 *MHz/*KHz

CRYSTAL_DIP_49S
CRYSTAL_SMT_49S
CRYSTAL_DIP_3X8
CRYSTAL_SMT_5032
CRYSTAL-4P-3225
SSP-T7-F
JINGHONGCRYSTAL

SMT

DIP

*PF*PPM
例子24MHzCRYSTAL_DIP_49SJINGHONGCRYSTAL,SMT,20PF,20PPM
备注 

  • 芯片:

ERP规则：名称\类型\芯片参数\电流 \原件规格   \封装   \品牌
 例子：IC\ ARM\ Cortex-A8_1G  \A10   \ FBGA441C80P19X19  \ ALLWINNER
研发元件规格PCB封装品牌参数
名称类型芯片参数
 芯片的具体名字**IC

RAM

DC-DC

MCU

…

具体型号为准
例子A10FBGA441C80P19X19ALLWINNERIC\ARM\Cortex-A8_1G
备注 

连接器:

ERP规则：名称\类型\具体参数\ \原件规格   \封装   \品牌
 例子：连接器\ Slide Switch \ 2P2T/3A \ TS-11P-A1-2-Q   \ TS-11P-A1-2-Q  \ MOLEX
研发元件规格PCB封装品牌参数
名称类型具体参数
 连接器的具体厂家编号*MOLEX

…

CONNECTORPH socket

DCJACK

USB_A

具体型号为准,条数不定
例子TS-11P-A1-2-QTS-11P-A1-2-QMOLEXCONNECTOR\Slide Switch\2P2T\3A
 

 

PH插座例子

 
CON4P2.0
CON5P2.54
CON5P1.27
CON4P2.0\90
CON5P2.54\90
CON5P1.27\90
CON4P2.0
CON5P2.54
CON5P1.27
CON4P2.0\90
CON5P2.54\90
CON5P1.27\90
CONNECTOR
PH socket,PIN distance=2.0mm,180 degree
PH socket,PIN distance=2.54mm,180 degree
PH socket,PIN distance=1.27mm,180 degree
PH socket,PIN distance=2.0mm,90 degree
PH socket,IN distance=2.54mm,90 degree
PH socket,PIN distance=1.27mm,90 degree
排针例子
H15X2-2.0
H3X2-2.54
H15X2-1.27
H15X1-2.0
H3X1-2.54
H15X1-1.27
H15X2-2.0
H3X2-2.54
H15X2-1.27
H15X1-2.0
H3X1-2.54
H15X1-1.27
CONNECTOR
HEADER,2 line\PIN pitch=2.0mm
HEADER,2 line,PIN pitch=2.54mm
HEADER,2 line,PIN pitch=1.27mm
HEADER,1 line,PIN pitch=2.0mm
HEADER,1 line,PIN pitch=2.54mm
HEADER,1 line,PIN pitch=1.27mm
USB插座例子
USB-A\90
USB-B\90
USB-MINI-AB
USB-A-X2\90
USB-A\90-V
USB-A-DIP\90
USB-B-DIP\90
USB-MINI-AB-SMT\90
USB-A-X2-DIP\90
USB-A-DIP\90-V
CONNECTOR
USB_A,FEMALE,DIP(90 degree)
USB_B,FEMALE,DIP(90 degree)
USB_MINI_AB,FEMALE,SMT(90 degree)
USB_A,FEMALE,DIP(90 degree)
USB_A,FEMALE,DIP(90 degree),EDGE-ON
备注连接器各家规格名称很乱，原则上都提交规格书

PS:不定时更新，持续优化。

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硬件王哪跑
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7、PCB布线与布局如果PCB是插在母板上的，则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分开，模拟地和数字地在母板的接地处接地，电源在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路。16、PCB布线与布局增大线间的距离，使得干扰源与受感应的线路之间的互感尽可能地小17PCB布线与布局如有可能，使得干扰源的线路与受感应的线路呈直角（或接近直角）布线，这样可大大降低两线路间的耦合。
PCB工艺设计规范－01
qq_34136288的博客
12-28 3796
定义： 导通孔(via)：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔(Blind via)：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔(Buried via)：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔(Through via)：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔(Component hole)：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 S...
PCB设计规范，超详细！！
01-23
本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工 艺审查、单板工艺审查等活动。
PCB 丝印规范及要求和PCB铺铜问题
10-25
PCB 丝印规范及要求和PCB铺铜问题，描述了丝印方面的设计规范和铺铜要注意的问题
华为 PCB 参考设计规范
03-11
华为 PCB 设计规范 1..1 PCB(Print circuit Board):印刷电路板。 文本识别 某些页面包含未被识别的文本。您可以便使这些文本可搜索或可编辑。 识别文本 1..2原理图:电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件...
x公司PCB设计规范.doc
08-02
包括Layout术语和定义，布局布线原则和前仿后仿，投板前需要处理的事项，测试验证过程等内容。仅限学习交流使用。
PCB+工艺设计规范B0
07-16
5 PCB设计的一般要求 4 5.1 PCB的层间结构 4 5.2 铜箔厚度选择 4 5.3 PCB纵横比和板厚的要求 5 5.4 过孔焊盘 5 5.5 PCB的通流能力 6 5.6 丝印设计 7 5.7 阻焊设计 8 5.8 表面处理 10 5.9 PCB的组合连接方式 11 5.10 ...
华为公司设计规范软硬件设计规范EMC电磁兼容PCB设计规范等文档资料合集.zip
04-10
华为公司设计规范软硬件设计规范EMC电磁兼容PCB设计规范等文档资料合集： EMC基础知识---华为.pdf 华为 emc.PDF 华为C语言编程规范总则.pdf 华为PCB-Layout设计规范.pdf 华为PCB布线规则.pdf 华为_CDMA原理(NSS).ppt...
pcb硬件设计 检验标准
12-09
PCB硬件设计检验标准是用于验证和评估PCB硬件设计质量和性能的一套规范与要求。这些标准主要分为两个方面：外观检验和电气性能检验。 外观检验主要包括以下内容：第一，检查PCB板表面，确保没有明显的污染、划痕或损坏。第二，检查焊盘和焊接点的质量，确保无焊接漏焊、偏移或冷焊等问题。第三，检查基板尺寸和厚度是否符合设计要求。外观检验可通过目视和测量来完成。 电气性能检验包括以下内容：第一，进行连通性测试，确保电路连接正确，没有断路短路或误接。第二，进行电气特性测试，如电阻、电容、电感、输入输出电压范围等，确保电路设计满足性能要求。第三，进行功耗测试，确保电路在正常工作时的功耗符合设计要求。电气性能检验通常需要使用专业的测试设备和工具来完成。 此外，还有一些特殊的检验要求。例如，对于高速信号传输的PCB设计，需要进行信号完整性分析和时序验证；对于EMC/EMI要求严格的应用，需要进行电磁兼容性测试等。 总之，PCB硬件设计检验标准是为了确保PCB设计的质量和性能符合预期要求，以确保PCB能够正常工作和可靠性。这些检验标准的合理应用将有助于提高PCB设计的可靠性，同时也能降低后续生产和使用过程中的故障率和成本。

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