PCB的制作工艺

• PCB工作图层

1. 线路层：位于底、顶和多路板内层，用来绘制所需要通过电流的铜箔，例如焊盘、导线、覆铜等；
2. 丝印层(文字层): 用于标注元器件注释和绘制元器件外形轮廓，便于元器件在板子上安装和维修；也可以放置图标和警示标志；
3. 阻焊层：用于电路板上油，阻焊层是福“负片”输出，在阻焊层的形状映射到板子后反而露出了铜皮，所以需要开窗的部分就用阻焊层设计；
4. 锡膏层：用来制作钢网，会在PCB上所有贴片焊盘的地方开孔。方便给贴片焊盘上锡；
5. 边框层：用于绘制电路板外形和安装孔；
6. 3D模型层：预览PCB设计效果；

•  PCB基板

1. 设计的印刷电路板就是PCB加工厂在PCB基板基础上加工而成

• 焊盘

1. 用于承载元器件的放置，电路板上的电流就是从一个焊盘流向另一个焊盘，可分为直插焊盘和贴片焊盘；区别在于直插焊盘有空，贴片焊盘无孔；贴片焊盘在PCB上只位于顶层和底层，连接贴片的导线想要从顶层连接到底层需要通过过孔连接，​​​​​

• PCB过孔

1. 连接两个层之间导通，使两层之间有电气连接关系；
2. 过孔可以分为三类：通孔(贯穿)、盲孔(连接顶层和内层)、埋孔(负责内层上下面电气连接的孔)；过孔存在寄生电容和寄生电感，因此走线时尽量少用过孔；
3. 过孔的外径设计要比内径大一些，避免出现短路的情况；
4. PCB上的孔可以分为PTH(金属化孔)、NPTH(非金属化孔)；金属化孔的孔壁上有铜，具有电气连接特性，比如直插焊盘(PAD)和过孔(Via);非金属化孔的孔壁上没有铜，不具有连接特性，一般只在要稳固元器件或者将板子固定在外壳时需要；

• 线宽与线隙

• 禁止布线层(keep-out)和机械层

• 导线与焊盘

• PCB拼版

• 半孔工艺

• 感光油墨

• 工艺公差