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RSS订阅原创 AEC-Q102认证之器件可焊性
汽车电子设备在运行过程中需要面对复杂多变的工作环境，如高温、高湿、振动等，而良好的可焊性是确保光电半导体器件与电路板之间实现可靠电气连接和机械固定的基础。只有通过严格的可焊性测试，才能确保在这些恶劣条件下，信号传输的稳定性和机械结构的稳固性，从而保障汽车电子系统的整体可靠性和安全性。高温、高湿和振动是其中最常见的挑战。以某品牌汽车前大灯使用的LED灯珠为例，在进行AEC-Q102可焊性测试时，经过预处理的灯珠在回流焊过程中，由于焊盘设计不合理，部分焊点出现了润湿角过大的问题，经检测判定可焊性不达标。
2025-12-11 15:40:32
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原创 不良瓷嘴导致LED断线死灯问题多，瓷嘴优化刻不容缓
但是，诚如上述，实际上瓷嘴头部有着极其复杂精密的参数和结构，他们都对于植球和切线的塑型、成形以及键合强度起着决定性的影响，这种传统的甄选方法，不仅太过粗糙，而且对焊接出的半成品无法评估，更无法保证其质量，若选择不合适，轻则造成焊接设备断线频繁，降低效率，耽误工时；瓷嘴长期使用后会有磨损，嘴尖结构也随之被破坏，若继续使用，焊接出的引线必将带来连接强度下降、线弧刮伤等方面的风险和隐患，因此，必须结合实际情况制定严格的使用寿限，寿命点数到后，应该及时更换新的瓷嘴。瓷嘴在LED封装的焊线工艺中起着至关重要的作用。
2025-12-08 15:48:29
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原创 LED芯片AEC-Q102认证中的温度测试
例如，如果在高温工作寿命测试中发现某款芯片的发光强度下降过快，可能是芯片的散热设计不合理，或者芯片内部的电极材料与芯片之间的接触电阻过大。通过 AEC-Q102 认证中的温度测试，能够确保 LED 芯片在各种复杂的温度环境下都能正常工作，为汽车的照明、显示和传感器等系统提供稳定可靠的光源，从而保障汽车的行驶安全和性能表现。例如，汽车前大灯在长时间使用后，LED 芯片的温度可能会升高到 80℃以上，如果芯片本身的耐高温性能不佳，就很容易出现光衰现象，影响照明效果。测试参数包括光电参数，如光强、波长、电压等。
2025-12-04 14:06:35
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原创 X-Ray检测技术在SMT贴片加工中的应用
X射线检测技术凭借其强大的穿透能力和精准的成像效果，能够轻松应对这些复杂封装结构的检测需求，及时发现并修复潜在的焊接缺陷，保障电路板的高性能运行。而密度相对较小的材料，如PCB基板或焊点内部的空洞等，则对X射线的吸收较少，从而在影像上呈现出不同的灰度层次。金鉴实验室利用专业的X射线检测技术，能够轻松穿透封装体，获取焊球内部的焊接状态图像，精准检查焊接缺陷，确保焊接质量符合行业标准。在现代电子制造业中，电子元器件和电路板的尺寸不断缩小，功能日益复杂，这对SMT贴片加工的检测技术提出了更高的要求。
2025-12-01 11:32:38
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原创 聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM）的用途
FIB-SEM系统通过聚焦离子束（FIB）和扫描电子显微镜（SEM）两种互补技术，实现了材料的高精度成像与加工。FIB-SEM作为一种高端的微观分析与加工设备，凭借其独特的双束协同工作模式和强大的功能，在材料科学、电子工业、生命科学以及纳米技术等领域发挥着重要作用。随着集成电路从中小规模向大规模、超大规模甚至系统级芯片发展，失效分析对技术精度的要求日益提高，而FIB-SEM凭借其纳米级别的分析能力，能够满足这一需求。在FIB-SEM系统中，SEM能够实时监控FIB的操作过程，确保加工的精度和效果。
2025-11-27 13:43:37
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原创 电子背散射衍射（EBSD）技术原理与数据解读
电子背散射衍射（EBSD）技术是一种高效的材料分析手段，它依赖于对电子束与材料相互作用后产生的背散射电子衍射图样进行分析，以获得材料晶体学的特征。该技术能够揭示材料内部的微观构造、晶体的朝向、相态的组成以及织构特征等重要参数，对推动材料科学研究和实际生产中的应用具有显著的价值。菊池花样中包含了晶体的晶系对称性信息，晶面和晶带轴之间的夹角与晶体的晶系类型和晶格参数相对应。EBSD技术以其独特的能力，为材料科学家提供了一种强大的工具，以深入理解材料的微观结构和晶体学特性。
2025-11-24 14:30:48
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原创 FIB-SEM双束系统的工作原理与应用
FIB 在材料科学中的应用最初主要是对材料进行离子质谱分析，后来由于出色的定位精度和超精细加工能力开始为其他仪器（主要是透射电子显微镜）准备精细样品，能够在数十纳米定位精度下提取特定位置并将之制备成TEM 样品。从材料科学的角度来看，FIB能够以几乎无应力的方式进行超精细加工，对材料几乎没有特殊要求，因而最早在半导体行业中如光刻、光掩模维修，电路修改，故障诊断分析和样品制备等方面得到大规模应用。高能镓离子撞击样品表面时，通过动量传递使样品原子发生溅射，从而实现材料的去除。1.FIB-SEM发展。
2025-11-20 21:18:16
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原创 PCB镀层可靠性和失效分析
化铜层作为孔内导通最为关键的工艺，其厚度约为0.3-0.5μm，常规背光覆盖性只能定性观察整体覆盖等级，针对出现孔无铜等异常时，经常不能通过背光等级来推断异常来源，如通过机械研磨后观察孔内覆盖性及厚度，化铜层存在损伤，无法准确判定化铜层的状态。也可观察不同镀层间是否存在“空洞”、“ 裂纹”等不易监控到的异常。针对PCB板冷热冲击测试，并检测电阻变化，对镀层失效部位可通过氩离子抛光或者FIB切割观察镀层间裂缝，镀层开路，孔壁分离等不良缺陷，为PCB板厂工艺改进指明方向。
2025-11-17 14:49:54
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原创 PCB的十大可靠性测试
此时，上一级（更硬）铅笔的硬度即为测试结果。（5）当温度升至260°C时，恒定此温度60分钟，或直至测试失效为止，停止扫描。（3）将样品放在DSC的样品台上，设定升温速率是20°C/min，扫描终止温度视样品Tg结果而定。（3）将样品放在TMA的样品台上，设定升温速率是10°C/min， 扫描终止温度设定为250°C。（2）将待测样品放入105°C的烘箱内烘烤2小时，取出放入干燥器内冷却至室温至少30分钟。（3）将样品放在TMA的样品台上，设定探头压力为0.005N，升温速率为10°C/min。
2025-11-14 18:14:00
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原创 你知道散热设计对LED车灯的重要性吗？
通过优化散热路径上的各个部件，可以有效提升LED模组的性能和寿命，从而推动汽车照明技术的发展。无论是哪种形式，LED产生的热量都需要通过金属基板传递到散热器，再通过散热器的大面积与周围空气进行热交换，以达到散热的目的。LED光源的使用不仅提升了车灯的光学性能，还因其高效节能的特性，成为未来发展的趋势。散热器的设计参数，如翅片的高度和长度，以及周围空气的流速，都会对散热性能产生影响。LED灯具有更高的亮度和更好的光束分布，能够提供更清晰的视野，提高夜间行车的安全性。大功率LED的散热路径。
2025-11-10 11:02:45
378
原创 什么是CDM静电测试？
图1展示了实际的测试模块，而图2则为等效电路图，其中CDUT代表DUT与场板之间的电容，CDG代表DUT与地平面之间的电容，CFG代表场板与地平面之间的电容。随着IC芯片对高速IO的需求增加，以及在单一封装中集成更多功能的趋势，封装尺寸的增加对维持JEP157中推荐的CDM放电级别提出了挑战。在固定的预充电压下，限制了芯片的CDM放电能力，尤其是封装尺寸。随着电子设备性能的提高，对ESD保护的需求也在增加，如图3和图4所示，分别展示了历年CDM放电目标级别的变化和CDM ESD目标级别的预期分布变化。
2025-11-06 15:32:08
658
原创 深入剖析典型潮敏元器件分层问题
高分子钽电解电容的锡珠现象与常规焊接过程中的锡珠不同，锡珠固定发生在电容本体上，且位置较为固定。分析认为，锡珠的产生与物料受潮有关。从上述两种潮敏元器件的失效现象来看，虽然都表现为分层问题，但产生的原因并不完全相同。因此，QFN元器件的分层问题主要是由应力引起的，潮敏和炉温等因素起到了辅助作用。金鉴实验室建议客户在实际生产中，结合我们的测试数据，优化工艺参数，以减少热应力对QFN元器件的影响。对于受潮后的高分子钽电容，虽然适当烘烤可以减少失效几率，但仍存在分层失效风险，不建议二次使用。
2025-11-03 11:38:39
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原创 什么是温度冲击试验
这项测试主要评估各种工业产品在快速温度变化环境下的适应能力，测试对象涵盖电工产品、电子设备、半导体元件、电子线路板、金属材料及精密轴承等各类工业材料。通过科学模拟产品在运输、存储和使用过程中可能遭遇的温度急剧变化环境，这项测试为企业改进产品设计、优化生产工艺提供了可靠的数据支持。在这些情况下，温度变化的频次、幅度以及变化间隔都成为影响产品寿命的关键参数。温度冲击作为环境应力筛选的重要手段，能够有效识别并剔除那些存在早期故障的产品，提高出厂产品的整体可靠性，降低市场故障率。
2025-10-20 15:27:34
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原创 什么是无卤PCB
虽然PBB和PBDE在覆铜板行业已基本不再使用，但其他含溴阻燃材料（如四溴双苯酚A、二溴苯酚等）在燃烧或电器火灾时仍会释放大量有毒气体，且在PCB热风整平和元件焊接时，受高温影响也可能释放微量溴化氢，其安全性仍在评估中。因此，禁卤是十分必要的。无卤板材中氮磷系环氧树脂的氮（N）和磷（P）的孤对电子相对卤素较少，与水中氢原子形成氢键的概率低于卤素材料，因此其吸水性低于常规卤素系阻燃材料。无卤材料采用磷（P）或氮（N）取代卤素原子，降低了环氧树脂分子键段的极性，从而提高了材料的绝缘电阻和抗击穿能力。
2025-10-13 15:52:46
460
原创 激光导热系数的原理及案例
其测量温度范围宽，样品适应性强，不仅能测试常规固体片状材料，还能通过合适夹具、样品容器和热学计算模型，测量液体、粉末、纤维、薄膜、熔融金属、基体涂层、多层复合材料、各向异性材料等特殊样品的热扩散系数并计算导热系数，为材料热传导性能研究和应用提供了强大支持。激光导热仪是一种用于物理学、工程与技术科学基础学科、材料科学领域的分析仪器，采用闪光法测试材料的导热性能，适合于高导热系数材料以及高温下的测试，要求的样品尺寸较小，测量范围宽广，可测量除绝热材料以外的绝大部分材料，特别适合于中高导热系数材料的测量。
2025-10-09 16:16:03
338
原创 LED器件失效分析：机理、案例与解决方案深度剖析
然而，在实际应用环境中，LED器件常常面临高温、高湿、电压波动等复杂工况，这些因素会放大材料缺陷，加速器件老化，导致实际使用寿命远低于理论值。发现失效灯珠的芯片电极为铝电极，铝电极有明显开裂现象，这会导致芯片的Vf增大，且焊球与电极的结合力降低。本文通过系统分析LED器件的常见失效模式，结合具体案例，深入探讨失效机理，并提出相应的改进方案，为企业提升产品质量和可靠性提供技术参考。在未使用的蓝膜LED芯片表面测试到大量的氯和钠元素，Na和Cl的物质可能是芯片生产过程中的药水残留或操作人员的手汗污染。
2025-09-29 22:21:43
644
原创 助焊剂与焊锡膏有什么区别
间距较小时，应选用网孔较大的焊锡膏，一般粒径为SMT钢网开孔的1/5左右。在实际锡粉生产过程中，大部分锡粉是通过几层不同目数的筛子收集的，因为每层筛子的网目大小不同，所以通过每层的锡粉粒度也不同，最终收集到的锡粉颗粒的粒径是一个区间值。可以说，焊锡膏就像是电子组装中的“胶水”，它将两个独立的物体牢固地连接在一起，因此成为PCBA（印刷电路板组装）制造过程中的关键材料。通过全面了解焊锡膏的特性、分类和选择方法，电子制造企业能够优化生产工艺，提高产品质量，降低生产成本，在激烈的市场竞争中获得优势。
2025-09-22 16:30:37
578
原创 一文了解先进封装之倒装芯片技术
当时的封装外形主要包括晶体管外形封装（TO）、双列直插式封装、小外形封装（SOP）、带引线的塑料芯片载体封装（PLCC）、方型扁平式封装（QFP）和方型扁平无引脚封装（QFN），芯片载体主要以铜制引线框架为主。以存储芯片为例，其封装技术从早期的双列直插式封装（DIP）发展到小尺寸J形引脚封装（SOJ）、薄型小尺寸封装（TSOP），再到芯片堆叠封装，以及近年来广泛应用的倒装芯片和硅穿孔（TSV）技术，封装技术的进步显著提升了存储容量、速度，并降低了功耗。芯片封装作为芯片制造的最后环节，起着至关重要的作用。
2025-09-08 15:10:12
982
原创 导热系数的测量技术：方法、原理与应用
电流通过时，产生一定的温度上升，产生的热量同时向探头两侧的样品进行扩散，热扩散的速度依赖于材料的热传导特性。随着科技的不断进步，导热高分子材料等新型材料的市场需求日益增长，导热系数作为材料热性能的关键指标，其精确测量对于材料的应用和产品研发具有极其重要的意义。热量在样品中扩散，使样品背部的温度上升。利用校正过的热流传感器测量通过样品的热流，同时测量样品的厚度、上下板间的温度梯度，即可计算出试样的导热系数。此外，激光闪射法测得的是材料的热扩散系数，还需要知道试样的比热和密度，才能通过计算得到导热系数。
2025-09-01 16:34:21
836
原创 什么是透射电子显微镜（TEM）？
金鉴实验室作为一家专注于材料分析领域的科研检测机构，拥有先进的TEM设备和专业的技术团队，能够为客户提供高质量的样品分析服务。在低倍率下，可以清晰地看到样品的大小和轮廓，结合扫描电子显微镜（SEM）的初步观察，能够更全面地推断材料的外形。通过高分辨图像，可以清晰地观察到晶体缺陷、微畴、界面及表面处的原子分布等微观结构，从而确定晶体的晶格参数、晶面间距和晶体取向等关键信息。高分辨透射电子显微术（HRTEM）是TEM的重要功能之一，它能够使晶体材料中的原子串成像，直观地展示晶体局部的原子配置情况。
2025-08-25 15:19:39
430
原创 电源致LED灯珠发黑硫化案例
该报告对于照明厂而言至关重要，因为LED光源的镀银层极易与含硫、氯、溴的气体反应，分别生成黑色的硫化银、氯化银、溴化银，导致灯珠发黑失效。硫化橡胶可在-65~250℃温度范围内长期保持弹性，并具有优良的电气性能和化学稳定性，能防水、耐臭氧、耐气候老化，加之用法简单、工艺适用性强，因此广泛应用于电子行业，作为电子元件的涂覆、灌封、包装材料。某照明厂的T8灯管发生严重的硫化现象，由于靠近内置电源的灯珠发黑程度最严重，故金鉴对该电源做了LED电源排硫鉴定，发现电源上直插电阻硫元素的含量高达17%。
2025-08-18 20:36:30
345
原创 一文带你了解电气安规测试
耐压测试的漏电流是指在高电压下通过绝缘系统的电流，而接触电流则是在产品正常工作状态下测量的泄漏电流。耐压测试的漏电流通常没有统一标准，因为被测物的杂散电容和测试电压的不同会导致漏电流的差异。例如，在潮湿环境中，人体电阻降低，电流更容易通过人体，从而导致更严重的伤害。耐压测试是一种非破坏性的测试，用于验证产品的绝缘材料是否能够承受电力系统中的过电压。制造商在设计和生产过程中必须严格遵守相关安全标准，而金鉴的专业测试服务将为企业提供强有力的保障，确保产品的质量和用户的使用安全。验证设备的接地连接是否可靠。
2025-08-11 14:04:12
340
原创 AEC-Q系列标准中的静电放电（ESD）测试
ISO 10605规范的ESD测试方法与IEC 61000-4-2相似，但在储能电容及放电电阻方面有所不同，针对AEC-Q200的被动元器件测试要求，等效电阻为2000Ω，等效电容为150pF，相较于IEC 61000-4-2的330Ω、150pF/330pF更为宽松。通过严格的ESD测试和有效的防护措施，可以显著提高电子产品的抗静电能力，减少因ESD造成的损失。因此，对于电子元件制造商和用户来说，了解ESD的原理、危害和测试方法，采取适当的防护措施，对于保障产品质量和可靠性至关重要。
2025-08-05 15:25:30
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