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RSS订阅原创 Simcenter STAR-CCM+数据分析
Simcenter STAR-CCM+软件在管理、组装、展示和共享仿真结果方面，可节省宝贵的工程时间。此版本包含半导体调度增强功能、新的基于晶圆的采样功能、在制品(WIP)主要高级用户界面(UI)的用户体验改进功能以及RestAPI增强功能。从大量衍生零件中进行选择，以可视化显示平面切割结果，使用流线显示流动模式，并应用体积渲染技术，从而深入了解复杂的物理现象。使用“数据聚焦”(Data Focus)创建相关交互式标准的绘图和图表，分析数据中的复杂关系，从而做出更明智的决策。
2025-12-01 14:48:55
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原创 Altair 电池包仿真解决方案
HyperStudy多学科优化设计：DOE实验设计、多种响应面的拟合优化、丰富的算法、随机分析、强大的数据挖掘和后处理技术。Simlab：流程向导、基于特征识别的有限元建模，可快速准确的构建复杂装配件的网格模型。HyperMesh：强大的建模建模能力：模型导入中面抽取、网格划分、复合材料建模。-160+材料本构，～40单元种类，～20种独立的失效准则。基于OptiStruct的形貌优化技术提升支架的刚度。计算结构的RMS应力和指定点的加速度PSD曲线。电池箱受到X、Y、Z三个方向上的随机振动信号。
2025-12-01 14:43:09
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原创 Simcenter STAR-CCM+多相CFD仿真
这对经典多相模型来说是一个挑战，因为这些模型是针对单一流态设计的，已经不能满足许多应用的计算流体力学(CFD)仿真需求。一种常见的混合多相策略是扩展VOF模型，将其与流体膜和LMP模型结合使用，以获得较小规模的多相特征。基于模型的自适应时间步长：基于自由曲面的自适应时间步长可预测和调整捕捉可能出现的任何小细节所需的时间步长，允许在流较为平静时使用较大的时间步长。除这些相互作用外，您还可以加入更复杂的物理特性（例如沸腾、空化和反应），并通过高级种群平衡模型满足各种液滴或气泡大小的需求。
2025-11-10 16:11:16
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原创 数据中心冷却基础设施的仿真和测试解决方案
系统仿真是一种强大的工程工具，可以尽可能地提高数据中心冷却系统的可用性、可靠性和效率。在考虑流体流动、热力学和控制时，它可以表示复杂组件和系统的多物理场行为。借助Simcenter仿真工具，您可以在无风险的环境中实现早期调试控制策略，通过优化控制和引入更高效的暖通空调系统和能量回收系统来研究节能效果。使用仿真可以进行瞬态分析，验证冷却系统适应变化极大的IT负载和天气条件的能力。通过对在效率、动态响应、能耗和数据安全性方面表现出色的架构进行基准测试，仿真工具可以加快下一代数据中心冷却基础设施的工程设计。
2025-11-10 15:55:30
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原创 功率循环测试的核心：深入解读 Simcenter Powertester
Simcenter MicRED POWERTESTER集成了K系数测试、热阻测试、结构函数分析以及功率循环测试功能，测试方法满足AQG-324、IEC60747以及JEDEC JESD51等标准。与传统设备相比，其支持在功率循环期间，实时监控电学参数，热学参数，并定期使用结构函数在线原位评估封装结构是否发生老化，无需先进行功率循环，再用其他的设备进行热测试表征。Simcenter MicRED Power Tester 代表了功率循环测试领域的技术前沿。
2025-11-06 16:39:36
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原创 T3STER SI热阻测试仪功能全解析：从结温测量到封装结构无损洞察
热仿真模型校准：将T3STER SI测试得到的高精度热阻、热容数据，尤其是结构函数，导入到Siemens Simcenter FloTHERM、FloEFD或ANSYS、 Icepak等主流CFD软件中，可以对仿真模型进行精准的校准和验证，大幅提升仿真预测的可靠性，减少设计迭代。利用半导体结电压与温度的线性关系（TSP），以0.01°C的结温分辨率和1微秒的采样速率，精确测量器件在加热或冷却过程中的温度变化，从而计算出精确的结温曲线和稳态热阻值。能够一次性捕获并绘制出从1微秒到数千秒的完整瞬态热阻抗曲线。
2025-11-06 16:14:35
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原创 使用Simcenter Micred Power Tester硬件对高功率多芯片模块散热路径中的裂缝面积进行定量说明
在本工作中，一个传统的1200V/200A绝缘栅双极晶体管IGBT)功率模块的基底-基板的焊接层通过主动的功率循环测试发生了退化，结构函数曲线上的结-壳热阻Rthjc和裂缝面积与通过扫描声学显微镜(SAM)估算的裂缝和未连接面积进行比较。也就是说，其对位于芯片正下方的缺陷具有较高的灵敏度，因为缺陷对芯片具有直接的热影响，而远离芯片的缺陷将导致对该缺陷的结构函数具有较低的灵敏度。此薄膜的用途是增加壳-环境热阻，以便在基底-壳的界面实现温度摆动，相比其它的失效机理，这样可以加速基底安装下面的焊接层退化。
2025-10-31 10:14:52
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原创 Simcenter FLOEFD：特殊物理分析功能
它可直接在常用的计算机辅助设计(CAD)软件中运行，让用户能够通过3D模型对气流和传热执行仿真，无需转换数据或制作副本。针对航天器仿真，环境加热主要源自阳光直射和行星或月球反射的阳光。在需要水膜冷凝和结冰或相应的除冰和蒸发的仿真用例中，Simcenter FLOEFD高级模块可提供依据环境条件考量此类影响的薄膜冷凝模型。它赋能您创建更逼真的仿真并获取高精度结果，访问燃烧和超音速分析领域的更多功能，并在您首选的CAD平台上运行。为了在燃烧用例下执行高精度的热仿真，需考量主要辐射燃烧产物H2O和CO2的辐射。
2025-10-28 16:48:20
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原创 Altair芯片封装及PCBA全流程解决方案
参照基板上电子元器件的布置情况和拓扑优化的结果，重新排布加强筋在基板上的位置，得到优化后基板的改进设计。对比基板原始设计和改进设计在相同工况下的有限元模型的刚度计算结果，证明应用拓扑优化的方法来改进此基板加强筋的分布是合理和可行的。在不增加材料质量的前提下，以提高基板刚度，降低基板变形为目标，来对基板的加强筋的分布进行拓扑优化。该技术允许在逻辑、存储器、传感器、微机电系统(MEMs)等领域的芯片进行异构集成，并以紧凑的外形因素实现更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸规格.
2025-10-28 16:13:37
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原创 使用Simcenter STAR-CCM+进行拓扑优化：生成理想的增材制造设计
Simcenter STAR-CCM+软件是Siemens Xcelerator软件、硬件和服务业务平台的一部分，在该软件中使用拓扑优化可为流体/热问题提供集成式解决方案。这减少了设计中的扭结和折叠，并消除了基于孔隙率的传统拓扑生成方法产生的多余流动区。自动生成封闭曲面，提供全新的防水设计，可直接导出生成的几何体或在Simcenter STAR-CCM+中使用。图3.喷油器的拓扑优化：用于解析新设计界面（左）的自适应网格细化(AMR)以及与结构拓扑优化的组（右）。这些竞争属性是增材制造领域的关键所在。
2025-10-20 17:15:20
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原创 Simcenter STAR-CCM+：通过在流程的早期探索设计空间来提高产品性能
仿真是排除故障和防止现场故障、验证产品性能以及预测设计在真实条件下的性能的关键工具。设计空间探索可根据适当的工程和性能目标推动设计决策，将工程分析提升到全新水平。使用Simcenter STAR-CCM+软件，您可以释放仿真的力量并推动创新。您可以定义所需的性能目标，让我们的嵌入式搜索技术识别性能更好的设计，而不是使用仿真来评估一种设计的性能。不同的静态混合器设计比较，显示了材料将长时间暴露在较高剪切力下的区域。总共探索了 192 种设计。使用多个假设场景且采用经济高效的方式，评估复杂系统的真实行为。
2025-10-20 15:42:08
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原创 Simcenter FLOEFD T3STER自动校准：提高电子冷却研究的准确性
工程师如今可以通过在Simcenter FLOEFD中自动校准基于仿真的结构函数并匹配导入的测量结果后生成结构函数，以获得高精度的热特性模型，并轻松自如地将其用于瞬态分析。Simcenter FLOEFD自动校准模块赋能用户首先从Simcenter Micred T3STER硬件热瞬态测试研究中导入基于测量的结构函数，随后将其与基于仿真的结构函数进行比较分析。Simcenter FLOEFD、CAD嵌入式CFD软件的自动校准模块可轻松快速地依据热瞬态测试数据校准热模型，有效提高仿真精度。
2025-09-08 16:16:05
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原创 Simcenter FLOEFD LED 模块：精确的热特性和光学仿真，打造成功的照明产品设计
Simcenter FLOEFD LED模块的高级功能有力促进了消费品、工业、汽车等行业的传统照明、LED和激光照明应用的虚拟开发。您可以提高LED模型和LASER灯的精度和细节，先前的蓝光会转换为白光。Simcenter Micred T3STER 和LED Tester硬件适用于LED的热特性和辐射特性表征，并将测量数据导入Simcenter FLOEFD中。蒙特卡洛辐射模型，用于仿真半透明固体（例如玻璃）中辐射的吸收和散射，以及考量折射、镜面反射和波长依赖性（辐射的光谱特性）等效应。
2025-09-08 16:13:46
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原创 Flotherm BCI-ROM技术：与边界条件无关的降阶模型可加速电子热设计
通过生成FMU格式的功率模块BCI-ROM，保留3D Simcenter Flotherm模型精度，可以将其嵌入到系统仿真模型中，从而可以更精确地评估关键功率半导体（包括IGBT或SiC MOSFET）的结温。在验证研究中，与详细的热模型结果相比，稳态分析的精度通常可以达到5%以内的误差，许多封装类型的平均误差可能不到1%。准确预测时空温度是关键。BCI-ROM可生成为矩阵类型、用于电路仿真的电热模型（VHDL-AMS格式）、用于系统仿真（FMU格式）的模型，甚至用于3D CFD的嵌入式BCI-ROM。
2025-08-19 11:38:28
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原创 Simcenter FLOEFD BCI-ROM和Package Creator
如今，使用从Simcenter FLOEFD生成并以VHDL-AMS格式导出的BCI-ROM模型，可以进行更高精度的电热电路仿真，以预测结温并全面评估产品性能。您可以通过基于分步式向导的界面，从常见的芯片封装系列列表中快速生成详细模型。充分利用从3DSimcenter FLOEFD热模型生成并以FMU格式导入的BCI-ROM，在系统仿真工具中执行的研究受益于高保真度的电子热建模精度。这种方法提供了提取热电阻的替代方案—基于热电容器的动态紧凑热模型，该模型的表面积分割有限，通常仅适用于单个热源封装。
2025-08-19 11:33:09
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原创 适用于先进3D IC封装完整的裸片到系统热管理解决方案
为了满足热分析师这一用户角色的需求，这些热模型可以导出到Simcenter Flotherm，在其中可以为封装级热模型添加PCB、散热器、热管和风扇等系统层级特性，以实现全面的系统层级热分析和优化。在裸片层级，该解决方案始于复杂的物理数据库处理。Calibre 3DThermal是一款基于Calibre和Simcenter Flotherm等核心技术构建的新型工具，可以对LEF/DEF、GDS和OASIS文件进行先进解析，以提取详细的裸片层级几何形状，从而实现精确的热属性映射和详细的半导体层级热模型创建。
2025-07-03 11:23:37
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