嘉立创FPC厚FR4补强升级为热压工艺！

柔性电路板在具有轻薄、柔软的同时，也失去了刚性的性能，那么为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性，以便于客户的后续安装或装配，我们就需要在这些位置贴上一块刚性的板材，即补强板。

FR4(玻纤布+树脂）是柔性电路板常见的补强方式之一，一般应用于平整度要求不高的贴片元件背面，或插件焊接的元件引脚周围，起支撑元器件或增加FPC局部厚度，方便组装。

嘉立创FR4补强支持0.1mm,0.2mm,0.4mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm共8种规格。

之前只有0.1mm和0.2mm的厚度采用热压，从即日起，0.4mm及以上厚度的FR4补强全部升级为热压贴合工艺。

1.热压和冷压有什么区别？

补强贴合有两种方式，一种是采用3M胶带直接粘合，称为冷压，另一种是采用AD胶（热固胶）贴合，经过高温高压使补强与FPC紧密结合。

2.为什么厚FR4补强升级为热压工艺，薄FR4不用热压吗？

答：0.1mm及0.2mm因厚度较薄，可采用普通快压机热压，因此嘉立创FPC上线时就是采用的热压；

0.4mm及以上厚度的FR4，因与板面高低差较大，如采用普通快压机会把压机硅胶垫压坏，必须采用真空带气囊的热压机来压。

3.普通快压机与真空热压机内部结构有什么区别？

答：真空压机是多了气囊，压合时先抽掉板内空气，再往气囊内充满带压力的气体，来实现压合。普通快压机是直接通过平整的钢板来实现压合。

4.厚FR4升级为热压，设计上需要注意什么？

答：焊盘对应的补强板上尽量不要开孔，防止压合时气囊挤压导致焊盘内凹。

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