柔性电路板在具有轻薄、柔软的同时,也失去了刚性的性能,那么为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性,以便于客户的后续安装或装配,我们就需要在这些位置贴上一块刚性的板材,即补强板。
FR4(玻纤布+树脂)是柔性电路板常见的补强方式之一,一般应用于平整度要求不高的贴片元件背面,或插件焊接的元件引脚周围,起支撑元器件或增加FPC局部厚度,方便组装。
嘉立创FR4补强支持0.1mm,0.2mm,0.4mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm共8种规格。
之前只有0.1mm和0.2mm的厚度采用热压,从即日起,0.4mm及以上厚度的FR4补强全部升级为热压贴合工艺。
1.热压和冷压有什么区别?
补强贴合有两种方式,一种是采用3M胶带直接粘合,称为冷压,另一种是采用AD胶(热固胶)贴合,经过高温高压使补强与FPC紧密结合。
2.为什么厚FR4补强升级为热压工艺,薄FR4不用热压吗?
答:0.1mm及0.2mm因厚度较薄,可采用普通快压机热压,因此嘉立创FPC上线时就是采用的热压;
0.4mm及以上厚度的FR4,因与板面高低差较大,如采用普通快压机会把压机硅胶垫压坏,必须采用真空带气囊的热压机来压。
3.普通快压机与真空热压机内部结构有什么区别?
答:真空压机是多了气囊,压合时先抽掉板内空气,再往气囊内充满带压力的气体,来实现压合。普通快压机是直接通过平整的钢板来实现压合。
4.厚FR4升级为热压,设计上需要注意什么?
答:焊盘对应的补强板上尽量不要开孔,防止压合时气囊挤压导致焊盘内凹。
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