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转载 从开料到成型！一文带你读懂FPC制作工艺全流程！
从以上各个生产工序的简介，也不难看出FPC生产流程与普通硬板类似，不过软板增加了补强工序，另外FPC板子比较薄，生产难度要大一些，但是，由于FPC优异的柔性、轻薄和可靠性等特性，给众多领域的设备和产品提供了更广泛的实现空间和新的设计方案，越来越受到广大方案工程师的青睐。覆盖膜有黄色，黑色，和白色。随着电子小型化的行业发展趋势，FPC软板作为重要的连接材料，在计算机，手机，笔记本，IPAD，医疗，汽车电子，军工等产品上都得到了广泛的应用。在电镀好的板面上压上感光膜，将线路图形用光刻的方式，转移到感光膜上。
2024-05-07 15:15:26
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原创 汽车软板的FPC有哪些工艺、性能指标与测试方法？
FPC的轻量化、柔韧性和可靠性使其成为汽车电子系统中不可或缺的一部分，能够在空间受限的环境中提供稳定的电气连接。通过精细的制造工艺和严格的性能测试，确保了FPC在各种苛刻条件下的可靠性。6. 表面处理：进行防护涂层处理，提高FPC的耐腐蚀性和耐磨性，特别是对于汽车环境中可能暴露在油污、盐雾等恶劣条件下的FPC。弯曲寿命：FPC在汽车中通常需要承受反复的弯曲，因此要求具有高弯曲耐久性，一般需要通过百万次以上的弯曲测试。在汽车应用中，FPC的性能指标须满足严格的行业标准，以确保其在车辆的寿命周期内可靠运行。
2024-08-14 09:24:51
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原创 嘉立创FPC开放“二维码标识”功能啦 ！免费体验！
并且支持随时编辑、修改，终端客户通过微信扫码就可以查看您想要展示的信息！嘉立创二维码是指利用字符喷印技术及后台数据管理能力，在每一片FPC板上都打上。，您可以将其下载并打印出来，贴在产品外壳上，方便终端客户扫码。1、在【二维码管理】界面，用户可以随时对图文二维码模版显示的内容进行。，就可以get带有你专属二维码的同款FPC软板啦！功能自推出以来，已有超过十万名用户使用，并获得了广泛好评。终端客户只要一扫码，就能掌握详细的产品信息。，给客户更多的想象与创意空间，制作更多场景。对此，嘉立创开发人员加班加点，
2024-08-07 14:01:52
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原创 交期全面升级！嘉立创FPC双面板24小时极速交货！
FPC做为电子行业重要的元器件组成部分，其材料比传统PCB复杂很多，如钢片补强，FR4补强，PI补强，背胶，电磁膜等，相应加工流程更为复杂，，6月27号10：39分下单,15：38分确认EQ并下发MI，6月28号13：12分完成发货，用时21时26分。“天下武功唯快不破”，看一家公司自动化水平和生产运营效率高低与否，不能光看PPT和看板，（2）批量48小时加急，补强总个数建议控制在1000PCS内。（1）样品24小时加急，补强总个数建议控制在500PCS内。交期准交率为98%以上。
2024-08-01 17:21:59
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原创 FPC软板制造的探秘：深入解析知识与工艺流程
通过对FPC软板制造的探秘和解析，我们可以更好地理解这一技术的原理和应用，为电子产品的设计和制造提供有力的支持和保障。其中，基材通常采用聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET），导电层主要是铜箔，保护膜和覆盖层则用于保护电路和提高耐用性。蚀刻后的铜箔形成所需的电路图案，而未被保护的铜箔部分则被去除。在FPC制造完成后，需要对其进行电气性能和物理性能的测试，确保其符合设计规范和质量要求。在FPC上钻出需要的通孔和盲孔，然后进行电镀，使通孔和盲孔内壁形成导电层，确保电路的连接和信号传输。二、FPC软板的制造工艺流程。
2024-08-01 17:18:12
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原创 FPC电路设计中的常见问题
然而，FPC电路设计过程中存在诸多问题，这些问题如果处理不当，会影响FPC的性能和可靠性。通过合理的设计和优化，可以有效应对这些问题，提升FPC的性能和可靠性。随着电子设备复杂性的增加，FPC中的信号完整性问题变得越来越突出，主要表现在信号干扰、反射和衰减上。FPC的一个显著特点是其柔性，但在实际应用中，过度弯折或重复弯折会导致机械应力集中，进而损坏电路。- 过细的导线和间距：过细的导线和过小的间距增加制造难度，易导致短路或断路。FPC的制造工艺复杂，设计中的一些问题会影响制造的可行性和成本。
2024-07-18 11:29:41
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转载 PCB与FPC的区别
以硬板而言，目前常见的空间延伸方案就是利用插槽加上介面卡，但是FPC只要以转接设计就可以做出类似结构，且在方向性设计也较有弹性。FPC当然可以采用端子连接方式进行线路连接，但也可以采用软硬板避开这些连接机构，一片单一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并将之连接。PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能弯折、挠曲的。其实FPC不仅是可以挠曲的电路板，同时它也是连成立体线路结构的重要设计方式，这种结构搭配其他电子产品设计，可以构建出各式各样不同的应用，因此，从这点来看，FPC与PCB是非常不同的。
2024-07-18 10:32:40
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原创 fpc排线和ffc排线的区别
FPC（Flexible Printed Circuit）排线和FFC（Flat Flexible Cable）排线是两种常见的柔性电缆，它们在结构、制造工艺和应用方面都有所不同。应用场景：多用于简单的设备连接，如打印机、复印机、液晶显示器、家电和汽车电子中简单的信号传输。结构：扁平电缆，铜箔导体排列整齐，呈平行走线，没有复杂的电路图案，通常为单层结构。制造成本：由于其复杂的制造工艺和高定制化程度，制造成本较高。制造成本：制造工艺简单，材料成本较低，制造成本较低。
2024-07-11 11:42:10
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原创 四种常见的FPC焊接方式
原理：使用无铅焊料进行焊接，以减少对环境的影响和提高焊接连接的可靠性。- 特点：适用于大面积焊接，可以快速完成焊接过程，适用于多种材料的焊接。- 适用场景：常见于表面组装技术（SMT）中，用于焊接元件和电路板表面。- 特点：适用于连接小型部件或需要高精度定位的情况，操作简单，成本低。- 原理：利用热风将焊料熔化，使其与焊接表面（通常是金属焊盘）粘合。- 特点：要求焊接温度较高，焊接过程中对烙铁和焊料的要求更高。- 适用场景：适用于对焊接精度要求不高、连接部件简单的场景。
2024-07-11 11:39:53
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原创 如何选择FPC柔性线路板成型方式
FPC主要是以PI(聚酰亚胺）为绝缘层的一种线路板，具有耐高温，轻薄，可弯折的特点，广泛应用于手机，平板电脑，医美，通信器材，机器人，智能家居等产品上。但激光在切割时因温度太高，会将PI膜烧蚀成碳粉，并反溅到板子边缘上，形成碳粉残留，且不易清除，影响外观，且激光切割效率较低，成本较高，不适合大批量板。模冲没有激光碳粉残留问题，半孔板也不会有半孔焊盘之间存在碳粉残留导致的微短问题，可配自动冲床，生产效率高，成本低，但要开模具，适合大批量板。FPC软板设计视频教材，请点击：jlc-fpc.com。
2024-07-02 14:30:29
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原创 FPC常见的焊接方式。
FPC的焊接方式多种多样，每种焊接方式都有其独特的优点和适用场景。热压焊适合高精度和高可靠性连接，回流焊适合大批量生产和细间距元器件，波峰焊适用于插装元器件，而手工焊则在小批量生产和维修中发挥重要作用。根据具体应用需求选择合适的焊接方式，可以优化FPC的性能和可靠性，提升电子设备的整体质量。1.过程：在FPC的焊盘上印刷焊膏，将元器件放置在焊膏上，通过回流焊炉，使焊膏在预设的温度曲线下熔化并形成焊点。二、回流焊:回流焊是一种通过加热焊膏使其熔化，从而实现FPC与元器件连接的焊接方式。效率高，适合批量生产。
2024-07-01 14:09:19
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原创 单层/双层/多层FPC有何区别？
单层、双层和多层FPC各有其独特的优势和应用场景。单层FPC以其简单性和高柔性适用于基础电路连接，双层FPC则在结构复杂性和电路密度上有更大的提升，而多层FPC凭借其高密度和复杂设计能力满足了高端和精密应用的需求。单层FPC是最简单的柔性电路板类型，由一层导电铜箔和一层基材组成，导电铜箔上有蚀刻电路图案，表面覆盖一层保护膜。- 更高的设计灵活性：可以根据不同的设计需求，将电路分布在多层中，充分利用空间，优化电路布局。- 提高电路密度：相比单层FPC，双层FPC可以容纳更多的电路，提高电路的密度和复杂性。
2024-06-28 11:38:14
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原创 一文了解FPC组成材料及叠层结构
未来，随着材料科学和制造技术的不断进步，FPC的性能和应用范围将会进一步扩大，为电子产品的发展提供更多可能。铜箔：铜箔是FPC中常用的导电材料，分为电解铜箔和压延铜箔。3.多层FPC：由多层导电铜箔和多层基材叠加而成，中间通过粘合剂层粘合，各层之间通过导孔连接。聚酰亚胺（PI）：PI是最常见的FPC基材，具有优异的耐热性、机械强度和电气绝缘性。1.单层FPC：由一层导电铜箔和一层基材组成，铜箔上有蚀刻电路图案，表面覆盖一层保护膜。特点：提供机械稳定性和灵活性，适用于复杂的三维布线和高可靠性的连接需求。
2024-06-27 13:47:45
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原创 揭秘FPC柔性线路板价格：探寻背后的成本密码
综上所述，柔性电路板价格的多样性是有其内在的必然因素的，了解这些因素有助于客户在选择和采购FPC柔性线路板时做出更明智的决策。通过持续的技术创新和工艺改进，FPC柔性线路板的成本有望进一步降低，从而促进其在更多领域的应用。柔性线路板的制造过程中涉及到多道工序，如蚀刻、镀铜、钻孔等，工艺的复杂度越高，制造成本相应增加，报价也会相应提高。而嘉立创始终秉持着让用户以优惠的价格享受高品质产品与服务的初衷，使用户能够以更优惠的价格体验到更高质量的产品和服务，从而推动行业的进步和发展。供应充足时，报价可能会下降。
2024-06-26 15:03:16
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转载 用FPC软板做了个可穿戴智能手表，太酷啦！
FPC软板不仅可以作为连接器使用，还能应用于可穿戴设备，消费电子产品、医疗设备、工控设备以及智能家居产品中噢。2、只要你的账号粉丝数大于1000人，就可以申请加入“萤火虫计划”。基于嘉立创EDA专业版设计一款带有FPC软板的作品，并制作实物，分享设计、制作过程，发布在您的自媒体账号。CH583M，60MHz主频，512K flash，32K ram，带蓝牙5.0 BLE。不仅能享受嘉立创官方账号带来的流量扶持，还能为你的内容创作提供长久且持续性的有力支撑！，能够折叠戴在手腕上，简直太酷啦！
2024-06-22 11:29:51
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转载 降了！嘉立创FPC激光费用下调50%，每平米立省100元！
众所周知，激光设备比较昂贵，很多工厂都是采用外发给友商“协同”生产的方式，但嘉立创FPC从上线以来，就坚持。长宽在10cm，批量1000片，黄膜，白字，板厚0.11mm，沉金工艺，激光切割。长宽在10cm，打样5片，黄膜，白字，板厚0.11mm，沉金工艺，激光切割。，其中激光又分纳秒和皮秒，皮秒切割碳化更少，精度更高一些。FPC成型是指将FPC切割成客户需要的尺寸及外形，，特别适合样品及小批量板成型，其次，今天，我们又给大家带来了好消息！，提高了结构设计效率。，整整相差1.3倍！激光切割不需要模具，
2024-06-18 09:42:57
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原创 FPC打板不会选参数？一个思维导图教会你！
板子尺寸就是板子的大小，嘉立创FPC板的zui大尺寸是234X490mm（极限250X500mm），而zui小尺寸是没有限制的，但小于20X20mm的话建议拼版。一般情况下，孔越小越贵，建议过孔内径0.3mm，外径0.55mm。钢片jia格比较高，但是平整度好，不会变形，适用于需要芯片贴片的产品（钢片具有弱磁性，类似霍尔元件的产品不建议使用）不知道怎么算补强厚度的，关注公众号【嘉立创FPC】，在左下角点击【补强厚度计算器】，就可以用轻松求得啦！间距建议2mm，有钢片补强的，间隔按3mm设计。
2024-06-11 17:21:57
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原创 取消大面积补强费用！嘉立创FPC免费打样福利再升级！
来核算的，不同的补强材料加工方法和流程各有不同（后续有机会小编会再单独整理出来分享给大家），费用方面也会有一些差异。但是，也有一些客户反馈，自己做的板子特别小，就打几块样品，按照规则也要收双倍补强费用，相对来说不太公平。板子面积是指板长×板宽，补强面积=A面相同规格补强面积+B面相同规格补强面积之和。加之部分产品，双面都有补强，补强面积甚至超过100%，成本大大增加！2、补强面积大于等于板子面积时，加收补强材料费用，按实际面积加收。对于小批量，只要补强面积不超过板子面积也不再加收大面积补强费用！
2024-05-25 10:19:32
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转载 FPC插拔金手指PI补强厚度计算工具
FPC金手指处的厚度需要与连接器座子的厚度匹配，太薄了会导致接触不良，甚至脱落，太厚了也会无法插入到座子里面，，只要输入总厚度要求，选择板厚，金手指背面是否覆铜及阻焊膜的颜色就可以计算出PI补强所需要的厚度了。其实金手指处的总厚度，与阻焊膜（覆盖膜）的厚度和铜厚是有关系的，我们说的FPC板厚，是。的，金手指导电触片是开窗的，没有阻焊膜，所以板子实际厚度要减掉这层阻焊膜厚度。
2024-05-20 11:41:34
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转载 嘉立创FPC厚FR4补强升级为热压工艺！
柔性电路板在具有轻薄、柔软的同时，也失去了刚性的性能，那么为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性，以便于客户的后续安装或装配，我们就需要在这些位置贴上一块刚性的板材，即补强板。FR4(玻纤布+树脂）是柔性电路板常见的补强方式之一，一般应用于平整度要求不高的贴片元件背面，或插件焊接的元件引脚周围，起支撑元器件或增加FPC局部厚度，方便组装。0.4mm及以上厚度的FR4，因与板面高低差较大，如采用普通快压机会把压机硅胶垫压坏，必须采用真空带气囊的热压机来压。对FPC补强升级为热压工艺还有疑问的同学，可以拉到。
2024-05-09 16:35:43
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转载 电路板还有软硬之分？刚性PCB和柔性FPC到底有什么不同？
软板通常由柔性材料制成，如聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)等，具有良好的柔韧性和可弯曲性，可以适应各种形状和空间需求。与PCB不同，软板具有轻薄、柔软、弯曲或折叠的特性，适用于需要柔性或弯曲的应用场景，外形尺寸几乎不受限制，可任意设计。而在电路板的世界里，无论是坚硬的PCB还是柔韧的FPC，也都是电子工程中不可或缺的组成部分，为我们的生活带来了无数的便利和可能。PCB外形是通过铣刀切割来实现的，FPC是通过激光切割来实现的，另外FPC还需要切割PI补强，FR4补强，钢片补强，3M胶，电磁膜等辅料。
2024-05-09 16:34:20
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转载 工程师必看的45条FPC设计技巧！拒绝踩坑！（二）
是指补强要避开下方的元器件孔或焊盘，最好是客户自己设计好，嘉立创一般默认按避开焊盘0.3mm来处理，如果掏开补强后，剩下的补强宽度不够2mm的，我们会直接拉通（即这一整块区域都没有补强），注意此点我们不会提出问客单，有特殊要求需要提出来。价格优、品质高，交期快，支持PI、FR4、钢片、3M胶补强及电磁屏蔽膜，使用高端无胶电解铜箔，耐高温，使用寿命更长。3、连接点太少，板子容易掉来下，每PCS最少要2个以上的连接点，连接点宽度0.8mm，具体依板尺寸来定，板越大，连接点越多。背胶最小宽度也要有3mm以上。
2024-05-06 15:37:32
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转载 工程师必看的45条FPC设计技巧！拒绝踩坑！（一）
因设计的是大铜面，压覆膜时空气很难排掉，空气中的湿气与铜面在高温高压下产生氧化反应，导致外观不良，但不影响功能，为避免名这种问题，建议设计成网格铜皮，或在大铜面上增加阻焊开窗。下图所示，线路焊盘是独立的，且两面重叠，因FPC中间基材仅25um,焊盘容易脱落，建议增加覆铜 ，并在焊盘四角增加连接线，与覆铜相连，且上下两面焊盘需要错开，增加结合力。5、软板采用的是覆盖膜作为阻焊层，覆盖膜需要先开窗，再贴合，焊盘到线需要有0.2mm的间距，且阻焊桥要有0.5mm以上，
2024-05-06 15:33:02
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