2018年物联网院科协计算机项目部第五次培训总结

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计算机项目部第五次培训总结

一、DXP复习

1.元件封装

（1）一般封装类型

在这里插入图片描述

（2）相关封装知识补充

贴片器件的封装有两种比较常见
一是 0402之类的以实际尺寸命名的。如下图：
在这里插入图片描述
封装尺寸大小：以1210为例，0.12（inch）0.10（inch）即120mil100mil
1mil（密耳）=1/1000 inch（英寸）=0.0254 mm
(1mm=39.37mil)
所以1210=3.048mm2.54mm=3.2mm2.5mm
此外一些封装会在后面标L，N，M。具体意义如下：
密度等级L：最小焊盘伸出——适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件，可实现最高的元件组装密度。
密度等级N：中等焊盘伸出——适用于中等元件密度的产品，提供坚固的焊接结构，一般我们选这种密度等级。
密度等级M：最大焊盘伸出——适用于高元件密度应用中，典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情况下很容易进行返修。

2.DXP快捷键

（1）原理图快捷键

A+L 左对齐
A+R 右对齐
A+T 上对齐
A+B 下对齐
元件（选中）+空格翻转
x或y键镜面翻转或上下翻转
T+A 批量修改元件名
Ctrl+W 连线
按住Shift+拖动元件后松开顺序命名
S+C(select–physical connection) 执行这个命令后单击导线、电气结点、端口或网络标号，可以将实际连接在一起的导线、电线结点、端口或网络标号选中

（2）PCB快捷键

P+T（Place→Line）画线（带有电气特性）
P+L（Place→Line）画线（无电气特性）
P+G（Place→Polygon pour）覆铜
P+P（Place→Pad）放置焊盘
P+S（Place→String）放置字符
P+V（Place→Via）放置过孔
Q （View→Toggle Unite）公制/英制切换
D+R(Design→Rules) PCB设计规则设置
D+P 生成PCB封装库
D+S+R 重新定义PCB大小
D+K 板层管理（四层需添加）
T+E 补泪滴
T+M 忽略警告
E+A 特殊粘贴（保持同名）
E+D 直接连续点击要删除的对象
E+N=Shif+F 查找相似对象
M+O 设置旋转角度，选中元件为前提
G 设置捕捉栅格
L=O+Y 板层和颜色设置
L+元件顶层和底层的切换
R+I 输出材料清单
R+M=Ctrl+M 测量距离
Shift+S 只显示当前所在层面
U（长按）+A 取消所有连线
U（长按）+C 取消和选中元件有关的所有连线
V+B 翻转（3D、2D）
Space 绘制导线，直线或总线时，改变走线模式
V+D 缩放视图，以显示整张电路图
V+F 缩放视图，以显示所有电路部件
Shift 连续选择
2/3 切换视图
8/9/0 3D切换视角

最好能不通过快捷键实现功能后再去了解快捷键，便于熟悉。此外快捷键最好是常用这样才能记住

3.PCB注意要点

（1）走线规则

消除锐角、直角；
确定线宽、线距。

（2）铺铜和TE

P+R 多边形铺铜
P+F 矩形铺铜
P+G 自动敷铜
4.TE 泪滴提高元件连接稳固

（3）修改焊盘

选中1个焊盘 - 右键 Find Similar Objects - 找到Stack Mode - Any改成Same，点击OK后，在右侧属性栏（Properties）下拉找到 Size and Shape ，X/Y方向都改为70mil（任意）
修改焊盘主要目的便于焊接，不同条件的制板会影响焊接，所以需要调整相应焊盘提高容错率。

（4）切割PCB

切割PCB并测量大小
利用keep-out层画线，然后选中线后 D+S+D 即可实现切割PCB。
测量PCB的方法是C+M ，可以通过Q 来切换单位。
检查丝印是否镜像

4.多层板基础

（1）小技巧

1.原理图尽量模块化摆放，便于整理和差错和读懂。
2.原理图使用NEILABEL 使电路简洁化，避免大规模用线

（2）过孔

![在这里插入图片描述](https://img-blog.csdnimg.cn/20181211114220351.png
在焊盘上直接打孔，寄生电感最小，但是焊接是可能会出现问题，是否使用要看加工能力和方式。

（3）丝印作用

便于查看器件摆放，减少焊接错误。

（4）布线规则和顺序

比较重要的线> 要求不高的线

高速传输数据的数据线传输、处理、测量微弱电压电流的信号线电源线、地线
低速数据线指示灯、数码管信号线按键信号线

建议不同层布线方向互相垂直

5.制作元件库

（1）原理图库制作

打开或新建SCHLIB文件，

（2）封装制作

二、单片机简介

1.单片机简介

微控制单元(Microcontroller Unit) 又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer ) 将中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。