立创EDA与设计技巧

绘制PCB流程：

                绘制原理图  ——>   PCB布线 ——>   铺铜

器件：

1. 器件就是一个个不同的元件，每个元件不同的引脚有不同的功能，但有可能封装是一样的，所以将器件和封装练习起来，才能将原理图和PCB联系起来，且多个器件可能公用相同的封装，或者有些器件还包含3D的模型。
2. 引脚编号用于和封装联系起来

快速命名：

画封装：

1. 编号：编号是用来一一对应的
2. 图层：选择焊盘在哪一层
3. 形状：选择不同的形状

Layout

1. 设计板框：画出符合要求的几何板框，后期再调整 , 比如立创EDA是10cm*1010cm，超过就不免费了，比如手机上的异性板框

2. 器件布局：

   1. 先分散元器件，根据原理图选取模块的不同的元器件，原理图驱动单元模块化布局（模块化设计），比如电源相关的芯片，阻容放在一块。

   2. 遵循 先大后小  先易后难   的布置 ，先放置庞大的元件 ，先放置复杂多的器件 ，先放置重要的器件（MCU ,晶振）

   3. MCU可以45度的方式放置，可以减少线的交叉。

   4. 去耦电容要靠近IC的电源管脚附近。

   5. 晶振尽可能靠近处理器，且起振电容靠近晶振

   6. 相同的结构采用对称结构，均匀分布。

   7. 插件应该方向保持一致，极性元件方向尽量保持一致，同一方向为正极

   8. 发热元件要均匀分布，温度传感器应该原理发热元件很近。

   9. 高压和低压区域要分离，模拟和数字信号要分区，高频和低频要分离，高频的间隔要间隔充分，不同需求电源器件分类。

   10. 不同电源平面不能重叠

   11. IIC需要上拉电阻（4.7K-10k）

   12. 信号要偏细，而且有些还要串联电阻（<100欧姆），在发射端放置，比如USB串10欧姆

1. 布线：

   1. 高速线避免走直角，布线要以最短原则，不能绕一大圈子，扩大线间距，尽可能少走平行线，交叉线最少，过孔最少

   2. 模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地，特别是模拟，为模拟电路提供一条零伏回线。

   3. 注意电源走向与结构，每个模块的电源，要先经过去耦电容，再供电模块。消除噪声对电源电压的影响

   4. 为使串扰减至最小，采用双面＃字型布线

   5. 晶振下面有完整的铺铜，且晶振两条走线要类差分，等差平行。

   6. 先隐藏地的飞线，铺完铜，再关注地线。

差分线的处理

• 差分线布线要平衡，当成单根线来走

• 差分线尽量等长

• 差分线尽量靠近，差分线间距最好不要超过2倍的线宽。

• 差分线一样需要完整的地平面。

• 差分线不推荐采用上下两层布线的方式。

立创EDA使用技巧：

旋转方向：选中元件+空格

布线：W

退出布线模式：ESC或右键

隐藏铺铜层：Shift+M

布线过程中打孔：拉完后+V

重新铺铜：Shift+B

切换顶层和底层：T (顶层)        B (底层)   

微调元件：选中元件后通过键盘上的上下左右方向键 微调

元件放在背面：选中元件后，点击反面

元件：

按键

• 按键间两端加入电容(104)，起到硬件防抖的作用。

• 按键与CPU之间串联电阻（1K），当端口输出高电平，不至于直接接地，也起到隔离的作用

• 并且按键接口可上拉（4.7K—10k）CPU浮空也可以检测。

• 电源输入可以加入防反接二极管   SS14   SS24

MCU：

1. 两根信号线的距离要是信号线的两倍。ST官方信号线  6.5mil，要加泪滴，铺铜。
2. 32.768K可以串个0欧姆的电阻，不焊接，连到引脚使用

等长绘制：

按下hif

先电阻  电容  晶振

包地  挖空

USB

DP DN  走差分

电源：

输入前过孔（4个）    输出过孔     电源必须要弄

散热  

MCU

 每个MCU旁边配一个 滤波电容，  只能从外往里

角要尽量大，这样角度更小，先更短

两层板    尽量 全部走在顶层，保证地平面完整