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原创 基于非线性模型预测控制的并联式混合动力汽车实时能量管理策略

本项目以一款并联式混合动力汽车为研究对象,提出一种非线性模型预测控制(NMPC)策略方法。实现过程如下:首先通过建立非线性预测模型,来预测计算未来的状态变量;其次采用序列二次规划(SQP)算法对预测时域内的目标函数进行求解,以获得最低燃油消耗时所对应的最优转矩分配序列;最后将该最优序列的第1个控制变量施加给车辆,实现反馈滚动优化。

2023-01-13 17:45:23 2031 19

原创 基于等效燃油消耗最小的并联式混合动力汽车实时优化能量管理策略研究

基于优化的控制策略,如动态规划,DP、极 小 值 原 理,PMP、随机动态规划,SDP、模型预测控制,MPC、等效燃油消耗最小策略,ECMS等能取得最优的燃油经济性,其中 ECMS 是实时优化策略,最有可能进行实车应用,但计算复杂限制了其在实车中的应用。

2022-11-29 22:02:46 5447 34

原创 基于动态规划的并联式混合动力汽车全局最优能量管理策略研究

混合动力汽车由于兼具传统燃油汽车和纯电动汽车的优点,在纯电动汽车和燃料电池汽车技术尚未成熟及充电等基础设施未普及之前,成为了各国政府和汽车行业关注的重点。能量管理策略作为HEV的核心技术之一,是车辆具有良好性能的基础,其核心是解决发动机和电机在各种行驶工况下的功率分配问题。本项目以P2构型的并联式混合动力汽车为研究对象,选取代表驾驶环境的标准工况,以油耗最小为目标函数,同时考虑驾驶舒适性,利用DP算法求解标准工况下全局最优控制策略,并利用MATLAB/Simulink平台对控制策略进行了仿真验证。

2022-11-24 21:07:12 4006 20

原创 基于极小值原理的功率分流式混合动力汽车能量管理策略研究

混合动力汽车由于其低油耗的特点而成为当今研究的热点,对于拥堵工况更能显示出其节能的优势。混联式混合动力汽车兼有串联式和并联式结构的优点,能够实现低速纯电动起步和大功率制动能量回收,避免了发动机在低速低负荷工况低效率运行和频繁制动的能量损失,因此更适于拥堵工况运行。由于混合动力系统存在多个动力源,即电池、内燃机和电动机等,能否均衡协调控制各动力部件间的功率分配成为其节油的关键,对混合动力汽车能量管理策略进行优化就显得特别重要。研究者们为获得混合动力系统能量管理的全局优化控制策略而引入了各种优化算法。

2022-11-22 19:51:35 1353 8

原创 混合动力汽车实时能量管理策略

本项目以串联式、并联式和混联式混合动力汽车为研究对象,首先基于MATLAB/Simulink搭建整车仿真模型,其次针对不同构型建立实时能量管理控制策略,最后通过仿真验证了模型的可行性,为后续优化策略提供了技术基础。.....................

2022-07-01 16:27:44 3688 9

【MATLAB/Simulink】双离合自动变速器仿真模型

带有双离合的自动变速器Simulink仿真模型,该模型中离合器和变速器控制方法较好,同时该模型也可以嵌入到新能源整车模型中进行仿真

2022-12-14

【AD封装】915MHz天线,GPS天线,GSM天线,433MHz天线,13.56Hz天线,LTE天线

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2022-04-11

【AD封装】2.4G PCB天线

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2022-04-11

【AD封装】TF(micro SD)卡座封装(带3D)

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2022-04-11

AD封装】SIM卡座封装(带3D)

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2022-04-11

【AD封装】SD卡卡座(带3D)

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2022-04-11

【AD封装】继电器封装

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2022-04-11

【AD封装】插件贴片电阻(带3D)

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2022-04-11

【AD封装】插件压敏电阻封装(带3D)

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2022-04-11

【AD封装】插件电感,变压器(带3D)

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2022-04-11

【AD封装】电感(带3D)

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2022-04-11

【AD封装】USB Type-A座子系列(带3D)

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2022-04-10

【AD封装】USB3.0板端座子(带3D)

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2022-04-10

【AD封装】XH2.54mm座子插件贴片(带3D)

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2022-04-10

【AD封装】VH3.96mm插件座子(带3D)

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2022-04-10

【AD封装】VGA视频座子,RJ11座子(带3D)

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2022-04-10

【AD封装】IDC座子10-64PIN (带3D)

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2022-04-10

【AD封装】FPC座子(带3D)

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2022-04-10

【AD封装】LED发光二极管(带3D)

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【AD封装】RJ45座子(带3D)

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2022-04-10

【AD封装】DC电源接口、音频接口(带3D)

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2022-04-10

【AD封装】PH2.0座子插件贴片(带3D)

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2022-04-09

【AD封装】KF2EDGK系列3.81接线端子(带3D)

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2022-04-09

【AD封装】KF2EDGK系列2.54接线端子(带3D)

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2022-04-09

【AD封装】芯片IC封装-QFP,TQFP,LQFP(带3D)

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2022-04-09

【AD封装】数码管,点阵,屏(带3D)

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2022-04-09

【AD封装】三极管,MOS管,部分LDO(TO,SOT系列)(带3D)

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2022-04-06

【AD封装】USB座子,Type-C座子,USB-A公头

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2022-04-06

【AD封装】贴片及插件二极管-整流桥(带3D)

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2022-04-06

【AD封装】贴片插件晶振(带3D)

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2022-04-06

【AD封装】按键开关,拨码开关,拨动开关(带3D)

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2022-04-06

【AD封装】DB9公母头封装

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2022-04-06

【AD封装】插件电解电容,贴片电容,钽电容,独石电容(带3D)

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2022-04-06

【AD封装】贴片式铝电解电容系列封装

AD格式的贴片式铝电解电容封装,里面包含了最小4到最大16的系列贴片铝电解封装。

2022-03-13

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