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原创《comsol多孔介质流燃烧器模型：基于集层流流动和多物理场耦合的高准确性仿真算法》

comsol多孔介质流燃烧器模型，集层流流动模块，流体传热模块，浓物质传递模块和化学反应模块于一体，四场耦合，多物理场涉及非等温流动场，反应流场。经实测可以精确的模拟燃烧流动耦合的仿真结果，适用于CH4,H2,CO等可燃性气体，仅需替换反应方程带入实测数据就完全可以复现仿真算法。相关的代码,程序地址如下：http://lanzoup.cn/752434813007.html。本模型曾发过EI准确性、收敛性高。

2024-07-14 07:06:46 71

原创使用MATLAB GUI界面进行直流电机和交流电机转速仿真

相关的代码,程序地址如下：http://lanzoup.cn/752457734921.html。matlab GUI界面仿真直流电机和交流电机转速仿真。

2024-07-14 07:04:56 48

原创 COMSOL在微纳光学中的应用：基于FDTD仿真方法的电磁传输模拟与优化分析

相关的代码,程序地址如下：http://lanzoup.cn/752484221970.html。COMSOL FDTD 微纳光学，电磁仿真。Comsol含色散材料光子晶体能带求解。包含一维光子晶体和二维光子晶体。

2024-07-13 22:59:48 63

原创 COMSOL光学仿真解析：探究光镊光力模型的专题研究——涵盖三种模型及其近似算法、张量算法

相关的代码,程序地址如下：http://lanzoup.cn/752498666508.html。COMSOL光学仿真:光镊/光力模型专题（包含三个模型，近似算法，张量算法）

2024-07-13 22:58:02 66

原创单相boost PFC双闭环控制仿真模型：功率因数0.9995，外环PI输出电压控制，内环电感电流滞环控制，详细测量数据和模块注释附带

相关的代码,程序地址如下：http://lanzoup.cn/752537316760.html。外环采用输出电压外环PI，内环采用电感电流滞环控制。单相boost PFC双闭环控制仿真模型。仿真中附带详细的数据测量和模块注释。功率因数可达0.9995。

2024-07-13 22:56:17 103

原创【Carsim simulink联合仿真】详实文档带你复现递推最小二乘法估计轮胎侧偏刚度模型，代码规范实用

【Carsim simulink联合仿真】根据文档复现递推最小二乘法估计轮胎侧偏刚度模型，文档详实，代码规范。相关的代码,程序地址如下：http://lanzoup.cn/752569391659.html。

2024-07-13 22:54:31 60

原创光伏储能双层配置模型及创新建议：选址定容粒子群算法与kmeans聚类优化

主要内容：该程序主要方法复现《含高比例可再生能源配电网灵活资源双层优化配置》运行-规划联合双层配置模型，上层为光伏、储能选址定容模型，即优化配置，下层考虑弃光和储能出力，即优化调度，模型以IEEE33节点为例，采用粒子群算法求解，下层模型为运行成本和电压偏移量的多目标模型，并采用多目标粒子群算法得到pareto前沿解集，从中选择最佳结果带入到上层模型，最终实现上下层模型的各自求解和整个模型迭代优化。相关的代码,程序地址如下：http://lanzoup.cn/752767642420.html。

2024-07-13 22:52:47 51

原创《虚拟同步发电机VSG三相并网仿真模型（带负载）：VSG有功控制、无功控制、虚拟阻抗控制、电压电流双闭环》

相关的代码,程序地址如下：http://lanzoup.cn/752889521285.html。其中包括VSG有功控制、无功控制、虚拟阻抗控制、电压电流双闭环。虚拟同步发电机VSG三相并网仿真模型（带负载）仿真结果正确，波形完美，部分仿真结构如下。

2024-07-13 22:50:59 88

原创使用Cadence Virtuoso设计一个频率为5.5GHz的65nm CMOS低噪声放大器，并达到增益＞15dB、噪声系数＜1.5dB的性能指标

通过一个 5.5GHz 低噪声放大器来讨论利用 Cadence IC 来进行低噪声放大器原理图设计、仿真参数设置等基本方法和流程。相关的代码,程序地址如下：http://lanzoup.cn/752934918883.html。CMOS低噪声放大器设计实例，文档+工程文件。本例选用 65nm CMOS 工艺来设计。2、LNA性能指标仿真。>>>1dB压缩点仿真。>>>小信号噪声系数。>>>小信号噪声系数。>>>三阶交截点仿真。噪声系数<1.5dB。

2024-07-13 22:49:14 65

原创【技术博客】SMIC CMOS工艺下带隙基准电压源电路设计与版图设计，包含折叠运放钳位、启动电路和power down电路，以及版图DRC LVS PEX和后仿真【技术分享】教你如何设计SMIC

相关的代码,程序地址如下：http://lanzoup.cn/752935378565.html。1、工程文件：bandgap电路，版图DRC LVS PEX，版图后仿真。2、电路内部有，折叠运放钳位，启动电路，power down电路。带隙基准电压源，电路设计，版图设计，包含有。5、可cadence 618，联系联系客服。工艺：SMIC，CMOS工艺，OA格式。ppm：6.6（后仿真）

2024-07-13 22:47:28 46

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