聚观早报 | 比亚迪e2荣耀版上市;华为享界S9正式亮相

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整理丨Cutie

3月14日消息

比亚迪e2荣耀版上市

华为享界S9正式亮相

理想汽车L系列改名

极氪全新纯电MPV车型曝光

vivo X100S外观细节曝光


比亚迪e2荣耀版上市

比亚迪荣耀版车型再添新成员,e2荣耀版正式上市,共推出2款车型,售价区间为8.98-9.68万元。

外观方面,新车延续了现款车型设计,采用海洋美学设计语言,整体看上去更加年轻有活力。车身尺寸方面,长宽高分别为4260×1760×1530mm,轴距为2610mm。

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比亚迪e2荣耀版全系标配刀片电池、热泵空调、手机NFC车钥匙、快充等配置。搭载DiLink智能网联系统,配备8.8英寸液晶仪表,并根据不同配置可选择10.1/12.8英寸自适应旋转悬浮Pad。同时VTOL移动电站能实现3.3kW的对外放电。

动力方面,比亚迪e2荣耀版搭载70kW驱动电机,配备43.2kWh电池组,CLTC续航里程为405km,30%-80%快充30分钟。


华为享界S9正式亮相

华为与北汽蓝谷合作打造的享界系列首款车型—享界S9近日正式亮相在工信部最新一期的新车申报名录中。新车定位中大型纯电动轿车,预计定价30-50万元,有望在4月份北京车展首发。

外观方面,新车整体酷似放大版智界S7,不过由于车型尺寸更大,所以也显得更加大气。车身尺寸方面,新车长宽高分别为5160/1987/1486mm,轴距为3050mm。

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动力方面,新车将提供后置单电机与前后双电机四驱版本,其中单电机版最大功率227千瓦,双电机版前电机最大功率158千瓦,后电机最大功率227千瓦。



理想汽车L系列改名

近日,理想汽车宣布24款理想L7、8的车型序列将进行调整,命名由Air、Pro、Max调整为Pro、Max、Ultra;24款L9 Max的命名也将同步调整为L9 Ultra。

同时,理想汽车决定增加搭载CDC运动悬架的24款理想L7、8车型,并且沿用Air的车型命名,两款新车型计划在5月上市交付。

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根据官方公布的数据,随着2024款理想L系列开启用户交付,过去一周(3月4日-3月10日),理想L系列的上险量达到9061辆,保持30万元以上SUV的品牌销量冠军。

理想汽车称,2024款理想L7和L8增加搭载CDC运动悬架的车型,有助于理想L系列服务更多家庭用户。


极氪全新纯电MPV车型曝光

极氪全新MPV车型近日正式亮相,其尺寸和定位要低于极氪009,从尾标来看或命名极氪MIX,有望于近期正式发布。

外观方面,极氪MIX的整体造型与ZEEKR M-Vision概念车极为相似,非常类似胶囊的造型十分可爱。新车前脸采用与极氪007相似的贯穿式光幕,由75颗车规级高功率芯片独立控制。

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车身侧面采用对开侧滑门设计,尾部设计非常简洁,有一面尺寸很大的尾窗。车身尺寸方面,新车长宽高分别为4688、1995、1755mm,轴距为3008mm,整备质量达到了2.6吨。

动力方面,新车采用纯电驱动,搭载一台型号为TZ235XYC01的驱动电机,最大功率为310千瓦。


vivo X100S外观细节曝光

现在有最新消息,近日有数码博主进一步带来了vivo X100S外观和配置上的诸多细节。

与此前曝光的消息基本一致,全新的vivo X100S至少将继续推出vivo X100S和vivo X100S Pro两款机型,其最大的卖点就是将搭载联发科天玑9300+芯片。

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其他方面,vivo X100S将采用一块1.5K极窄直屏,将配备短焦光学指纹;将采用直角金属中框、玻璃机身等,提供白、黑、青和钛四种配色。

硬件上,除了天玑9300+,该机还将前置3200万像素自拍镜头,后置5000万像素主摄+5000万像素广角+6400万像素潜望长焦的三摄相机模组。除此之外,该机将内置5000nAh电池,并支持120W闪充。


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<think>好的,用户指出之前的分析时间上有误,现在需要重新调整计划。首先我得确认之前的错误,用户原本提到要在2025年8月找工作,但之前的规划用了18个月,显然时间计算错误。用户现在指出距离目标还有5个月,也就是到8月只有5个月的时间,而不是之前的18个月。这说明用户可能比较着急,需要更紧凑的学习计划。 接下来,我需要重新评估用户的情况。用户是2024年毕业,工作了一年,但在小微企业没学到太多东西,基础薄弱。现在希望在5个月内提升技能,找到更好的嵌入式相关工作。时间紧迫,所以必须制定高效的短期计划。 首先,用户的目标是嵌入式软硬件相关职位,需要明确哪些技能是短期内可以提升的,并且对求职有直接帮助。嵌入式领域涉及软件开发、硬件设计、IoT、汽车电子等方向,但时间有限,可能需要选择一个方向重点突破。 需要分析各个岗位的核心技能,然后筛选出能在5个月内掌握的关键点。比如,嵌入式软件开发可能需要C语言、RTOS、驱动开发;硬件设计可能需要PCB设计、电路分析;IoT可能需要通信协议和云平台对接;汽车电子可能需要CAN总线、AUTOSAR等。 考虑到用户已有1年经验,虽然基础薄弱,但了解行业流程,可以结合现有经验选择相关方向。例如,如果用户在工作中接触过硬件设计,可能更适合继续深入硬件方向,反之则选软件方向。 另外,城市选择也很重要。不同城市的产业集不同,比如深圳的消费电子、苏州的汽车电子、杭州的IoT等。需要根据岗位方向推荐合适的城市,并预估薪资水平。 认证方面,短期内可能无法考取多个证书,所以需要推荐含金量高且备考时间短的认证,比如ARM的CAE认证,或者华为的HCIA-IoT。 学习资源方面,需要推荐高效的学习材料和项目,例如在线课程、开发板、书籍等,帮助用户快速提升实战能力。 最后,时间规划必须紧凑,分阶段进行,每个阶段重点突破某些技能,并完成项目实战,以在求职时展示能力。同时,简历和面试准备也需要提前安排,确保在8月前准备好所有材料。 总结下来,用户需要的是一个5个月的详细学习计划,分阶段强化基础、专项突破、项目实战,结合目标岗位和城市,推荐相关资源和认证,并在求职策略上给予指导。需要确保计划切实可行,时间安排合理,重点突出,帮助用户在短时间内最大程度提升竞争力。</think>根据时间修正(当前2025年226日→目标2025年8月,共5个月),重新制定加速提升方案: # 一、紧急能力缺口分析 $$\text{关键缺口} = \underbrace{\text{项目闭环能力}}_{\text{最大短板}} + \underbrace{\text{岗位匹配技能}}_{\text{突破口}}$$ # 二、5个月学习路线图(2025.3-2025.7) ## 阶段1:核心技能速成(第1-2月) ```mermaid flowchart TD A[每日必修] --> B[上午2小时:C语言强化] A --> C[下午3小时:STM32开发] A --> D[晚上2小时:项目复盘] B --> B1[指针操作/内存管理] B --> B2[数据结构嵌入式实现] C --> C1[HAL库开发] C --> C2[外设驱动开发] D --> D1[现有项目逆向分析] D --> D2[开发日志重构] ``` **关键指标**: - 掌握$\geq 5种$常用外设驱动开发(ADC/SPI/I2C/PWM/CAN) - 能独立完成$\text{基于FreeRTOS的多任务系统搭建}$ ## 阶段2:岗位定向突破(第3-4月) ### 岗位技能矩阵 | 岗位类型 | 必须掌握技能 | 推荐学习路径 | |----------------|--------------------------------------|-----------------------------------------------------------------------------| | 嵌入式软件 | RTOS/通信协议/Linux基础 | STM32CubeIDE+FreeRTOS→移植LWIP协议栈 | | 硬件工程师 | 四层板设计/EMC整改 | Altium Designer→完成2个实际项目改设计 | | 汽车电子 | CAN总线/UDS诊断 | CANalyzer实操→开发OBD-II诊断工具 | | IoT开发 | MQTT/边缘计算 | ESP32+阿里云平台→实现远程温控系统 | **实战要求**: - 每个方向完成$\text{1个完整项目}$并部署到GitHub - 撰写$\text{详细开发文档}$(含调试记录) ## 阶段3:求职冲刺(第5月) $$\text{竞争力公式} = \left( \frac{\text{项目质量}}{\text{技术栈匹配度}} \right) \times \text{面试准备指数}$$ **关键动作**: 1. 开发3个$\text{可演示作品}$(推荐使用$\text{立创EDA}$开源硬件平台) 2. 构建$\text{技术博客}$(每月$\geq 4篇$实战笔记) 3. 参与$\text{电子发烧友论坛}$技术讨论(建立行业人脉) # 三、城市机会与技能匹配 ```python # 优先级计算公式(根据你的背景) def city_priority(city): skill_match = job_data[city][&#39;skill_overlap&#39;] salary_ratio = job_data[city][&#39;avg_salary&#39;] / living_cost[city] return 0.6*skill_match + 0.4*salary_ratio # 计算结果(降序排列): 1. 苏州(汽车电子/工业控制)→ 薪资竞争力指数82 2. 东莞(硬件设计/制造)→ 成本收益比78 3. 武汉(光通信/IoT)→ 人才政策加分 ``` # 四、学习资源焦 1. **硬件设计**:在$\text{嘉立创开源平台}$复刻经典项目(如$\text{STM32最小系统板}$) 2. **软件开发**:参加$\text{全国大学生嵌入式竞赛}$企业组(截止2025.5报名) 3. **协议栈**:精读$\text{Modbus协议规范}$(v1.0b中文) # 五、认证取舍建议 $$\text{认证价值} = \frac{\text{行业认可度}}{\text{时间成本}}$$ - 首选:$\text{华为HCIA-IoT}$(备考时间≤3周,通过率68%) - 次选:$\text{CSDN嵌入式能力认证}$(可快速获得) # 六、每日学习模板 ```markdown 07:30-08:30 电子工程世早报(行业动态) 09:00-11:30 STM32实战开发(外设+协议栈) 14:00-16:00 硬件设计训练(立创EDA) 19:30-21:30 技术博客撰写/项目文档整理 21:30-22:30 嵌入式面经刷题(牛客网) ``` # 七、风险控制方案 1. **技术深度不足**:选择$\text{细分领域}$集中突破(如专注$\text{电机控制算法}$) 2. **项目经验单薄**:参与$\text{极术社区}$的联合开发项目 3. **简历竞争力弱**:采用$\text{STAR法则}$重构工作经历 **关键时间节点**: - 2025.4.15前完成$\text{2个可展示项目}$ - 2025.6.1启动$\text{模拟面试}$(推荐使用$\text{面试巴巴}$AI系统) - 2025.7.15前建立$\geq 50家$目标企业清单 建议重点发展$\text{垂直领域专精能力}$,例如在$\text{电机控制}$方向形成技术标签,通过$\text{GitHub提交记录}$和$\text{技术博客}$构建个人品牌。小微企业背景可突出$\text{全栈实践能力}$和$\text{快速响应优势}$。
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