PCB主要产品包括单/双面板和多层板,单面板是最基本的印制电路板,元器件集中在其中一面,导线则相对集中在另一面。双面板是指在两面都有布线,并且在两面间有适当的电路连接的印制电路板,解决了单面板中布线交错的问题,可以用于较复杂的电路上。多层板是指有四层及以上的导电图形的PCB,多层板的层数通常为偶数,层数越高所需的技术要求也越高,可以支持的功能也更丰富。
(1)单双面板
单双面板采用一张覆铜板作为绝缘基板,单面板是指基板的一面有导电图形,双面板则在上下两面均有导电图形,采用导通孔进行连接。单双面板的制造工艺较为简单,生产电路板的公司生产流程较短。
(2)多层板
多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加并通过树脂层(半固化片)粘接在一起组成,制造工艺较为复杂。多层板广泛应用于通信设备、工业控制、医疗电子等领域。
pcb常用材料有4种:FR-4、树脂、玻璃纤维布及铝基板等。
1.FR-4。
FR-4只是一种耐热材料等级而非名称,是指树脂材料经过燃烧状态必须自己熄灭的材料规格。目前电路板所使用的FR-4等级材料的种类有很多,大部分被称为4功能(Tera-FuncTIon)的环氧树脂和填充剂(Filler)和玻璃纤维制作的复合材料。
2.树脂。
PCB行业常用的一种环氧树脂材料,热固化材料可产生高分子聚合反应。树脂有着绝佳的电绝缘性,能够作为铜箔和加固物(玻璃纤维布)之间的粘合剂,具备电气性、耐热性、耐化学性、耐水性等特点。
3、玻璃纤维布。
无机物高温融合后再冷却汇聚成非结晶硬物,利用经线、纬线交织形成了补强材料。
E-玻璃纤维布较为常用的规格有:106、1080、3313、2116、7628。
4、铝基板。
铝基板其主要成分是铝,由铜皮、绝缘层和铝片构成。铝基板具有很好的散热性功能,因此现在在LED照明行业中应用最为广泛。
印刷电路板组成
印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成,各组成部分的主要功能如下:
焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔:用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。
安装孔:用于固定印刷电路板。
导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件:用于电路板之间连接的元器件。
填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。
电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。