提升电子元器件可靠性：镀金与沉金工艺详解-CSDN博客

　　在现今电子设备越来越先进，IC脚也越来越多越密集，而喷锡工艺很难将细脚焊盘吹平整，那就给焊接SMT贴片带来了难度，别的喷锡板的待用寿命也短一些，，关于一些超小的如0603及0402的外表贴板，起得量量上的决定性感化，所以整板镀金在高细密和超小型的贴片工艺中是比力常见的LED线路板。

　　在试样阶段，受元器件采购周期的影响，一般做好PCB板后还要等一段时间，而试样的成本较喷锡相差不大，所以各人选用镀金，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的)，原理是将镍和金(俗称金盐)熔解于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不容易氧化的长处在电子产物中得到普遍的应用LED线路板。

　　那什么又是沉金呢?沉金是通过化学氧化复原反响的办法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层堆积办法的一种，能够到达较厚的金层LED线路板。

　　线路板沉金板与镀金板的区别：

　　1、一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。这二者所形成的晶体结构不一样。

　　2、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

　　3、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化

　　4、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。

　　5、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

　　6、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

　　7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

　　如何通过电路板颜色辨别PCB线路板表面工艺

　　单从表面看，电路板的外层主要有三种颜色：金色、银色、浅红色。金色最贵，银色较便宜，浅红色最便宜。

　　那么，如何通过颜色判断PCB线路板表面工艺呢?下面，让小编为你简单分享一下。

　　1、金色

　　金色最贵，是真正的黄金。虽然只有薄薄一层，但也占了电路板成本近10%。用黄金有两个目的，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。在消费电子中，手机主板大多是镀金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。

　　2、银色

　　银色的不是白银，而是锡。银色的电路板叫喷锡板。在铜的线路外层喷一层锡，能够有助于焊接，但是无法像黄金一样提供长久的接触可靠性。喷锡板，对于已经焊接好的元器件没什么影响，但是对于长期暴露在空气中的焊盘，可靠性是不够的，长期使用容易氧化锈蚀，导致接触不良。小数码产品的电路板，无一例外是喷锡板。

　　3、浅红色

　　OSP，有机助焊膜，因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。这层有机物薄膜的唯一作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热，这层膜就挥发掉了。焊锡能够把铜线和元器件焊接在一起。但是不耐腐蚀，一块OSP电路板，暴露在空气中十来天，就不能焊接元器件了。电脑主板有很多采用OSP工艺。

　　PCB打样中，无论是镀金、喷锡还是OSP工艺，一旦出现问题，整块电路板的质量会受到影响，从而导致报废。因此，找到合适的pcb板打样厂家尤为重要。

　　如何辨别PCB线路板的质量?

　　一、从外观上判断

　　1、焊缝外观

　　对于PCB线路板零件比较多的，假如焊接不好，线路板零件就很容易掉落，对线路板的焊接质量以及外观会带来不利影响，所以焊接牢固这一点是非常关键的。

　　2、尺寸和厚度的标准规则

　　因为PCB线路板对标准电路板的厚度有不同的大小，用户可以按照自己的实际需求进行测量检查。

　　3、光和颜色

　　一般外部PCB线路板都有油墨覆盖，起到绝缘的作用，假如板的颜色不亮或是少点墨，可以表示保温板自身是不好的。

　　二、从板材来判断

　　1、一般的HB纸板价格便宜，所以很容易变形断裂，只可以制作成单面板，元件面颜色呈现深黄色，带有刺激性气味，敷铜粗劣，比较轻薄。

　　2、单面94V0、 CEM-1板，价格相对来说要比纸板高一点，元件面颜色呈现淡黄色，主要应用在有防火等级要求的工业板以及电源板。