英飞凌的OptiMOS™ 无铅封装中的功率MOSFET针对高达300 A的大电流应用进行了优化,如叉车、轻型电动汽车(LEV)、电动工具、负载点(POL)、电信和电子保险丝。此外,60%更小的封装尺寸实现了非常紧凑的设计。与D²PAK 7针相比,使用无铅电池可大幅减少30%的占地面积。高度降低50%在机架或刀片服务器等狭窄应用中具有显著优势。
特征描述
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针对同步整流进行优化
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非常适合高开关频率
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输出电容降低高达 44%
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RDS(on)降低高达 44%
优势
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高系统效率
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降低开关和通态损耗
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减少并联
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增加功率密度
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低电压过冲
潜在应用
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通信
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服务器
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太阳能
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低压驱动器
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轻型电动车
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适配器