【今日半导体行业分析】2025年3月19日 加餐

今日探针卡行业分析：半导体测试的关键环节剖析

一、引言

在半导体产业的精密链条中，探针卡作为晶圆测试的核心耗材，扮演着举足轻重的角色。它宛如一位严苛的 “质量把关者”，在芯片封装前对其电性能进行细致筛选，这一过程直接关乎芯片的良率与生产成本。由于其技术壁垒高，涉及精密加工、材料科学以及与测试机 / 探针台的协同适配等多个领域，因此属于高附加值环节。今天，让我们深入探究半导体测试探针卡行业的现状与趋势，为行业从业者提供有价值的参考。

二、行业重要性

探针卡作为半导体晶圆测试的核心，承担着芯片封装前电性能筛选的重任。在芯片制造过程中，若能在封装前准确筛除不良芯片，可大幅降低生产成本。其技术复杂性高，不仅需要精密加工技术来制造微小且精准的探针，还涉及材料科学领域，例如陶瓷基板在提供稳定支撑的同时需具备良好的电气性能，MEMS 工艺则用于制造高性能的探针结构。此外，探针卡还需与测试机和探针台协同适配，确保测试过程的准确性和高效性，这一系列特性使得探针卡成为半导体制造中不可或缺的高附加值环节。

三、国内市场动态

（一）技术突破

和林微纳：自主研发的 MEMS 晶圆测试探针卡已进入客户验证阶段，这一成果有望填补国内高端测试领域的空白。一旦通过验证并实现量产，将为国内半导体企业提供更先进的测试解决方案，推动国内半导体产业向高端化发展。

强一半导体：已成功实现 MEMS 探针卡量产，其 3D 垂直探针技术达到国际先进水平。近期获得亿元级融资&