【今日半导体行业分析】2025年4月1日

今日探针卡行业分析：半导体探针卡行业动态与技术趋势

一、引言

在半导体产业的精密制造流程中，探针卡作为晶圆测试的核心工具，其重要性不言而喻。它如同连接测试机与晶圆的桥梁，承担着芯片封装前电性能筛选的关键任务。随着 5G、AI、车规芯片、物联网等新兴领域对半导体需求的激增，探针卡行业迎来了快速发展的黄金时期。今天，让我们一同深入探讨半导体探针卡行业的最新动态与技术趋势。

二、行业概览

探针卡作为半导体晶圆测试的核心组件，在芯片制造过程中扮演着至关重要的角色。在芯片封装前，通过与晶圆的精准连接，探针卡能够对芯片的电性能进行全面测试与筛选，确保只有符合性能标准的芯片进入下一生产环节。随着 5G、AI、车规芯片、物联网等领域的蓬勃发展，对高性能芯片的需求呈井喷式增长，这也带动了全球探针卡市场的快速扩张。预计到 2030 年，全球探针卡市场销售额将达到 2.48 亿美元，年复合增长率为 18%。中国市场表现尤为突出，2023 年市场规模已达 120 亿元，预计 2025 年将增长至 168 亿元。如此强劲的增长势头，充分彰显了探针卡行业巨大的发展潜力。

三、技术进展

（一）仿真与测试精度提升

道格特半导体的专利突破：道格特半导体近期申请的两项专利，为提升探针卡的仿真与测试精度提供了新的技术路径。基于反作用力分析的仿真方法，通过构建多物理场工况模型，能够精准模拟探针卡在实际工作中的复杂物理环境，有效提升关键区域的仿真精度。这有助于工程师在设计阶段优化探针卡结构，确保在测试过程中探针与芯片引脚的接触更加稳定可靠，减少测试误差。另一项基于 MEMS 技术的电参数提取专利，利用 MEMS 工艺的高精度特性，显著降低测试误差，提高测试效率。这两项专利的出现，标志着探针卡技术在追求高精度测试的道路上迈出了重要一步。

SPEA 飞针测试仪的应用：SPEA 飞针测试仪凭借其独特的离线测试功能，能够快速对探针卡的性能进行验证。它减少了对传统测试机的依赖，使得探针卡的性能测试更加灵活高效。在实际生产中，飞针测试仪可以在短时间内对探针卡进行全面检测，及时发现潜在的性能问题，为生产流程的优化提供有力支持。

（二）材料与工艺创新

陶瓷基板的广泛应用：陶瓷基板，尤其是采用多层共烧技术的产品，因其具备耐高温（-55℃~850℃）且支持高密度电路的特性，成为当前探针卡制造的主流材料。在高温环境下，陶瓷基板能够保持稳定的物理和电气性能，确保探针卡的可靠性。同时，其高密度电路支持能力满足了芯片不断提高的集成度需求，为探针卡的小型化和高性能化提供了可能。

MEMS 探针卡的量产突破：以强一半导体为代表的企业成功实现了 MEMS 探针卡的量产化。MEMS 探针卡具有探针密度高的优势，可达数万针，能够适配先进制程芯片的测试需求。在先进制程芯片中，芯片引脚间距更小，对测试探针的精度和密度要求更高，MEMS 探针卡正好满足了这一需求，为半导体产业的发展提供了关键支撑。

（三）自动化与智能化

高精度对准技术和光学定位系统在探针卡测试中的普及，极大地提升了测试效率。在测试过程中，高精度对准技术能够确保探针与芯片引脚的精准对接，减少测试误差。光学定位系统则通过实时监测探针的位置，实现对测试过程的精确控制，提高测试的自动化程度。这些自动化与智能化技术的应用，使得探针卡测试更加高效、准确，适应了大规模生产的需求。

四、市场动态

（一）企业融资与扩产

韬盛科技的发展：韬盛科技成功完成数亿元 C 轮融资，这为其扩大测试座、MEMS 探针卡产能提供了有力的资金支持。随着市场需求的不断增长，韬盛科技通过扩大产能，能够更好地满足客户需求，提升市场竞争力。

强一半导体、云极芯等企业的布局：强一半导体、云极芯等企业在资本的支持下，加速布局 3D MEMS 探针卡的研发。3D MEMS 探针卡作为未来探针卡技术的发展方向，具有更高的测试精度和密度，能够满足先进制程芯片的测试需求。这些企业的积极布局，有望推动我国在高端探针卡技术领域取得突破。

（二）区域布局

长三角地区的产业集聚：江苏晋成、崇智半导体、晶晟微纳等新建项目纷纷落地长三角地区，如无锡、苏州、南通等地。这些地区凭借其完善的产业配套、丰富的人才资源和优惠的政策支持，吸引了众多探针卡制造与测试设备企业的入驻，形成了产业集聚效应。产业集聚不仅有利于企业之间的技术交流与合作，还能降低生产成本，提高生产效率。

政府政策推动国产替代：嘉善复旦研究院通过技术合作等方式，积极推动国产探针卡的发展。政府在政策上给予支持，鼓励企业进行技术创新，提高国产探针卡的市场竞争力。国产替代政策的实施，为国内探针卡企业提供了良好的发展机遇，有助于打破国外企业在高端市场的垄断局面。

（三）竞争格局

国际巨头在高端市场占据主导地位，但国内企业如强一、道格特、韬盛等通过技术突破，在 MEMS 探针卡等领域不断抢占市场份额。国内企业凭借对本土市场的深入了解和快速响应能力，以及在技术研发上的持续投入，逐渐在竞争激烈的市场中崭露头角。随着国内企业技术水平的不断提升，未来有望在全球探针卡市场中占据更重要的地位。

五、挑战与机遇

（一）挑战

测试精度要求提升：随着芯片工艺节点的不断缩小，对探针卡的测试精度要求越来越高。在先进制程芯片中，芯片引脚间距更小，信号传输更加复杂，这对探针卡的接触精度、信号传输稳定性等方面提出了更高的挑战。

海外技术垄断：在高频高速探针卡等高端领域，海外企业仍处于技术垄断地位。国内企业在相关技术研发上面临较大困难，需要加大研发投入，突破技术封锁，提高自主创新能力。

（二）机遇

国产替代政策红利：政府出台的一系列国产替代政策，为国内探针卡企业提供了政策支持和市场机遇。企业可以借助政策红利，加大技术研发投入，提高产品质量和性能，逐步实现高端探针卡的国产化。

新兴领域需求爆发：AI 芯片、车规芯片等新兴领域对探针卡的需求呈现爆发式增长。这些领域对芯片的性能和可靠性要求极高，为探针卡企业提供了广阔的市场空间。企业可以针对新兴领域的需求，开发针对性的产品，实现快速发展。

技术合作：产学研协同创新为探针卡技术的发展提供了新的机遇。高校和研究院所在基础研究方面具有优势，企业在技术应用和市场推广方面具有经验，通过产学研合作，能够实现资源共享、优势互补，加速技术创新和成果转化。

六、今日行动项

（一）技术研发与专利布局

研发优先级评估：对多物理场仿真、MEMS 探针卡技术的研发优先级进行评估，结合企业自身发展战略和市场需求，确定重点研发方向。同时，密切关注道格特专利的应用案例，学习借鉴先进技术经验。

产学研合作推进：积极探索与高校 / 研究院的合作模式，如嘉善复旦模式，共同开展高频高速探针卡的研发。通过产学研合作，整合各方资源，加速技术创新，提高企业的技术竞争力。

（二）市场合作与供应链优化

企业合作洽谈：主动接触韬盛科技、强一半导体等企业，就产能合作或技术授权等事宜进行深入探讨。通过合作，实现资源共享，提高企业的市场份额和盈利能力。

供应链稳定性保障：对陶瓷基板供应商，如日本 MJC 等进行调研，评估其产品质量、供应能力和价格等因素，确保材料供应链的稳定性。同时，积极寻找国内替代供应商，降低供应链风险。

（三）政策与投资跟踪

政策申请支持：密切关注长三角地区半导体产业政策，如无锡高新区、苏州工业园的补贴政策，及时申请项目支持。利用政策红利，降低企业研发成本，提高企业的市场竞争力。

投资机会评估：持续监测探针卡相关融资动态，如 C 轮后韬盛科技的 IPO 可能性，评估投资机会。通过合理的投资布局，为企业的发展提供资金支持，实现企业的快速扩张。

（四）客户需求匹配

定制测试方案：针对 AI、车规芯片客户的特殊需求，定制高密度、高精度的测试方案。例如，对 SPEA 飞针测试仪的适配性进行验证，确保测试方案能够满足客户的实际需求。

产品优化反馈：积极收集终端客户的反馈意见，对探针卡的寿命管理进行优化，如调整清针频率、改进材料耐磨损性等。通过不断优化产品性能，提高客户满意度，增强企业的市场竞争力。

（五）风险预判

技术封锁应对：深入分析海外技术封锁风险，如 3D MEMS 探针卡核心设备进口依赖问题，制定国产化替代路径。通过自主研发和技术合作等方式，逐步实现核心设备的国产化，降低技术封锁对企业发展的影响。

七、核心提示

当前，探针卡行业的竞争焦点主要集中在技术迭代与产能扩张方面。企业需要快速响应 AI / 车规芯片等新兴领域的需求，不断提升产品性能和质量。同时，要强化本土供应链与技术自主性，降低海外技术垄断和供应链风险的影响。只有这样，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地，推动探针卡行业的持续发展。

半导体探针卡行业正处于快速发展的关键时期，机遇与挑战并存。通过深入了解行业动态与技术趋势，积极采取行动，企业有望在这一充满活力的行业中取得突破，为半导体产业的发展贡献力量。让我们共同期待探针卡行业在未来能够实现更大的飞跃，推动半导体产业迈向新的高度。