【今日半导体行业分析】2025年4月6日

今日探针卡行业分析：半导体探针卡行业动态与技术趋势

一、引言

在半导体产业的精密制造流程中，探针卡作为晶圆测试的关键设备，其重要性不言而喻。它宛如一座桥梁，连接着测试机与晶圆，在芯片封装前对芯片性能进行筛选，直接影响着测试精度、效率以及成本。当下，随着芯片技术的飞速发展，探针卡行业也面临着诸多挑战与机遇。今天，让我们一同深入探究半导体探针卡行业的动态与技术趋势。

二、行业背景与核心价值

（一）关键地位

探针卡是半导体晶圆测试环节中不可或缺的关键设备。在芯片制造过程中，晶圆在完成制造后，需要经过严格的测试，以确保其性能符合标准。探针卡作为连接测试机与晶圆的桥梁，能够准确地将测试机的信号传输至晶圆上的芯片，对芯片的电气性能进行全面检测。通过探针卡的筛选，能够有效识别出不良品，避免将不良芯片进行封装，从而大大降低封装成本。其测试精度直接决定了芯片的良率，而测试效率则关乎生产周期和成本控制。可以说，探针卡的性能优劣，在很大程度上左右着半导体制造企业的生产效益和产品质量。

（二）技术挑战

随着芯片制程不断向微缩方向发展，如 3nm 以下制程的出现，以及高密度封装技术，如 3D IC 的广泛应用，对探针卡的性能提出了更高的要求。在芯片微缩的情况下，芯片上的引脚间距变得更小，这就要求探针卡具备更高的精度，实现微米级定位，以确保探针能够准确地与芯片引脚接触。同时，高密度封装使得芯片内部的电路更加复杂，对信号传输的要求更高，探针卡需要具备更低的接触阻抗，以保证信号传输的稳定性。此外，高频 / 高压测试需求的增加，也对探针卡的性能提出了挑战，要求探针卡能够在高频 / 高压环境下稳定工作，并且具备更长的使用寿命。

（三）市场规模

中国探针卡市场近年来呈现出快速增长的态势。2023 年，中国探针卡市场规模达到 120 亿元，预计到 2025 年将增至 168 亿元，年复合增长率（CAGR）为 18%。这一增长主要得益于国产替代加速的驱动。随着国内半导体产业的不断发展，对国产探针卡的需求日益增加，国内企业通过技术创新和产品升级，逐步满足市场需求，推动了市场规模的增长。

三、技术突破与研发进展

（一）MEMS 技术主导创新

道格特半导体的技术突破：道格特半导体在 MEMS 技术应用于探针卡方面取得了显著进展。其基于 MEMS 的探针卡专利技术，通过优化探针的结构和材料，有效降低了测试误差，提升了测试精度。同时，其反作用力仿真专利，能够在多物理场工况下，对探针卡的工作状态进行精确仿真，优化探针卡的设计，提高其在复杂环境下的工作效率。

强一半导体的领先地位：强一半导体作为国内唯一量产 MEMS 垂直探针卡的企业，在行业内占据了重要地位。其生产的 MEMS 垂直探针卡探针密度高达数万针，能够满足高端芯片测试的需求，填补了国内高端市场的空白。这一产品的推出，不仅提升了国内探针卡的技术水平，也为国内半导体企业提供了更优质的测试解决方案。

和林微纳的技术进展：和林微纳的 MEMS 探针卡已进入客户验证阶段。该公司瞄准高端芯片测试需求，通过不断优化产品性能，使其 MEMS 探针卡在精度、接触阻抗等关键指标上达到了较高水平。一旦通过客户验证并实现量产，将进一步推动国内 MEMS 探针卡技术的发展。

（二）多物理场仿真

道格特半导体在多物理场仿真方面取得了重要突破。通过集成力学、热学、电学等多种物理场的仿真，能够对探针卡工作时的关键区域进行更精确的分析。在实际工作中，探针卡会受到机械应力、热效应以及电信号传输等多种物理因素的影响，多物理场仿真技术能够综合考虑这些因素，为探针卡的设计和优化提供更准确的依据，提升其在复杂工作环境下的性能。

（三）高灵敏度测试设备

SPEA 飞针测试仪作为一种高灵敏度测试设备，为探针卡测试带来了新的解决方案。它支持离线检测，能够在不依赖传统测试机的情况下，对探针卡进行快速检测，大大缩短了验证时间。同时，通过精确的检测技术，能够及时发现探针卡的潜在问题，降低测试成本，提高生产效率。

四、市场竞争与企业动态

（一）国内头部企业布局

道格特的技术迭代：道格特半导体从悬臂卡到 MEMS 卡的技术迭代，打破了海外企业在该领域的垄断。通过持续的技术创新，道格特致力于成为国际领先的测试方案商，不断提升产品性能和服务质量，拓展市场份额。

强一半导体的扩张计划：强一半导体完成亿元级融资后，加速 3D MEMS 探针卡的研发及产能扩张。其在南通、合肥等地建设基地，通过扩大生产规模，提高产品产量，满足市场对 3D MEMS 探针卡的需求，进一步巩固其在国内市场的领先地位。

韬盛科技的产能提升：韬盛科技获得 C 轮融资数亿元，聚焦超大尺寸测试座和 MEMS 探针卡产能提升。随着市场对超大尺寸测试座和高性能 MEMS 探针卡的需求不断增长，韬盛科技通过扩大产能，提升自身的市场竞争力，为客户提供更优质的产品和服务。

（二）国际竞争

在国际市场上，欧美日企业，如 FormFactor、Technoprobe 等，仍主导着高端市场。这些企业凭借长期的技术积累、先进的制造工艺和广泛的客户资源，在高端探针卡领域占据了较大份额。然而，国内企业通过技术差异化，如垂直探针、耐高压设计等，逐步渗透国际市场。国内企业在技术创新方面不断发力，通过提供具有特色的产品和解决方案，满足不同客户的需求，在国际市场上逐渐崭露头角。

五、市场机遇与风险

（一）机遇

AI / 车规芯片需求：随着自动驾驶、AI 等领域的快速发展，对芯片的性能和可靠性要求越来越高，这使得对高密度、高频测试探针卡的需求激增。AI 芯片和车规芯片在运行过程中需要处理大量的数据，对芯片的运算速度和稳定性要求极高，因此需要高精度、高性能的探针卡进行测试，这为探针卡行业带来了巨大的市场机遇。

政策支持：国产替代政策的出台，为本土供应链的发展提供了有力支持。在政策的推动下，国内陶瓷基板、MEMS 探针等相关产业得到了快速发展。政府通过资金支持、政策引导等方式，鼓励企业加大研发投入，提升技术水平，推动国产探针卡的发展，加速国产替代进程。

（二）风险

技术验证周期长：MEMS 探针卡由于其技术复杂性，需要通过客户严苛的可靠性测试，如高温循环、接触阻抗稳定性等测试。这些测试过程繁琐，周期较长，增加了企业的研发成本和市场推广难度。一旦在测试过程中出现问题，企业需要花费大量的时间和精力进行改进，这对企业的技术实力和资金实力都提出了较高的要求。

海外技术壁垒：在高端材料，如铍铜合金，以及设备，如激光微加工机等方面，国内企业仍依赖进口。这使得国内企业在原材料供应和设备更新方面面临较大的风险，一旦国际形势发生变化，可能导致原材料供应中断或设备无法更新，影响企业的正常生产。同时，海外企业在这些领域的技术垄断，也限制了国内企业的技术创新和产品升级。

六、今日行动项

（一）技术跟踪

专利商用化评估：关注道格特 MEMS 探针卡专利商用化进展，深入评估其测试精度提升对客户，如中芯国际的实际影响。通过了解专利的应用情况和客户反馈，企业可以更好地把握市场需求，为自身的技术研发和产品创新提供参考。

测试设备市场分析：分析 SPEA 飞针测试仪在国内晶圆厂的渗透率，对比竞品，如东京精密的性价比。通过对市场数据的分析，企业可以了解不同测试设备的市场表现，为设备选型和采购提供依据。

（二）企业合作机会

产品信息沟通：主动接触强一半导体，了解其 3D MEMS 探针卡量产时间表及潜在客户，如存储芯片厂商。通过与企业的沟通，企业可以获取最新的产品信息，寻找合作机会，拓展业务渠道。

产能扩张调研：调研韬盛科技产能扩张计划，评估其供应链，如陶瓷基板供应商合作可能性。了解企业的产能扩张计划，有助于企业提前做好供应链规划，寻找合作机会，实现互利共赢。

（三）市场调研

上游材料分析：梳理探针卡上游材料，如高性能树脂、钨铜合金的国产化现状，锁定潜在投资标的。通过对上游材料市场的分析，投资者可以寻找具有投资潜力的企业，为投资决策提供依据。

认证标准研究：研究车规级探针卡认证标准，如 AEC - Q100，评估国内企业技术达标情况。了解认证标准，有助于企业提升产品质量，满足市场需求，提高市场竞争力。

（四）风险管控

产品验证跟踪：跟踪和林微纳 MEMS 探针卡客户验证结果，预判其量产可行性及市场竞争力。通过关注产品验证情况，企业可以提前做好市场布局，降低市场风险。

专利侵权规避：监控海外龙头，如 FormFactor 的专利布局，规避国内企业技术侵权风险。通过对海外企业专利布局的研究，企业可以避免在技术研发和产品创新过程中侵犯他人专利，降低法律风险。

七、关键下一步

建议参加近期行业展会，如 SEMICON China，与头部企业技术团队面对面交流，获取一线市场与技术动态。行业展会是行业交流和技术展示的重要平台，通过参加展会，企业和从业者可以与行业内的专家、企业代表进行深入交流，了解最新的市场需求和技术趋势，为企业的发展和个人的职业发展提供有力支持。

半导体探针卡行业正处于快速发展与变革的关键时期，机遇与挑战并存。通过深入了解行业动态与技术趋势，积极采取行动，企业和从业者有望在这一充满活力的行业中取得突破，为半导体产业的发展贡献力量。