【今日半导体行业分析】2025年4月9日

今日探针卡行业分析：半导体探针卡行业动态与技术趋势

一、引言

在半导体产业的精密流程中，探针卡作为连接测试机与晶圆的桥梁，其性能直接影响芯片测试的精度与效率。随着半导体技术的飞速发展，探针卡行业也在不断革新。今天，让我们深入探究半导体探针卡行业的动态与技术趋势。

二、技术进展

（一）MEMS 技术应用

MEMS 技术正深刻改变着探针卡行业。道格特半导体、韬盛科技等企业借助 MEMS 技术，显著提升了探针卡的测试精度并降低误差。在电参数提取方面，通过 MEMS 工艺制造的探针能够更精准地获取芯片的电参数，为芯片性能评估提供可靠数据。反作用力仿真技术的应用，让探针卡能够更好地适应复杂工况，优化探针与芯片的接触，支持高密度、复杂芯片的测试。以先进的人工智能芯片为例，其内部电路高度集成，引脚间距极小，MEMS 探针卡凭借高精度定位和低接触阻抗特性，能够准确完成测试任务。

（二）多物理场仿真

道格特研发的多物理场仿真系统是行业一大突破。该系统结合力学、热学、电学等多物理场工况，对探针卡关键区域进行精确分析与优化。在先进制程下，芯片对温度、电场等环境因素极为敏感，多物理场仿真可模拟不同工况，提前预测问题，确保探针卡在复杂环境下稳定运行，适应先进制程需求，如 5nm 甚至更先进制程的芯片测试。

（三）测试设备创新

SPEA 飞针测试仪和晶晟微纳的 3D MEMS 探针等技术为探针卡测试带来新变革。SPEA 飞针测试仪支持离线测试，大大缩短测试周期，提高测试效率，尤其适用于对测试时间要求苛刻的场景。晶晟微纳的 3D MEMS 探针则凭借独特的三维结构，实现更灵活的测试布局，推动探针卡快速验证，加速芯片研发进程。

三、市场趋势

（一）需求激增

AI、车规芯片、5G / 物联网等领域的蓬勃发展，极大地刺激了探针卡需求。AI 芯片对算力要求极高，需要高精度探针卡确保性能测试准确；车规芯片关乎行车安全，对可靠性测试极为严格；5G / 物联网设备的广泛应用，增加了对各类芯片的测试需求。预计 2025 年探针卡市场规模将持续增长。同时，国产替代进程加速，强一半导体、道格特等企业已实现 MEMS 探针卡量产，逐步打破海外垄断。

（二）竞争格局

海外巨头在探针卡市场仍占据主导地位，但国内企业正凭借技术突破积极抢占份额。强一、道格特、韬盛等企业在 MEMS 技术、多物理场仿真等方面取得显著进展。国家集成电路基金等政策支持，为国内企业提供资金与政策保障，助力其发展壮大，缩小与海外企业差距。

（三）成本挑战

探针卡维护成本呈上升趋势，包括清洁、良率管理等方面。频繁的测试使用导致探针磨损，需要定期清洁维护，且要保证测试良率。APC™等智能化方案成为优化方向，通过智能监测与自动清洁，降低维护成本，提高探针卡使用寿命与测试效率。

四、企业动态

（一）融资扩产

韬盛科技完成 C 轮融资数亿元，加速 MEMS 探针卡产能扩张。资金将用于建设新生产线、购置先进设备，满足市场对 MEMS 探针卡的旺盛需求。强一半导体获亿元级融资，全力推进 3D MEMS 垂直探针卡研发，有望推出更具竞争力的产品。

（二）专利布局

道格特、强一在技术专利布局上动作频繁。专利覆盖电参数提取、仿真算法、MEMS 工艺等核心环节，构建技术壁垒，提升企业核心竞争力，为产品创新与市场拓展奠定基础。

（三）区域集群

苏州、南通、合肥等地逐渐形成探针卡产业链。崇智、云极芯等新厂投产，完善了从材料供应、设计研发到生产制造的全产业链，促进企业间协作，提高产业整体竞争力。

五、应用挑战

（一）高精度要求

芯片微缩化趋势下，<5nm 制程芯片对探针定位精度要求极高，需达到 2 微米甚至更高，同时要严格控制接触阻抗。微小的定位偏差或接触阻抗不稳定，都可能导致测试结果不准确，影响芯片筛选与性能评估。

（二）多场景适配

不同类型芯片，如存储、逻辑、射频、硅光芯片，对测试需求各异。需要定制化探针卡方案，满足多元芯片测试场景，确保各类芯片都能得到精准测试。

（三）清洁与维护

探针卡清洁周期与良率之间存在平衡难题。清洁不及时，探针污染会影响测试良率；过度清洁则可能损坏探针。这推动了自动化清洁（如 APC™）和智能化运维需求，通过智能系统精准控制清洁周期，保障探针卡性能。

六、今日行动项

（一）技术团队

评估 MEMS 技术适配性：全面分析现有测试流程，找出可引入 MEMS 探针卡的环节。对比传统方案，详细核算成本与效率提升空间。主动与道格特 / 韬盛技术团队沟通，深入了解其电参数提取算法与仿真系统集成可能性，为技术升级提供依据。

推进高精度测试验证：对 SPEA 飞针仪或类似设备进行全面测试，重点验证其离线测试能力是否契合当前探针卡维护需求，为设备选型提供数据支撑。

（二）市场与战略部

竞争对手分析：密切跟踪强一、道格特的专利布局与产品路线图，精准识别其技术优势，如 3D MEMS、多物理场仿真等，为企业制定竞争策略提供参考。

国产替代机会：深入调研国内探针卡供应商，如强一、韬盛的产能与交付能力，综合评估替代进口的可行性，助力企业降低供应链风险。

需求预测：结合 AI / 车规客户需求，运用科学方法预测未来 2 年高密度探针卡（>10 万针）采购计划，为企业生产与采购决策提供指导。

（三）供应链与采购

供应商合作：主动接触云极芯、崇智半导体等新锐企业，积极洽谈 MEMS 探针卡样品测试与长期协议，拓展供应商资源，优化供应链结构。

成本优化：联合技术团队评估 APC™清洁方案，全面测算全生命周期维护成本降幅，为企业降低运营成本提供方案。

（四）长期布局

产学研合作：与高校，如东南大学微电子学院共建实验室，集中力量攻关探针卡材料，如陶瓷基板与微加工技术，提升企业技术储备与创新能力。

政策申请：密切关注集成电路专项基金，积极申报探针卡国产化研发项目，争取政策支持与资金补贴。

建议本周内召开跨部门会议，明确技术路线与资源分配优先级，及时同步行业最新动态，确保企业在快速发展的探针卡行业中抢占先机。半导体探针卡行业机遇与挑战并存，通过把握行业动态与技术趋势，积极采取行动，企业有望在行业中取得突破与发展。