【今日半导体行业分析】2025年4月15日

今日探针卡行业分析：半导体探针卡技术发展及市场动态

一、引言

在半导体产业的精密流程中，探针卡扮演着至关重要的角色，它是连接测试机与晶圆的桥梁，对芯片封装前的电学性能测试与筛选起着决定性作用。随着半导体技术的飞速发展，探针卡行业也在不断演进。今天，让我们深入探究半导体探针卡的技术发展及市场动态。

二、核心技术与行业趋势

（一）探针卡的关键作用

探针卡作为半导体晶圆测试的核心耗材，其性能直接影响芯片良率和制造成本。在芯片制造过程中，晶圆上会制造出大量的芯片裸片，在封装之前，需要通过探针卡连接测试机，对每个芯片裸片进行电学性能测试，筛选出合格的芯片。随着芯片制程不断微缩，如进入 5nm 以下的先进制程时代，以及高密度封装需求的日益增加，芯片的引脚间距变得更小，测试点数大幅增多，传统探针卡面临着精度和效率的严峻挑战。而 MEMS 探针卡凭借其独特的微机电系统技术，成为解决这些问题的主流方向。MEMS 探针卡具有高精度、低接触阻抗、高针数密度等显著优势，能够更好地适应现代芯片测试的需求。

（二）技术演进与创新

MEMS 探针卡：MEMS 探针卡通过半导体蚀刻工艺制造，能够精准地实现微小凸块和高密度测试需求。国内企业如强一半导体在这方面取得了显著进展，已成功实现量产。其生产的 MEMS 探针卡采用先进的制造工艺，确保探针的精度和可靠性，为国内半导体测试提供了有力支持。

基板材料：在基板材料方面，陶瓷基板（LTCC/HTCC）因其出色的高导热性和耐高温特性，成为高端探针卡的首选材料。通过多层共烧技术，陶瓷基板能够有效提升电路集成度，满足复杂芯片测试对基板性能的严格要求。多层共烧技术使得陶瓷基板能够集成更多的电路功能，减少了外部布线的复杂性，提高了探针卡的整体性能。

测试设备：SPEA 飞针测试仪等先进测试设备的出现，为探针卡性能验证带来了新的变革。这类设备可以离线验证探针卡的性能，极大地降低了测试时间与成本。在传统测试方式中，探针卡需要与测试机紧密配合进行测试，耗费大量时间和设备资源。而 SPEA 飞针测试仪可以独立对探针卡进行测试，快速检测出探针卡的问题，提高了测试效率，降低了测试成本。

三、市场驱动因素

（一）需求增长

5G、AI、车规芯片等高复杂度芯片的蓬勃发展，极大地推动了晶圆测试需求的增长。5G 通信对芯片的高速率、低延迟性能要求极高，AI 芯片需要强大的算力和高效的数据处理能力，车规芯片则关乎行车安全，对可靠性要求极为严格。这些高复杂度芯片在生产过程中，需要经过严格的晶圆测试，以确保芯片性能符合要求。因此，全球探针卡市场规模预计将持续扩大，预计 2025 年将超过 20 亿美元。

（二）国产替代

国内企业如道格特、强一、韬盛科技等正在加速突破海外技术垄断。在政策的大力支持下，产业链上游材料，如 PCB、MEMS 探针的国产化进程不断推进。政策通过资金扶持、税收优惠等方式，鼓励企业加大研发投入，提高技术水平，实现关键材料和技术的国产化替代。这不仅有助于降低国内半导体企业的生产成本，还能增强我国半导体产业的自主可控能力。

四、企业动态与竞争格局

（一）重点企业进展

道格特半导体：道格特半导体在技术创新方面表现出色，申请了 MEMS 探针卡专利，通过优化技术降低了测试误差，其技术水平已对标国际先进水平。该专利技术在探针卡的设计和制造工艺上进行了创新，有效提高了测试精度，为客户提供了更可靠的测试解决方案。

韬盛科技：韬盛科技完成 C 轮数亿元融资，利用这笔资金扩大测试座和 MEMS 探针卡产能。产能的扩大有助于满足市场对其产品的需求，进一步提升企业在市场中的竞争力。通过扩大生产规模，韬盛科技能够提高生产效率，降低生产成本，为客户提供更优质、更具性价比的产品。

强一半导体：强一半导体作为国内唯一实现 MEMS 探针卡量产的企业，获得亿元融资后，加速 3D MEMS 垂直探针卡研发。3D MEMS 垂直探针卡具有更高的针数密度和更好的性能，有望在高端芯片测试领域取得更大突破。强一半导体在技术研发和生产制造方面的优势，使其成为国内探针卡行业的领军企业之一。

晶晟微纳：晶晟微纳聚焦 2D/3D MEMS 探针卡，通过园区扩产加速技术攻关。园区扩产为企业提供了更多的研发和生产空间，有助于企业加大研发投入，提高技术水平，在 MEMS 探针卡领域取得更多的技术成果。

（二）新进入者与产业链布局

云极芯半导体：2024 年新成立的云极芯半导体，聚焦探针卡研发。该企业依托高校的技术积累，积极抢占市场份额。高校在半导体技术研发方面具有深厚的理论基础和科研实力，云极芯半导体通过与高校合作，能够快速将高校的科研成果转化为实际产品，在探针卡市场中迅速崭露头角。

强一半导体南通基地：强一半导体南通基地推进探针卡研发及生产项目，产能扩张有力地支撑了国产替代进程。南通基地的建设，进一步扩大了强一半导体的生产规模，提高了产品供应能力，为国内半导体企业提供了更多的国产探针卡选择，加速了国产替代的步伐。

（三）国际竞争

尽管海外巨头，如 FormFactor、Technoprobe 等仍主导高端市场，但国内企业在细分领域，如垂直探针卡方面正逐步缩小与国际先进水平的差距。国内企业通过不断加大研发投入，提升技术水平，在产品性能和质量上逐渐接近国际品牌。在垂直探针卡领域，国内企业已经取得了一些技术突破，产品在国内市场得到了广泛应用，并逐渐向国际市场拓展。

五、挑战与风险

（一）技术瓶颈

清洁维护成本：探针卡的清洁维护成本较高，主要原因是其接触点容易发生氧化、污染等问题。这些问题会影响探针卡的测试精度和可靠性，因此需要定期进行清洁维护。为了解决这一问题，需要开发智能化清洁方案，如 APC™技术。APC™技术通过智能化的清洁设备和算法，能够高效、精准地对探针卡进行清洁，降低维护成本，提高探针卡的使用寿命。

多学科交叉难题：3D MEMS 探针卡涉及机械、电子、电磁等多学科交叉领域，需要突破一系列技术难题。在 3D MEMS 探针卡的研发过程中，需要综合考虑多个学科的因素，实现各学科之间的协同优化。这对企业的技术研发能力和人才储备提出了更高的要求。

（二）供应链依赖

在高端材料方面，如陶瓷基板、探针合金等，国内企业仍依赖进口，国产化进程亟待加速。高端材料的进口依赖不仅增加了企业的生产成本，还存在供应链风险。一旦国际形势发生变化，可能会导致材料供应中断，影响企业的正常生产。因此，加快高端材料的国产化进程，对于保障国内半导体产业的稳定发展至关重要。

（三）市场风险

新兴企业在探针卡市场面临技术验证周期长、客户导入壁垒高的问题。探针卡作为半导体测试的关键设备，客户对其性能和质量要求极高，需要进行严格的技术验证和测试。这使得新兴企业的产品在进入市场初期，需要花费大量时间和资源进行技术验证，增加了企业的运营成本和市场风险。同时，客户对已有品牌的忠诚度较高，新兴企业在客户导入方面面临较大困难。

六、今日行动项

（一）技术跟踪与研发

技术进展关注与合作评估：密切关注强一半导体、晶晟微纳的 3D MEMS 探针卡进展，评估技术合作或投资机会。3D MEMS 探针卡作为行业的前沿技术，具有巨大的市场潜力。通过关注企业的技术进展，及时评估合作或投资机会，能够为企业自身的技术升级和市场拓展提供有力支持。

测试设备应用研究与流程优化：深入研究 SPEA 飞针测试仪在探针卡离线检测中的应用，优化现有测试流程。SPEA 飞针测试仪的应用能够提高测试效率、降低测试成本，通过对其应用的研究和现有测试流程的优化，能够提升企业的整体竞争力。

（二）市场拓展

供应商合作探讨：主动联系韬盛科技、道格特半导体，探讨 MEMS 探针卡采购或联合开发可能性。与优质供应商合作，能够获取更先进的产品和技术，同时通过联合开发，能够实现资源共享、优势互补，共同开拓市场。

行业展会参与：积极参加半导体测试行业展会，如 SEMICON China，获取最新技术动态与客户需求。行业展会是展示行业最新技术和产品的重要平台，通过参加展会，能够及时了解市场动态和客户需求，为企业的产品研发和市场推广提供方向。

（三）供应链优化

国产供应商评估与成本降低：全面评估陶瓷基板国产供应商，如三环集团，降低材料成本。国产供应商在价格和供应稳定性方面具有一定优势，通过评估和选择合适的国产供应商，能够有效降低企业的生产成本，提高企业的经济效益。

高校合作推动技术攻关：推动与高校，如微电子学院的合作，加速 MEMS 探针卡关键技术攻关。高校在基础研究和技术创新方面具有优势，通过与高校合作，能够充分利用高校的科研资源，加速企业在 MEMS 探针卡关键技术方面的突破。

（四）风险控制

清洁维护流程制定与方案引入：制定探针卡清洁维护标准化流程，引入 APC™方案降低良率损失。标准化的清洁维护流程能够确保清洁维护工作的质量和效率，APC™方案的引入能够有效降低探针卡因清洁维护不当导致的良率损失，保障企业的生产效益。

政策补贴申请：深入调研国产替代政策支持，如集成电路产业基金，申请专项补贴。政策补贴能够为企业的研发和生产提供资金支持，降低企业的运营成本，提高企业的市场竞争力。

七、总结

半导体探针卡行业正处于高速增长期，国产替代与技术升级是核心主线。企业需要聚焦 MEMS 技术突破，不断提升技术水平，实现关键技术的自主可控。加强产业链协同，与上下游企业紧密合作，共同推动行业发展。积极进行客户验证，提高产品质量和性能，赢得客户信任。同时，关注成本控制，合理降低生产成本，提高企业经济效益。充分利用政策红利，积极申请政策补贴，为企业发展创造有利条件。通过综合施策，企业有望在半导体探针卡行业中取得更大的发展。